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产品规格

封装/外壳	MELF，0204
制造商	TE Connectivity Passive Product
工作温度	-55°C ~ 155°C
系列	SMA，Neohm
包装	带卷（TR）
高度 - 安装（最大值）	-
大小/尺寸	0.053" 直径 x 0.136" 长（1.35mm x 3.45mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	204
特性	-
容差	±1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	0.25W，1/4W
成分	薄膜
电阻值	1.8 kOhms
温度系数	±50ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	SMA Series Datasheet
RoHS指令信息	1879283-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement
标准包装	3,000
其它名称	1879283-3 1879283-3-ND

封装/外壳 MELF，0204  TE Connectivity Passive Product 封装/外壳 MELF，0204  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 MELF，0204  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 MELF，0204   制造商 TE Connectivity Passive Product  TE Connectivity Passive Product 制造商 TE Connectivity Passive Product  芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product   工作温度 -55°C ~ 155°C  TE Connectivity Passive Product 工作温度 -55°C ~ 155°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C   系列 SMA，Neohm  TE Connectivity Passive Product 系列 SMA，Neohm  芯片电阻 - 表面安装 系列 SMA，Neohm  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 系列 SMA，Neohm   包装 带卷（TR）   TE Connectivity Passive Product 包装 带卷（TR）   芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）   TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）    高度 - 安装（最大值） -  TE Connectivity Passive Product 高度 - 安装（最大值） -  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） -  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） -   大小/尺寸 0.053" 直径 x 0.136" 长（1.35mm x 3.45mm）  TE Connectivity Passive Product 大小/尺寸 0.053" 直径 x 0.136" 长（1.35mm x 3.45mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.053" 直径 x 0.136" 长（1.35mm x 3.45mm）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.053" 直径 x 0.136" 长（1.35mm x 3.45mm）   零件状态 在售  TE Connectivity Passive Product 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 204  TE Connectivity Passive Product 供应商器件封装 204  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 204  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 204   特性 -  TE Connectivity Passive Product 特性 -  芯片电阻 - 表面安装 特性 -  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 特性 -   容差 ±1%  TE Connectivity Passive Product 容差 ±1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%   故障率 -  TE Connectivity Passive Product 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  TE Connectivity Passive Product 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 0.25W，1/4W  TE Connectivity Passive Product 功率（W） 0.25W，1/4W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.25W，1/4W  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.25W，1/4W   成分 薄膜  TE Connectivity Passive Product 成分 薄膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 薄膜  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 成分 薄膜   电阻值 1.8 kOhms  TE Connectivity Passive Product 电阻值 1.8 kOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 1.8 kOhms  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 1.8 kOhms   温度系数 ±50ppm/°C  TE Connectivity Passive Product 温度系数 ±50ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±50ppm/°C  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±50ppm/°C