XC3SD3400A-4FGG676C,Xilinx Inc.,集成电路（IC）,嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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XC3SD3400A-4FGG676C - 

IC FPGA 469 I/O 676FBGA

Xilinx Inc. XC3SD3400A-4FGG676C
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
XC3SD3400A-4FGG676C
仓库库存编号：
122-1539-ND
描述：
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
3（168 小时）
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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XC3SD3400A-4FGG676C产品属性


产品规格
  封装/外壳  676-BGA  
  制造商  Xilinx Inc.  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  0°C ~ 85°C（TJ）  
  系列  Spartan?-3A DSP  
  零件状态  在售  
  电压 - 电源  1.14 V ~ 1.26 V  
  供应商器件封装  676-FBGA（27x27）  
  I/O 数  469  
  栅极数  3400000  
  LAB/CLB 数  5968  
  逻辑元件/单元数  53712  
  总 RAM 位数  2322432  
关键词         

产品资料
数据列表 Extended Spartan-3A Family Overview
Spartan-3A DSP FPGA Datasheet
PCN 设计/规格 FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
Copper Wire Bond Material 09/Dec/2013
标准包装 40
其它名称 122-1539
XC3SD3400A4FGG676C

XC3SD3400A-4FGG676C配套

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