规格：封装/外壳 模具,
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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NXP USA Inc.
IC LCD DRIVER AUTOMOTIVE DIE
型号：
PCA2117DUGS/DAZ
仓库库存编号：
PCA2117DUGS/DAZ-ND
别名：935303241033
规格：封装/外壳 模具,
无铅
搜索
NXP USA Inc.
IC SMART CARD 4K EEPROM FFC
详细描述：RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, MIFARE UART Die
型号：
MF3ICD4101DUD/05,0
仓库库存编号：
MF3ICD4101DUD/05,0-ND
别名：935293299005
规格：封装/外壳 模具,
无铅
搜索
NXP USA Inc.
MIFARE DESFIRE EV2
详细描述：RFID Reader IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号：
MF3DH4201DUD/00V
仓库库存编号：
MF3DH4201DUD/00V-ND
别名：935303631005
规格：封装/外壳 模具,
无铅
搜索
NXP USA Inc.
MIFARE DESFIRE EV2
详细描述：RFID Reader IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号：
MF3DH4201DUF/00V
仓库库存编号：
MF3DH4201DUF/00V-ND
别名：935308313005
规格：封装/外壳 模具,
无铅
搜索
NXP USA Inc.
IC SMART CARD 4K EEPROM FFC
详细描述：RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, MIFARE UART Die
型号：
MF3ICDH4101DUD/05,
仓库库存编号：
MF3ICDH4101DUD/05,-ND
别名：935293419005
规格：封装/外壳 模具,
无铅
搜索
Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述：IGBT Trench 1200V 10A Surface Mount Die
型号：
IRG7CH30K10EF
仓库库存编号：
IRG7CH30K10EF-ND
别名：SP001536250
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC SMART CARD MIFARE 4K PLLMC
详细描述：RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, MIFARE UART Die
型号：
MF3MODH4101DA8/05,
仓库库存编号：
MF3MODH4101DA8/05,-ND
别名：935294666118
MF3MODH4101DA805,
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
MIFARE DESFIRE EV2
详细描述：RFID Reader IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号：
MF3D8201DUD/00V
仓库库存编号：
MF3D8201DUD/00V-ND
别名：935303627005
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
MIFARE DESFIRE EV2
详细描述：RFID Reader IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号：
MF3D8201DUF/00V
仓库库存编号：
MF3D8201DUF/00V-ND
别名：935308309005
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC SMART CARD 8K EEPROM FFC
详细描述：RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, MIFARE UART Die
型号：
MF3ICD8101DUD/05,0
仓库库存编号：
MF3ICD8101DUD/05,0-ND
别名：935293298005
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
MIFARE DESFIRE EV2
详细描述：RFID Reader IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号：
MF3DH8201DUD/00V
仓库库存编号：
MF3DH8201DUD/00V-ND
别名：935303632005
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
MIFARE DESFIRE EV2
详细描述：RFID Reader IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号：
MF3DH8201DUF/00V
仓库库存编号：
MF3DH8201DUF/00V-ND
别名：935308315005
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC LCD DRIVER DIE
型号：
PCA8538UG/2DA/Q1Z
仓库库存编号：
PCA8538UG/2DA/Q1Z-ND
别名：935301433033
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC SMART CARD 8K EEPROM FFC
详细描述：RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, MIFARE UART Die
型号：
MF3ICDH8101DUD/05,
仓库库存编号：
MF3ICDH8101DUD/05,-ND
别名：935293416005
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述：IGBT Trench 600V 8A Surface Mount Die
型号：
IRGC4056B
仓库库存编号：
IRGC4056B-ND
别名：SP001549584
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述：IGBT Trench 600V 8A Surface Mount Die
型号：
IRGC4060B
仓库库存编号：
IRGC4060B-ND
别名：SP001541602
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC LCD DRIVER 32 UNCASED
型号：
PCA85132U/2DA/Q1,0
仓库库存编号：
PCA85132U/2DA/Q1,0-ND
别名：935290542026
规格：封装/外壳 模具,
无铅
搜索
NXP USA Inc.
IC LCD DRIVER AUTOMOTIVE DIE
型号：
PCA8539DUG/DAZ
仓库库存编号：
PCA8539DUG/DAZ-ND
别名：935301519033
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
MOSFET N-CH 100V BARE DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 100V 1A（Tj） 带箔切割晶片
型号：
IPC173N10N3X1SA1
仓库库存编号：
IPC173N10N3X1SA1-ND
别名：SP000899314
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC SMART CARD MIFARE 8K PLLMC
详细描述：RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, MIFARE UART Die
型号：
MF3MODH8101DA8/05,
仓库库存编号：
MF3MODH8101DA8/05,-ND
别名：935294665118
MF3MODH8101DA805,
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述：IGBT Trench 600V 18A Surface Mount Die
型号：
IRGC4061B
仓库库存编号：
IRGC4061B-ND
别名：SP001537828
规格：封装/外壳 模具,
无铅
搜索
NXP USA Inc.
IC MATRIX DVR ROW/COLUMN DIE
型号：
PCF8531U/2DA/1,026
仓库库存编号：
PCF8531U/2DA/1,026-ND
别名：935286602026
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
MOSFET N-CH 40V BARE DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 40V 1A（Tj） 带箔切割晶片
型号：
IPC171N04NX1SA1
仓库库存编号：
IPC171N04NX1SA1-ND
别名：SP000300150
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
MOSFET N-CH 40V BARE DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 40V 2A（Tj） 带箔切割晶片
型号：
IPC218N04N3X1SA1
仓库库存编号：
IPC218N04N3X1SA1-ND
别名：SP000448986
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述：IGBT 1200V 15A Surface Mount Die
型号：
IRG7CH37K10EF
仓库库存编号：
IRG7CH37K10EF-ND
别名：SP001532534
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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