LPC18S30FET100E,NXP USA Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - 微控制器
st代理商
专业代理销售st(意法)全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索:    
热门搜索词:电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

LPC18S30FET100E - 

IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA

  • 非库存货
NXP USA Inc. LPC18S30FET100E
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
LPC18S30FET100E
仓库库存编号:
LPC18S30FET100E-ND
描述:
IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
详细描述:
ARM? Cortex?-M3 微控制器 IC LPC18xx 32-位 180MHz ROMless 100-TFBGA(9x9)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!

LPC18S30FET100E产品属性


产品规格
  封装/外壳  100-TFBGA  
  制造商  NXP USA Inc.  
  工作温度  -40°C ~ 85°C(TA)  
  系列  LPC18xx  
  包装  托盘   
  零件状态  在售  
  供应商器件封装  100-TFBGA(9x9)  
  电压 - 电源(Vcc/Vdd)  2.2 V ~ 3.6 V  
  速度  180MHz  
  振荡器类型  内部  
  外设  欠压检测/复位,DMA,I2S,POR,WDT  
  EEPROM 容量  -  
  RAM 容量  200K x 8  
  核心尺寸  32-位  
  核心处理器  ARM? Cortex?-M3  
  程序存储器类型  ROMless  
  数据转换器  A/D 4x10b;D/A 1x10b  
  程序存储容量  -  
  I/O 数  49  
  连接性  CAN,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,QEI,MMC/SD,SPI,SI,SP,ART/USART,USB  
关键词         

产品资料
数据列表 LPC18xx User Manual
标准包装 260
其它名称 935305907551

LPC18S30FET100E相关搜索

封装/外壳 100-TFBGA  NXP USA Inc. 封装/外壳 100-TFBGA  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 100-TFBGA  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 100-TFBGA   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.   工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)   系列 LPC18xx  NXP USA Inc. 系列 LPC18xx  嵌入式 - 微控制器 系列 LPC18xx  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 系列 LPC18xx   包装 托盘   NXP USA Inc. 包装 托盘   嵌入式 - 微控制器 包装 托盘   NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 包装 托盘    零件状态 在售  NXP USA Inc. 零件状态 在售  嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售   供应商器件封装 100-TFBGA(9x9)  NXP USA Inc. 供应商器件封装 100-TFBGA(9x9)  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 100-TFBGA(9x9)  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 100-TFBGA(9x9)   电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.2 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.2 V ~ 3.6 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.2 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源(Vcc/Vdd) 2.2 V ~ 3.6 V   速度 180MHz  NXP USA Inc. 速度 180MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 180MHz  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 速度 180MHz   振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 振荡器类型 内部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部   外设 欠压检测/复位,DMA,I2S,POR,WDT  NXP USA Inc. 外设 欠压检测/复位,DMA,I2S,POR,WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 欠压检测/复位,DMA,I2S,POR,WDT  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 外设 欠压检测/复位,DMA,I2S,POR,WDT   EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 200K x 8  NXP USA Inc. RAM 容量 200K x 8  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 200K x 8  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 200K x 8   核心尺寸 32-位  NXP USA Inc. 核心尺寸 32-位  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32-位  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32-位   核心处理器 ARM? Cortex?-M3  NXP USA Inc. 核心处理器 ARM? Cortex?-M3  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM? Cortex?-M3  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM? Cortex?-M3   程序存储器类型 ROMless  NXP USA Inc. 程序存储器类型 ROMless  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless   数据转换器 A/D 4x10b;D/A 1x10b  NXP USA Inc. 数据转换器 A/D 4x10b;D/A 1x10b  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 4x10b;D/A 1x10b  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 4x10b;D/A 1x10b   程序存储容量 -  NXP USA Inc. 程序存储容量 -  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -   I/O 数 49  NXP USA Inc. I/O 数 49  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 49  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 49   连接性 CAN,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,QEI,MMC/SD,SPI,SI,SP,ART/USART,USB  NXP USA Inc. 连接性 CAN,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,QEI,MMC/SD,SPI,SI,SP,ART/USART,USB  嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,QEI,MMC/SD,SPI,SI,SP,ART/USART,USB  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,Microwire,QEI,MMC/SD,SPI,SI,SP,ART/USART,USB  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st(意法)简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号