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BDN12-5CB/A01 - 

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

CTS Thermal Management Products BDN12-5CB/A01
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
BDN12-5CB/A01
仓库库存编号:
294-1110-ND
描述:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!

BDN12-5CB/A01产品属性


产品规格
  制造商  CTS Thermal Management Products  
  类型  顶部安装  
  系列  BDN  
  零件状态  在售  
  材料  铝  
  长度  1.210"(30.73mm)  
  宽度  1.210"(30.73mm)  
  形状  方形,鳍片  
  接合方法  散热带,粘合剂(含)  
  材料镀层  黑色阳极化处理  
  离基底高度(鳍片高度)  0.555"(14.10mm)  
  冷却封装  分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)  
  直径  -  
  不同强制气流时的热阻  5.2°C/W @ 400 LFM  
  不同温升时功率耗散  -  
  自然条件下热阻  16.5°C/W  
关键词         

产品资料
设计资源 Thermal Interface Materials Explained
标准包装 1,000
其它名称 294-1110
BDN125CB/A01
BDN125CBA01

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