高集成度的系统级封装，简化智能电机控制，面向智能机床、无人机、高性能家电和便携式BLDC（无刷直流式电机）。开发项目可以利用强大的STM32生态系统，包括软硬件开发工具和电机控制算法

      横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。

      意法半导体的新STSPIN32F0电机控制系统级封装兼具基于微控制器的电机驱动器的处理性能和灵活性与单颗芯片的易用性和空间利用率。目标应用包括智能制造设备、电动工具和散热风扇，新兴的高端科技产品，例如无人机、机器人，以及内置高能效电机的家电，例如高性能便携吸尘器或空气净化器。

      意法半导体工业应用和功率转换产品部总经理Domenico Arrigo解释说：“工业4.0和高端消费电子系统设计人员需要自由、灵活地优化电机控制策略，而将中央控制器的干预降到最低程度的自动化运行则需要优异的处理性能。STSPIN32F0利用一个使用便利且空间利用率高的系统封装满足这些特质需求，利用我们独有的功能丰富的STM32生态系统的功率控制固件库和算法，简化智能和功能丰富的电机精度控制开发任务。”