HDAF-11-18.0-S-13-1,Samtec Inc.,连接器,互连器件,矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
st代理商
专业代理销售st(意法)全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索:    
热门搜索词:电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

HDAF-11-18.0-S-13-1 - 

CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLD

  • 非库存货
Samtec Inc. HDAF-11-18.0-S-13-1
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
HDAF-11-18.0-S-13-1
仓库库存编号:
SAM8656-ND
描述:
CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLD
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
143 位置 连接器 高密度阵列,母形 表面贴装 金
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!

HDAF-11-18.0-S-13-1产品属性


产品规格
  制造商  Samtec Inc.  
  安装类型  表面贴装  
  系列  HD Mezz?? HDAF  
  包装  托盘   
  零件状态  在售  
  特性  板导轨  
  触头镀层厚度  30μin(0.76μm)  
  触头镀层  金  
  间距  0.047"(1.20mm)  
  针脚数  143  
  连接器类型  高密度阵列,母形  
  排数  13  
  接合堆叠高度  30mm,35mm  
  板上高度  0.807"(20.51mm)  
关键词         

产品资料
3D 型号 HDAF-11-18.0-S-13-1
标准包装 1
其它名称 SAM8656

HDAF-11-18.0-S-13-1相关搜索

制造商 Samtec Inc.  Samtec Inc. 制造商 Samtec Inc.  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 制造商 Samtec Inc.  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 制造商 Samtec Inc.   安装类型 表面贴装  Samtec Inc. 安装类型 表面贴装  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 安装类型 表面贴装  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 安装类型 表面贴装   系列 HD Mezz?? HDAF  Samtec Inc. 系列 HD Mezz?? HDAF  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 系列 HD Mezz?? HDAF  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 系列 HD Mezz?? HDAF   包装 托盘   Samtec Inc. 包装 托盘   矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 包装 托盘   Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 包装 托盘    零件状态 在售  Samtec Inc. 零件状态 在售  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 零件状态 在售  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 零件状态 在售   特性 板导轨  Samtec Inc. 特性 板导轨  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 特性 板导轨  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 特性 板导轨   触头镀层厚度 30μin(0.76μm)  Samtec Inc. 触头镀层厚度 30μin(0.76μm)  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层厚度 30μin(0.76μm)  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层厚度 30μin(0.76μm)   触头镀层 金  Samtec Inc. 触头镀层 金  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层 金  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层 金   间距 0.047"(1.20mm)  Samtec Inc. 间距 0.047"(1.20mm)  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 间距 0.047"(1.20mm)  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 间距 0.047"(1.20mm)   针脚数 143  Samtec Inc. 针脚数 143  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 针脚数 143  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 针脚数 143   连接器类型 高密度阵列,母形  Samtec Inc. 连接器类型 高密度阵列,母形  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 连接器类型 高密度阵列,母形  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 连接器类型 高密度阵列,母形   排数 13  Samtec Inc. 排数 13  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 排数 13  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 排数 13   接合堆叠高度 30mm,35mm  Samtec Inc. 接合堆叠高度 30mm,35mm  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 接合堆叠高度 30mm,35mm  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 接合堆叠高度 30mm,35mm   板上高度 0.807"(20.51mm)  Samtec Inc. 板上高度 0.807"(20.51mm)  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 板上高度 0.807"(20.51mm)  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 板上高度 0.807"(20.51mm)  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st(意法)简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号