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产品规格

封装/外壳	516-BBGA 裸露焊盘
制造商	NXP USA Inc.
工作温度	-40°C ~ 105°C（TA）
系列	MPC83xx
包装	托盘
零件状态	在售
供应商器件封装	516-TEPBGA（27x27）
速度	267MHz
核心处理器	PowerPC e300c3
电压 - I/O	1.8V，2.5V，3.3V
核数/总线宽度	1 ??，32 位
RAM 控制器	DDR，DDR2
安全特性	-
SATA	-
USB	USB 2.0 + PHY（1）
图形加速	无
以太网	10/100/1000 Mbps（2）
协处理器/DSP	-
显示与接口控制器	-
附加接口	DUART，HSSI，I2C，PCI，SPI
关键词

产品资料

PCN 设计/规格	Errata Update 18/Jun/2014 MPC8313 Copper Bond Wire 03/Jul/2014
标准包装	200
其它名称	935310343557

封装/外壳 516-BBGA 裸露焊盘  NXP USA Inc. 封装/外壳 516-BBGA 裸露焊盘  嵌入式 - 微处理器 封装/外壳 516-BBGA 裸露焊盘  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 封装/外壳 516-BBGA 裸露焊盘   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  嵌入式 - 微处理器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 制造商 NXP USA Inc.   工作温度 -40°C ~ 105°C（TA）  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 105°C（TA）  嵌入式 - 微处理器 工作温度 -40°C ~ 105°C（TA）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 工作温度 -40°C ~ 105°C（TA）   系列 MPC83xx  NXP USA Inc. 系列 MPC83xx  嵌入式 - 微处理器 系列 MPC83xx  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 系列 MPC83xx   包装 托盘   NXP USA Inc. 包装 托盘   嵌入式 - 微处理器 包装 托盘   NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 包装 托盘    零件状态 在售  NXP USA Inc. 零件状态 在售  嵌入式 - 微处理器 零件状态 在售  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 零件状态 在售   供应商器件封装 516-TEPBGA（27x27）  NXP USA Inc. 供应商器件封装 516-TEPBGA（27x27）  嵌入式 - 微处理器 供应商器件封装 516-TEPBGA（27x27）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 供应商器件封装 516-TEPBGA（27x27）   速度 267MHz  NXP USA Inc. 速度 267MHz  嵌入式 - 微处理器 速度 267MHz  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 速度 267MHz   核心处理器 PowerPC e300c3  NXP USA Inc. 核心处理器 PowerPC e300c3  嵌入式 - 微处理器 核心处理器 PowerPC e300c3  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 核心处理器 PowerPC e300c3   电压 - I/O 1.8V，2.5V，3.3V  NXP USA Inc. 电压 - I/O 1.8V，2.5V，3.3V  嵌入式 - 微处理器 电压 - I/O 1.8V，2.5V，3.3V  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 电压 - I/O 1.8V，2.5V，3.3V   核数/总线宽度 1 ??，32 位  NXP USA Inc. 核数/总线宽度 1 ??，32 位  嵌入式 - 微处理器 核数/总线宽度 1 ??，32 位  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 核数/总线宽度 1 ??，32 位   RAM 控制器 DDR，DDR2  NXP USA Inc. RAM 控制器 DDR，DDR2  嵌入式 - 微处理器 RAM 控制器 DDR，DDR2  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 RAM 控制器 DDR，DDR2   安全特性 -  NXP USA Inc. 安全特性 -  嵌入式 - 微处理器 安全特性 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 安全特性 -   SATA -  NXP USA Inc. SATA -  嵌入式 - 微处理器 SATA -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 SATA -   USB USB 2.0 + PHY（1）  NXP USA Inc. USB USB 2.0 + PHY（1）  嵌入式 - 微处理器 USB USB 2.0 + PHY（1）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 USB USB 2.0 + PHY（1）   图形加速 无  NXP USA Inc. 图形加速 无  嵌入式 - 微处理器 图形加速 无  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 图形加速 无   以太网 10/100/1000 Mbps（2）  NXP USA Inc. 以太网 10/100/1000 Mbps（2）  嵌入式 - 微处理器 以太网 10/100/1000 Mbps（2）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 以太网 10/100/1000 Mbps（2）   协处理器/DSP -  NXP USA Inc. 协处理器/DSP -  嵌入式 - 微处理器 协处理器/DSP -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 协处理器/DSP -   显示与接口控制器 -  NXP USA Inc. 显示与接口控制器 -  嵌入式 - 微处理器 显示与接口控制器 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 显示与接口控制器 -   附加接口 DUART，HSSI，I2C，PCI，SPI  NXP USA Inc. 附加接口 DUART，HSSI，I2C，PCI，SPI  嵌入式 - 微处理器 附加接口 DUART，HSSI，I2C，PCI，SPI  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 附加接口 DUART，HSSI，I2C，PCI，SPI