规格：封装/外壳 模具,
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M/A-Com Technology Solutions
SP2T REFLECTIVE ALGAAS SWITCH
详细描述：RF Switch IC General Purpose SPDT Die
型号：
MA4AGSW2
仓库库存编号：
1465-1020-ND
别名：1465-1020
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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M/A-Com Technology Solutions
SPST ALGAAS SWITCH
详细描述：RF Switch IC General Purpose SPST Die
型号：
MA4AGSW1A
仓库库存编号：
1465-1019-ND
别名：1465-1019
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Peregrine Semiconductor
IC RF SWITCH SPDT FCD
详细描述：RF Switch IC SPDT 50 Ohm Die
型号：
PE42524A-X
仓库库存编号：
1046-1136-1-ND
别名：1046-1136-1
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Cree/Wolfspeed
RF MOSFET HEMT 28V DIE
详细描述：RF Mosfet HEMT 28V 200mA 8GHz 16.5dB 30W Die
型号：
CG2H80030D
仓库库存编号：
CG2H80030D-ND
别名：CGH80030D
CGH80030D-GP4
CGH80030D-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 60V 1A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 1A（Ta） 模具
型号：
EPC2035
仓库库存编号：
917-1099-1-ND
别名：917-1099-1
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 2.8OHM BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 500mA（Ta） 模具
型号：
EPC2038
仓库库存编号：
917-1138-1-ND
别名：917-1138-1
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 1A（Ta） 模具
型号：
EPC2037ENGR
仓库库存编号：
917-EPC2037ENGRCT-ND
别名：917-EPC2037ENGRCT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 15V BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 3.4A（Ta） 模具
型号：
EPC2040ENGRT
仓库库存编号：
917-EPC2040ENGRCT-ND
别名：917-1139-1
917-1139-1-ND
917-EPC2040ENGRCT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 2N-CH 100V BUMPED DIE
详细描述：Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 100V 1.7A Surface Mount Die
型号：
EPC2106ENGRT
仓库库存编号：
917-EPC2106ENGRCT-ND
别名：917-EPC2106ENGRCT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 10A（Ta） 模具剖面（5 焊条）
型号：
EPC2014
仓库库存编号：
917-1018-1-ND
别名：917-1018-1
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Skyworks Solutions Inc.
DIODE SCHOTTKY 2V 100MA
详细描述：RF Diode Schottky - Single 2V 75mW Chip
型号：
CDC7631-000
仓库库存编号：
863-1210-ND
别名：863-1210
CDC7631000
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 2A（Ta） 模具
型号：
EPC8002
仓库库存编号：
917-1118-1-ND
别名：917-1118-1
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Peregrine Semiconductor
HIGH-SPEED FET DRIVER 33 MHZ
详细描述：Half-Bridge Gate Driver IC Die
型号：
PE29100A-X
仓库库存编号：
1046-1159-1-ND
别名：1046-1159-1
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 16A（Ta） 模具
型号：
EPC2045ENGRT
仓库库存编号：
917-EPC2045ENGRCT-ND
别名：917-EPC2045ENGRCT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 33A（Ta） 模具剖面（11 焊条）
型号：
EPC2015
仓库库存编号：
917-1019-1-ND
别名：917-1019-1
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 33A（Ta） 模具剖面（11 焊条）
型号：
EPC2015
仓库库存编号：
917-1019-6-ND
别名：917-1019-6
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
MOSFET NCH 40V 31A DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 31A（Ta） 模具
型号：
EPC2030ENGRT
仓库库存编号：
917-EPC2030ENGRCT-ND
别名：917-EPC2030ENGRCT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 30V 60A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 60A（Ta） 模具
型号：
EPC2023ENGR
仓库库存编号：
917-EPC2023ENGRCT-ND
别名：917-EPC2023ENGRCT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
MOSFET NCH 40V 60A DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 60A（Ta） 模具
型号：
EPC2024
仓库库存编号：
917-1106-1-ND
别名：917-1106-1
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 60V 90A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 90A（Ta） 模具
型号：
EPC2020
仓库库存编号：
917-1105-1-ND
别名：917-1105-1
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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M/A-Com Technology Solutions
DIODE PIN CHIP CERAMIC SI
详细描述：RF Diode PIN - Single 1000V Die
型号：
MA4P606-131
仓库库存编号：
1465-1045-ND
别名：1465-1045
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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M/A-Com Technology Solutions
3DB FIXED ATTENUATOR
详细描述：RF Attenuator 3dB ±0.3dB 0 ~ 40GHz 2W Die
型号：
MAT10030
仓库库存编号：
1700-1002-ND
别名：1700-1002
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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M/A-Com Technology Solutions
5DB FIXED ATTENUATOR
详细描述：RF Attenuator 5dB ±0.3dB 0 ~ 40GHz 2W Die
型号：
MAT10050
仓库库存编号：
1700-1004-ND
别名：1700-1004
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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M/A-Com Technology Solutions
2DB FIXED ATTENUATOR
详细描述：RF Attenuator 2dB ±0.3dB 0 ~ 40GHz 2W Die
型号：
MAT10020
仓库库存编号：
1700-1001-ND
别名：1700-1001
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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M/A-Com Technology Solutions
4DB FIXED ATTENUATOR
详细描述：RF Attenuator 4dB ±0.3dB 0 ~ 40GHz 2W Die
型号：
MAT10040
仓库库存编号：
1700-1003-ND
别名：1700-1003
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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