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产品规格

封装/外壳	2010（5025 公制）
制造商	TE Connectivity Passive Product
工作温度	-55°C ~ 125°C
系列	FCR，Neohm
包装	带卷（TR）
高度 - 安装（最大值）	0.028"（0.70mm）
大小/尺寸	0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	2010
特性	耐燃，可熔，安全
容差	±5%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	0.5W，1/2W
成分	薄膜
电阻值	68 Ohms
温度系数	±500ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	1879229 Drawing FCR Series Datasheet
标准包装	4,000
其它名称	1-1879229-3

封装/外壳 2010（5025 公制）  TE Connectivity Passive Product 封装/外壳 2010（5025 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010（5025 公制）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010（5025 公制）   制造商 TE Connectivity Passive Product  TE Connectivity Passive Product 制造商 TE Connectivity Passive Product  芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product   工作温度 -55°C ~ 125°C  TE Connectivity Passive Product 工作温度 -55°C ~ 125°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 125°C  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 125°C   系列 FCR，Neohm  TE Connectivity Passive Product 系列 FCR，Neohm  芯片电阻 - 表面安装 系列 FCR，Neohm  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 系列 FCR，Neohm   包装 带卷（TR）   TE Connectivity Passive Product 包装 带卷（TR）   芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）   TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）    高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  TE Connectivity Passive Product 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）   大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  TE Connectivity Passive Product 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）   零件状态 在售  TE Connectivity Passive Product 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 2010  TE Connectivity Passive Product 供应商器件封装 2010  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010   特性 耐燃，可熔，安全  TE Connectivity Passive Product 特性 耐燃，可熔，安全  芯片电阻 - 表面安装 特性 耐燃，可熔，安全  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 特性 耐燃，可熔，安全   容差 ±5%  TE Connectivity Passive Product 容差 ±5%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%   故障率 -  TE Connectivity Passive Product 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  TE Connectivity Passive Product 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 0.5W，1/2W  TE Connectivity Passive Product 功率（W） 0.5W，1/2W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.5W，1/2W  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.5W，1/2W   成分 薄膜  TE Connectivity Passive Product 成分 薄膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 薄膜  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 成分 薄膜   电阻值 68 Ohms  TE Connectivity Passive Product 电阻值 68 Ohms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 68 Ohms  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 68 Ohms   温度系数 ±500ppm/°C  TE Connectivity Passive Product 温度系数 ±500ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±500ppm/°C  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±500ppm/°C