B39262B7943P810,Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture),射频/IF 和 RFID,RF 双工器
st代理商
专业代理销售st(意法)全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索:    
热门搜索词:电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

B39262B7943P810 - 

FILTER SAW 2520 SMD

  • 零件状态:过时;购买截止日期:06-30-2018。可能有最低购买数量。
  • 如需报价、提交请求,请单击 此处。
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) B39262B7943P810
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
B39262B7943P810
仓库库存编号:
B39262B7943P810-ND
描述:
FILTER SAW 2520 SMD
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
详细描述:
RF Diplexor 2.5GHz ~ 2.57GHz / 2.62GHz ~ 2.69GHz 9-SMD, No Lead
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!

B39262B7943P810产品属性


产品规格
  封装/外壳  9-SMD,无引线  
  制造商  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)  
  安装类型  表面贴装  
  系列  B7943  
  零件状态  上次购买时间  
  回波损耗(低频带/高频带)  -  
  高频带衰减(最小/最大 dB)  30.00dB/ 41.00dB  
  频带(低/高)  2.5GHz ~ 2.57GHz / 2.62GHz ~ 2.69GHz  
  低频带衰减(最小/最大 dB)  50.00dB/ 53.00dB  
关键词         

产品资料
标准包装 1

B39262B7943P810相关搜索

封装/外壳 9-SMD,无引线  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 封装/外壳 9-SMD,无引线  RF 双工器 封装/外壳 9-SMD,无引线  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) RF 双工器 封装/外壳 9-SMD,无引线   制造商 Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 制造商 Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)  RF 双工器 制造商 Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) RF 双工器 制造商 Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)   安装类型 表面贴装  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 安装类型 表面贴装  RF 双工器 安装类型 表面贴装  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) RF 双工器 安装类型 表面贴装   系列 B7943  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 系列 B7943  RF 双工器 系列 B7943  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) RF 双工器 系列 B7943   零件状态 上次购买时间  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 零件状态 上次购买时间  RF 双工器 零件状态 上次购买时间  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) RF 双工器 零件状态 上次购买时间   回波损耗(低频带/高频带) -  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 回波损耗(低频带/高频带) -  RF 双工器 回波损耗(低频带/高频带) -  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) RF 双工器 回波损耗(低频带/高频带) -   高频带衰减(最小/最大 dB) 30.00dB/ 41.00dB  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 高频带衰减(最小/最大 dB) 30.00dB/ 41.00dB  RF 双工器 高频带衰减(最小/最大 dB) 30.00dB/ 41.00dB  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) RF 双工器 高频带衰减(最小/最大 dB) 30.00dB/ 41.00dB   频带(低/高) 2.5GHz ~ 2.57GHz / 2.62GHz ~ 2.69GHz  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 频带(低/高) 2.5GHz ~ 2.57GHz / 2.62GHz ~ 2.69GHz  RF 双工器 频带(低/高) 2.5GHz ~ 2.57GHz / 2.62GHz ~ 2.69GHz  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) RF 双工器 频带(低/高) 2.5GHz ~ 2.57GHz / 2.62GHz ~ 2.69GHz   低频带衰减(最小/最大 dB) 50.00dB/ 53.00dB  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 低频带衰减(最小/最大 dB) 50.00dB/ 53.00dB  RF 双工器 低频带衰减(最小/最大 dB) 50.00dB/ 53.00dB  Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) RF 双工器 低频带衰减(最小/最大 dB) 50.00dB/ 53.00dB  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st(意法)简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号