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产品规格

封装/外壳	624-FBGA，FCBGA
制造商	NXP USA Inc.
工作温度	-40°C ~ 125°C （TJ）
系列	i.MX6DP
包装	托盘
零件状态	在售
供应商器件封装	624-FCBGA（21x21）
速度	1.0GHz
核心处理器	ARM? Cortex?-A9
电压 - I/O	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V
核数/总线宽度	2 ??，32 位
RAM 控制器	LPDDR2，DDR3L，DDR3
安全特性	ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS
SATA	SATA 3Gbps（1）
USB	USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）
图形加速	是
以太网	10/100/1000 Mbps（1）
协处理器/DSP	多媒体；NEON? SIMD
显示与接口控制器	HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行
附加接口	CAN，EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，S/PDIF，UART
关键词

产品资料

数据列表	MCIMX6(D,Q)PxAzzzzA i.MX 6 Series Fact Sheet
标准包装	60
其它名称	935325982557

封装/外壳 624-FBGA，FCBGA  NXP USA Inc. 封装/外壳 624-FBGA，FCBGA  嵌入式 - 微处理器 封装/外壳 624-FBGA，FCBGA  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 封装/外壳 624-FBGA，FCBGA   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  嵌入式 - 微处理器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 制造商 NXP USA Inc.   工作温度 -40°C ~ 125°C （TJ）  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 125°C （TJ）  嵌入式 - 微处理器 工作温度 -40°C ~ 125°C （TJ）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 工作温度 -40°C ~ 125°C （TJ）   系列 i.MX6DP  NXP USA Inc. 系列 i.MX6DP  嵌入式 - 微处理器 系列 i.MX6DP  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 系列 i.MX6DP   包装 托盘   NXP USA Inc. 包装 托盘   嵌入式 - 微处理器 包装 托盘   NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 包装 托盘    零件状态 在售  NXP USA Inc. 零件状态 在售  嵌入式 - 微处理器 零件状态 在售  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 零件状态 在售   供应商器件封装 624-FCBGA（21x21）  NXP USA Inc. 供应商器件封装 624-FCBGA（21x21）  嵌入式 - 微处理器 供应商器件封装 624-FCBGA（21x21）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 供应商器件封装 624-FCBGA（21x21）   速度 1.0GHz  NXP USA Inc. 速度 1.0GHz  嵌入式 - 微处理器 速度 1.0GHz  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 速度 1.0GHz   核心处理器 ARM? Cortex?-A9  NXP USA Inc. 核心处理器 ARM? Cortex?-A9  嵌入式 - 微处理器 核心处理器 ARM? Cortex?-A9  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 核心处理器 ARM? Cortex?-A9   电压 - I/O 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V  NXP USA Inc. 电压 - I/O 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V  嵌入式 - 微处理器 电压 - I/O 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 电压 - I/O 1.8V，2.5V，2.8V，3.3V   核数/总线宽度 2 ??，32 位  NXP USA Inc. 核数/总线宽度 2 ??，32 位  嵌入式 - 微处理器 核数/总线宽度 2 ??，32 位  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 核数/总线宽度 2 ??，32 位   RAM 控制器 LPDDR2，DDR3L，DDR3  NXP USA Inc. RAM 控制器 LPDDR2，DDR3L，DDR3  嵌入式 - 微处理器 RAM 控制器 LPDDR2，DDR3L，DDR3  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 RAM 控制器 LPDDR2，DDR3L，DDR3   安全特性 ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS  NXP USA Inc. 安全特性 ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS  嵌入式 - 微处理器 安全特性 ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 安全特性 ARM TZ，A-HAB，CAAM，CSU，SJC，SNVS   SATA SATA 3Gbps（1）  NXP USA Inc. SATA SATA 3Gbps（1）  嵌入式 - 微处理器 SATA SATA 3Gbps（1）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 SATA SATA 3Gbps（1）   USB USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）  NXP USA Inc. USB USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）  嵌入式 - 微处理器 USB USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 USB USB 2.0 + PHY（3），USB 2.0 OTG + PHY（1）   图形加速 是  NXP USA Inc. 图形加速 是  嵌入式 - 微处理器 图形加速 是  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 图形加速 是   以太网 10/100/1000 Mbps（1）  NXP USA Inc. 以太网 10/100/1000 Mbps（1）  嵌入式 - 微处理器 以太网 10/100/1000 Mbps（1）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 以太网 10/100/1000 Mbps（1）   协处理器/DSP 多媒体；NEON? SIMD  NXP USA Inc. 协处理器/DSP 多媒体；NEON? SIMD  嵌入式 - 微处理器 协处理器/DSP 多媒体；NEON? SIMD  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 协处理器/DSP 多媒体；NEON? SIMD   显示与接口控制器 HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行  NXP USA Inc. 显示与接口控制器 HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行  嵌入式 - 微处理器 显示与接口控制器 HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 显示与接口控制器 HDMI，小键盘，LCD，LVDS，MIPI/DSI，并行   附加接口 CAN，EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，S/PDIF，UART  NXP USA Inc. 附加接口 CAN，EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，S/PDIF，UART  嵌入式 - 微处理器 附加接口 CAN，EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，S/PDIF，UART  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 附加接口 CAN，EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，S/PDIF，UART