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产品规格

封装/外壳	176-LQFP 裸露焊盘
制造商	NXP USA Inc.
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）
系列	Vybrid，VF3xx
包装	托盘
零件状态	已不再提供
供应商器件封装	176-LQFP-EP（24x24）
电压 - 电源（Vcc/Vdd）	3 V ~ 3.6 V
速度	266MHz
振荡器类型	内部
外设	DMA，LVD，WDT
EEPROM 容量	-
RAM 容量	1.5MB
核心尺寸	32 位单核
核心处理器	ARM? Cortex?-A5
程序存储器类型	ROMless
数据转换器	A/D 双 x 12b， D/A 双 x 12b
程序存储容量	-
I/O 数	-
连接性	CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LIN，SCI，SD，PI，ART/USART，USB OTG
关键词

产品资料

数据列表	VF6xx,VF5xx,VF3xx Datasheet F Series Vybrid Ref Manual
标准包装	40

封装/外壳 176-LQFP 裸露焊盘  NXP USA Inc. 封装/外壳 176-LQFP 裸露焊盘  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 176-LQFP 裸露焊盘  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 176-LQFP 裸露焊盘   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.   工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）   系列 Vybrid，VF3xx  NXP USA Inc. 系列 Vybrid，VF3xx  嵌入式 - 微控制器 系列 Vybrid，VF3xx  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 系列 Vybrid，VF3xx   包装 托盘   NXP USA Inc. 包装 托盘   嵌入式 - 微控制器 包装 托盘   NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 包装 托盘    零件状态  已不再提供  NXP USA Inc. 零件状态  已不再提供  嵌入式 - 微控制器 零件状态  已不再提供  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 零件状态  已不再提供   供应商器件封装 176-LQFP-EP（24x24）  NXP USA Inc. 供应商器件封装 176-LQFP-EP（24x24）  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 176-LQFP-EP（24x24）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 176-LQFP-EP（24x24）   电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V   速度 266MHz  NXP USA Inc. 速度 266MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 266MHz  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 速度 266MHz   振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 振荡器类型 内部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部   外设 DMA，LVD，WDT  NXP USA Inc. 外设 DMA，LVD，WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，LVD，WDT  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，LVD，WDT   EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 1.5MB  NXP USA Inc. RAM 容量 1.5MB  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 1.5MB  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 1.5MB   核心尺寸 32 位单核  NXP USA Inc. 核心尺寸 32 位单核  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32 位单核  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32 位单核   核心处理器 ARM? Cortex?-A5  NXP USA Inc. 核心处理器 ARM? Cortex?-A5  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM? Cortex?-A5  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM? Cortex?-A5   程序存储器类型 ROMless  NXP USA Inc. 程序存储器类型 ROMless  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless   数据转换器 A/D 双 x 12b， D/A 双 x 12b  NXP USA Inc. 数据转换器 A/D 双 x 12b， D/A 双 x 12b  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 双 x 12b， D/A 双 x 12b  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 双 x 12b， D/A 双 x 12b   程序存储容量 -  NXP USA Inc. 程序存储容量 -  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -   I/O 数 -  NXP USA Inc. I/O 数 -  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 -   连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LIN，SCI，SD，PI，ART/USART，USB OTG  NXP USA Inc. 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LIN，SCI，SD，PI，ART/USART，USB OTG  嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LIN，SCI，SD，PI，ART/USART，USB OTG  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LIN，SCI，SD，PI，ART/USART，USB OTG