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Vishay BC Components
NTC THERMISTOR 47K OHM 1% DIE
详细描述:NTC Thermistor 4.7k Die
型号:
NTCC200E4472FT
仓库库存编号:
BC3018CT-ND
别名:BC3018CT
规格:封装/外壳 模具,
无铅
搜索
Skyworks Solutions Inc.
IC SWITCH SPDT 300KHZ-3GHZ
详细描述:RF Switch IC 802.11b/g SPDT 50 Ohm Die
型号:
AS179-000
仓库库存编号:
863-1609-ND
别名:863-1609
规格:封装/外壳 模具,
无铅
搜索
Vishay BC Components
NTC THERMISTOR 12K OHM 5% DIE
详细描述:NTC Thermistor 12k Die
型号:
NTCC300E4123JT
仓库库存编号:
BC3025CT-ND
别名:BC3025CT
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Skyworks Solutions Inc.
IC SWITCH DPDT DC-6GHZ GAAS
详细描述:RF Switch IC 802.11a/b/g 50 Ohm Die
型号:
AS218-000
仓库库存编号:
863-1611-ND
别名:863-1611
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 200V 31A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 31A(Ta) 模具
型号:
EPC2034ENGRT
仓库库存编号:
917-EPC2034ENGRCT-ND
别名:917-1142-1
917-1142-1-ND
917-EPC2034ENGRCT
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 150V 31A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 31A(Ta) 模具
型号:
EPC2033ENGRT
仓库库存编号:
917-EPC2033ENGRCT-ND
别名:917-1141-1
917-1141-1-ND
917-EPC2033ENGRCT
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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M/A-Com Technology Solutions
MOBILE PICOPROJECTOR 1.2A HD SOC
详细描述:Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply PMIC Die
型号:
M09001G-12
仓库库存编号:
1465-1792-1-ND
别名:1465-1792-1
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 48A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 48A(Ta) 模具
型号:
EPC2032ENGRT
仓库库存编号:
917-EPC2032ENGRCT-ND
别名:917-EPC2032ENGRCT
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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ams
IC RESISTIVE STRAIN GAUGE DIE
型号:
PS081 DICE
仓库库存编号:
PS081 DICE-ND
别名:501990003
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Vishay BC Components
NTC THERMISTOR 20K OHM 1% DIE
详细描述:NTC Thermistor 20k Die
型号:
NTCC300E4203FT
仓库库存编号:
BC3028CT-ND
别名:BC3028CT
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 12A(Ta) 模具
型号:
EPC2010
仓库库存编号:
917-1016-1-ND
别名:917-1016-1
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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M/A-Com Technology Solutions
IC BIAS NETWORK 2-18GHZ DIE
详细描述:RF IC Bias Network 2GHz ~ 18GHz Die
型号:
MABT-011000-14230P
仓库库存编号:
1465-1743-1-ND
别名:1465-1743-1
1465-1743-ND
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 60V 60A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 60A(Ta) 模具
型号:
EPC2020ENGR
仓库库存编号:
917-EPC2020ENGRCT-ND
别名:917-EPC2020ENGRCT
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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M/A-Com Technology Solutions
SWITCH DIODE
详细描述:RF IC Bias Network 2GHz ~ 18GHz Die
型号:
MABT-011000-14235P
仓库库存编号:
1465-1758-1-ND
别名:1465-1758-1
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 200V BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 32A(Ta) 模具
型号:
EPC2047ENGRT
仓库库存编号:
917-EPC2047ENGRCT-ND
别名:917-EPC2047ENGRCT
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 30V 60A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 60A(Ta) 模具
型号:
EPC2023ENG
仓库库存编号:
917-EPC2023ENG-ND
别名:917-EPC2023ENG
EPC2023ENGRC2
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 80V 60A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 60A(Ta) 模具
型号:
EPC2021ENG
仓库库存编号:
917-EPC2021ENG-ND
别名:917-EPC2021ENG
EPC2021ENGRB3
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP VFB 1.6GHZ DIE
详细描述:电压反馈 放大器 电路 模具
型号:
OPA657TD2
仓库库存编号:
296-44939-ND
别名:296-44939
OPA657TD2-ND
规格:封装/外壳 模具,
含铅
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Skyworks Solutions Inc.
DIODE SILICON PIN 50V CHIP
详细描述:RF Diode PIN - Single 50V Die
型号:
APD0510-000
仓库库存编号:
863-1200-ND
别名:863-1200
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Skyworks Solutions Inc.
DIODE SILICON PIN 50V CHIP
详细描述:RF Diode PIN - Single 50V Die
型号:
APD0510-000
仓库库存编号:
1287-APD0510-000-CHP
别名:APD0510000
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
0.5'C ACC DIGITAL TEMP SENSOR SP
详细描述:Temperature Sensor Digital, Local -55°C ~ 175°C 16 b Die
型号:
ADT7312WCZ-PT7
仓库库存编号:
ADT7312WCZ-PT7CT-ND
别名:ADT7312WCZ-PT7CT
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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M/A-Com Technology Solutions
SP4T REFLECTIVE ALGAAS SWITCH
详细描述:RF Switch IC General Purpose SP4T Die
型号:
MA4AGSW4
仓库库存编号:
1465-1022-ND
别名:1465-1022
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC IQ MIXER DIE
详细描述:RF Mixer IC Radar Up/Down Converter 50GHz ~ 75GHz Die
型号:
HMC1081-SX
仓库库存编号:
1127-2525-ND
别名:1127-2525
HMC1081SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Cree/Wolfspeed
RF MOSFET HEMT 28V DIE
详细描述:RF Mosfet HEMT 28V 200mA 6GHz 15dB 15W Die
型号:
CGH60015D
仓库库存编号:
CGH60015D-ND
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC AMP LNA GAAS DIE
详细描述:RF Amplifier IC VSAT 0Hz ~ 20GHz Die
型号:
HMC460
仓库库存编号:
1127-3381-ND
别名:1127+3381
HMC460-ND
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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