XC2S400E-6FGG456C,Xilinx Inc.,集成电路（IC）,嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
st代理商
专业代理销售st（意法）全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索：    
热门搜索词：电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

XC2S400E-6FGG456C - 

IC FPGA 329 I/O 456FBGA

  • 已过时的产品。
Xilinx Inc. XC2S400E-6FGG456C
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
XC2S400E-6FGG456C
仓库库存编号：
122-1327-ND
描述：
IC FPGA 329 I/O 456FBGA
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
3（168 小时）
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

XC2S400E-6FGG456C产品属性


产品规格
  封装/外壳  456-BBGA  
  制造商  Xilinx Inc.  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  0°C ~ 85°C（TJ）  
  系列  Spartan?-IIE  
  零件状态  过期  
  电压 - 电源  1.71 V ~ 1.89 V  
  供应商器件封装  456-FPBGA（23x23）  
  I/O 数  329  
  栅极数  400000  
  LAB/CLB 数  2400  
  逻辑元件/单元数  10800  
  总 RAM 位数  163840  
关键词         

产品资料
PCN 过时产品/ EOL Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013
PCN 设计/规格 FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
标准包装 60
其它名称 122-1327

XC2S400E-6FGG456C您可能还对以下元器件感兴趣

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

XC2S400E-6FGG456C相关搜索

封装/外壳 456-BBGA  Xilinx Inc. 封装/外壳 456-BBGA  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 456-BBGA  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 456-BBGA   制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Xilinx Inc.   安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装   工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）  Xilinx Inc. 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）   系列 Spartan?-IIE  Xilinx Inc. 系列 Spartan?-IIE  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 Spartan?-IIE  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 Spartan?-IIE   零件状态 过期  Xilinx Inc. 零件状态 过期  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 过期  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 过期   电压 - 电源 1.71 V ~ 1.89 V  Xilinx Inc. 电压 - 电源 1.71 V ~ 1.89 V  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 1.71 V ~ 1.89 V  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 1.71 V ~ 1.89 V   供应商器件封装 456-FPBGA（23x23）  Xilinx Inc. 供应商器件封装 456-FPBGA（23x23）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 456-FPBGA（23x23）  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 456-FPBGA（23x23）   I/O 数 329  Xilinx Inc. I/O 数 329  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 329  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 329   栅极数 400000  Xilinx Inc. 栅极数 400000  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 栅极数 400000  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 栅极数 400000   LAB/CLB 数 2400  Xilinx Inc. LAB/CLB 数 2400  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） LAB/CLB 数 2400  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） LAB/CLB 数 2400   逻辑元件/单元数 10800  Xilinx Inc. 逻辑元件/单元数 10800  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 逻辑元件/单元数 10800  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 逻辑元件/单元数 10800   总 RAM 位数 163840  Xilinx Inc. 总 RAM 位数 163840  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 163840  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 163840  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st（意法）简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号