产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
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Central Semiconductor Corp
TRANS NPN SW 40V .2A CHIP FORM
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor NPN 15V 200mA 500MHz Surface Mount Die
型号：
CP396V-2N2369A-CT
仓库库存编号：
CP396V-2N2369A-CT-ND
别名：CP396V2N2369ACT
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP AMP SWITCH CHIP FORM
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP 60V 600mA 200MHz Surface Mount Die
型号：
CP591X-2N2907A-CT
仓库库存编号：
CP591X-2N2907A-CT-ND
别名：CP591X2N2907ACT
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP HV CHIP FORM
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP 300V 500mA 50MHz Surface Mount Die
型号：
CP710V-MPSA92-CT
仓库库存编号：
CP710V-MPSA92-CT-ND
别名：CP710VMPSA92CT
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP 150V 600MA CHIP FORM
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP 150V 600mA 300MHz Surface Mount Die
型号：
CP736V-2N5401-CT
仓库库存编号：
CP736V-2N5401-CT-ND
别名：CP736V2N5401CT
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP LNA CHIP FORM
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP 50V 50mA 40MHz Surface Mount Die
型号：
CP788X-2N5087-CT
仓库库存编号：
CP788X-2N5087-CT-ND
别名：CP788X2N5087CT
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
DIODE GPP ULT FAST 1A CHIP FORM
详细描述：标准 表面贴装 二极管 600V 1A 模具
型号：
CPD16-CMR1U-06M-CT
仓库库存编号：
CPD16-CMR1U-06M-CT-ND
别名：CPD16CMR1U06MCT
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
DIODE FAST REC 1A CHIP FORM
详细描述：标准 表面贴装 二极管 600V 1A 模具
型号：
CPD24-CMR1F-06M-CT
仓库库存编号：
CPD24-CMR1F-06M-CT-ND
别名：CPD24CMR1F06MCT
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
DIODE GP GPP 1A CHIP FORM
详细描述：标准 表面贴装 二极管 600V 1A 模具
型号：
CPD69-CMR1-06M-CT
仓库库存编号：
CPD69-CMR1-06M-CT-ND
别名：CPD69CMR106MCT
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
DIODE SW 100V 200MA CHIP FORM
详细描述：标准 表面贴装 二极管 100V 200mA（DC） 模具
型号：
CPD83V-1N4148-CT
仓库库存编号：
CPD83V-1N4148-CT-ND
别名：CPD83V1N4148CT
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
JFET N-CH SW/CHOPPER CHIP FORM
详细描述：JFET N-Channel 40V Surface Mount Die
型号：
CP206-2N4393-CT
仓库库存编号：
CP206-2N4393-CT-ND
别名：CP2062N4393CT
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
JFET N-CH AMP CHIP FORM
详细描述：JFET N-Channel 30V Surface Mount Die
型号：
CP210-2N4416-CT
仓库库存编号：
CP210-2N4416-CT-ND
别名：CP2102N4416CT
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
MOSFET N-CH 30V SAWN BARE DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 30V 2A（Tj） 带箔切割晶片
型号：
IPC014N03L3X1SA1
仓库库存编号：
IPC014N03L3X1SA1-ND
别名：SP000454346
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
MOSFET N-CH 30V SAWN BARE DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 30V 1A（Tj） 带箔切割晶片
型号：
IPC022N03L3X1SA1
仓库库存编号：
IPC022N03L3X1SA1-ND
别名：SP000904026
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
MOSFET N-CH 100V SAWN BARE DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 100V 1A（Tj） 带箔切割晶片
型号：
IPC020N10L3X1SA1
仓库库存编号：
IPC020N10L3X1SA1-ND
别名：SP001006962
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
MOSFET N-CH 30V SAWN BARE DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 30V 2A（Tj） 带箔切割晶片
型号：
IPC028N03L3X1SA1
仓库库存编号：
IPC028N03L3X1SA1-ND
别名：SP000555720
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
MOSFET N-CH 30V SAWN BARE DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 30V 1A（Tj） 带箔切割晶片
型号：
IPC042N03L3X1SA1
仓库库存编号：
IPC042N03L3X1SA1-ND
别名：SP000448976
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
MOSFET N-CH 100V SAWN BARE DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 100V 1A（Tj） 带箔切割晶片
型号：
IPC045N10L3X1SA1
仓库库存编号：
IPC045N10L3X1SA1-ND
别名：SP001187424
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
MOSFET N-CH 100V SAWN BARE DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 100V 1A（Tj） 带箔切割晶片
型号：
IPC045N10N3X1SA1
仓库库存编号：
IPC045N10N3X1SA1-ND
别名：SP000900304
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
MOSFET N-CH 30V SAWN BARE DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 30V 1A（Tj） 带箔切割晶片
型号：
IPC055N03L3X1SA1
仓库库存编号：
IPC055N03L3X1SA1-ND
别名：SP000448980
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述：IGBT Trench 600V 4A Surface Mount Die
型号：
IRGC4059B
仓库库存编号：
IRGC4059B-ND
别名：SP001533910
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述：IGBT 600V 30A Surface Mount Die
型号：
IRGC4630B
仓库库存编号：
IRGC4630B-ND
别名：SP001548154
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
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Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述：IGBT Trench 600V 10A Surface Mount Die
型号：
IRGC4064B
仓库库存编号：
IRGC4064B-ND
别名：SP001536378
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
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Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述：IGBT Trench 1200V 10A Surface Mount Die
型号：
IRG7CH30K10EF
仓库库存编号：
IRG7CH30K10EF-ND
别名：SP001536250
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
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Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述：IGBT Trench 600V 8A Surface Mount Die
型号：
IRGC4056B
仓库库存编号：
IRGC4056B-ND
别名：SP001549584
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
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Infineon Technologies
IGBT CHIP WAFER
详细描述：IGBT Trench 600V 8A Surface Mount Die
型号：
IRGC4060B
仓库库存编号：
IRGC4060B-ND
别名：SP001541602
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
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