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产品规格

封装/外壳	180-TFBGA
制造商	NXP USA Inc.
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）
系列	LPC18xx
包装	托盘
零件状态	在售
供应商器件封装	180-TFBGA（12x12）
电压 - 电源（Vcc/Vdd）	2.2 V ~ 3.6 V
速度	180MHz
振荡器类型	内部
外设	欠压检测/复位，DMA，I2S，POR，WDT
EEPROM 容量	-
RAM 容量	136K x 8
核心尺寸	32-位
核心处理器	ARM? Cortex?-M3
程序存储器类型	ROMless
数据转换器	A/D 4x10b；D/A 1x10b
程序存储容量	-
I/O 数	49
连接性	CAN，EBI/EMI，I2C，IrDA，Microwire，MMC/SD，SPI，SSI，SP，ART/USART
关键词

产品资料

数据列表	LPC18xx User Manual
标准包装	189
其它名称	935305894551

封装/外壳 180-TFBGA  NXP USA Inc. 封装/外壳 180-TFBGA  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 180-TFBGA  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 180-TFBGA   制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 制造商 NXP USA Inc.  嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 制造商 NXP USA Inc.   工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  NXP USA Inc. 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）   系列 LPC18xx  NXP USA Inc. 系列 LPC18xx  嵌入式 - 微控制器 系列 LPC18xx  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 系列 LPC18xx   包装 托盘   NXP USA Inc. 包装 托盘   嵌入式 - 微控制器 包装 托盘   NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 包装 托盘    零件状态 在售  NXP USA Inc. 零件状态 在售  嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售   供应商器件封装 180-TFBGA（12x12）  NXP USA Inc. 供应商器件封装 180-TFBGA（12x12）  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 180-TFBGA（12x12）  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 180-TFBGA（12x12）   电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.2 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.2 V ~ 3.6 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.2 V ~ 3.6 V  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.2 V ~ 3.6 V   速度 180MHz  NXP USA Inc. 速度 180MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 180MHz  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 速度 180MHz   振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 振荡器类型 内部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部   外设 欠压检测/复位，DMA，I2S，POR，WDT  NXP USA Inc. 外设 欠压检测/复位，DMA，I2S，POR，WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 欠压检测/复位，DMA，I2S，POR，WDT  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 外设 欠压检测/复位，DMA，I2S，POR，WDT   EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 136K x 8  NXP USA Inc. RAM 容量 136K x 8  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 136K x 8  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 136K x 8   核心尺寸 32-位  NXP USA Inc. 核心尺寸 32-位  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32-位  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32-位   核心处理器 ARM? Cortex?-M3  NXP USA Inc. 核心处理器 ARM? Cortex?-M3  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM? Cortex?-M3  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM? Cortex?-M3   程序存储器类型 ROMless  NXP USA Inc. 程序存储器类型 ROMless  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 ROMless   数据转换器 A/D 4x10b；D/A 1x10b  NXP USA Inc. 数据转换器 A/D 4x10b；D/A 1x10b  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 4x10b；D/A 1x10b  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 4x10b；D/A 1x10b   程序存储容量 -  NXP USA Inc. 程序存储容量 -  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 -   I/O 数 49  NXP USA Inc. I/O 数 49  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 49  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 49   连接性 CAN，EBI/EMI，I2C，IrDA，Microwire，MMC/SD，SPI，SSI，SP，ART/USART  NXP USA Inc. 连接性 CAN，EBI/EMI，I2C，IrDA，Microwire，MMC/SD，SPI，SSI，SP，ART/USART  嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN，EBI/EMI，I2C，IrDA，Microwire，MMC/SD，SPI，SSI，SP，ART/USART  NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN，EBI/EMI，I2C，IrDA，Microwire，MMC/SD，SPI，SSI，SP，ART/USART