ASP-134602-01,Samtec Inc.,连接器，互连器件,矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
st代理商
专业代理销售st（意法）全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索：    
热门搜索词：电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

ASP-134602-01 - 

CONN SNGL-END ARRAY MALE 400POS

Samtec Inc. ASP-134602-01
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
ASP-134602-01
仓库库存编号：
SAM8731-ND
描述：
CONN SNGL-END ARRAY MALE 400POS
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
1（无限）
详细描述：
400 位置 连接器 公引脚阵列 表面贴装 金
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

ASP-134602-01产品属性


产品规格
  制造商  Samtec Inc.  
  安装类型  表面贴装  
  系列  ASP  
  包装  带卷（TR）   
  零件状态  在售  
  特性  板导轨  
  触头镀层厚度  30μin（0.76μm）  
  触头镀层  金  
  间距  0.050"（1.27mm）  
  针脚数  400  
  连接器类型  公引脚阵列  
  排数  10  
  接合堆叠高度  -  
  板上高度  0.181"（4.60mm）  
关键词         

产品资料
数据列表 ASP-134602-01 Drawing
3D 型号 ASP-134602-01
标准包装 1
其它名称 MC-HPC-8.5
SAM8731

ASP-134602-01您可能还对以下元器件感兴趣

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

ASP-134602-01相关搜索

制造商 Samtec Inc.  Samtec Inc. 制造商 Samtec Inc.  矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 制造商 Samtec Inc.  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 制造商 Samtec Inc.   安装类型 表面贴装  Samtec Inc. 安装类型 表面贴装  矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 安装类型 表面贴装  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 安装类型 表面贴装   系列 ASP  Samtec Inc. 系列 ASP  矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 系列 ASP  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 系列 ASP   包装 带卷（TR）   Samtec Inc. 包装 带卷（TR）   矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 包装 带卷（TR）   Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 包装 带卷（TR）    零件状态 在售  Samtec Inc. 零件状态 在售  矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 零件状态 在售  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 零件状态 在售   特性 板导轨  Samtec Inc. 特性 板导轨  矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 特性 板导轨  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 特性 板导轨   触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  Samtec Inc. 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）   触头镀层 金  Samtec Inc. 触头镀层 金  矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 触头镀层 金  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 触头镀层 金   间距 0.050"（1.27mm）  Samtec Inc. 间距 0.050"（1.27mm）  矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 间距 0.050"（1.27mm）  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 间距 0.050"（1.27mm）   针脚数 400  Samtec Inc. 针脚数 400  矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 针脚数 400  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 针脚数 400   连接器类型 公引脚阵列  Samtec Inc. 连接器类型 公引脚阵列  矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 连接器类型 公引脚阵列  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 连接器类型 公引脚阵列   排数 10  Samtec Inc. 排数 10  矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 排数 10  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 排数 10   接合堆叠高度 -  Samtec Inc. 接合堆叠高度 -  矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 接合堆叠高度 -  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 接合堆叠高度 -   板上高度 0.181"（4.60mm）  Samtec Inc. 板上高度 0.181"（4.60mm）  矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 板上高度 0.181"（4.60mm）  Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 板上高度 0.181"（4.60mm）  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st（意法）简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号