XC2V1000-5FGG456C,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
st代理商
专业代理销售st(意法)全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索:    
热门搜索词:电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

XC2V1000-5FGG456C - 

IC FPGA 324 I/O 456FBGA

  • 已过时的产品。
Xilinx Inc. XC2V1000-5FGG456C
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
XC2V1000-5FGG456C
仓库库存编号:
122-1348-ND
描述:
IC FPGA 324 I/O 456FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!

XC2V1000-5FGG456C产品属性


产品规格
  封装/外壳  456-BBGA  
  制造商  Xilinx Inc.  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  0°C ~ 85°C(TJ)  
  系列  Virtex?-II  
  零件状态  过期  
  电压 - 电源  1.425 V ~ 1.575 V  
  供应商器件封装  456-FPBGA(23x23)  
  I/O 数  324  
  栅极数  1000000  
  LAB/CLB 数  1280  
  总 RAM 位数  737280  
关键词         

产品资料
数据列表 Virtex-II Platform FPGAs
PCN 过时产品/ EOL Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013
PCN 设计/规格 FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
标准包装 60
其它名称 122-1348

XC2V1000-5FGG456C相关搜索

封装/外壳 456-BBGA  Xilinx Inc. 封装/外壳 456-BBGA  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 456-BBGA  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 456-BBGA   制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.   安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装   工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  Xilinx Inc. 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)   系列 Virtex?-II  Xilinx Inc. 系列 Virtex?-II  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Virtex?-II  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Virtex?-II   零件状态 过期  Xilinx Inc. 零件状态 过期  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期   电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V  Xilinx Inc. 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V   供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)  Xilinx Inc. 供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)   I/O 数 324  Xilinx Inc. I/O 数 324  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 324  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 324   栅极数 1000000  Xilinx Inc. 栅极数 1000000  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 1000000  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 1000000   LAB/CLB 数 1280  Xilinx Inc. LAB/CLB 数 1280  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 1280  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 1280   总 RAM 位数 737280  Xilinx Inc. 总 RAM 位数 737280  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 737280  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 737280  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st(意法)简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号