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• 增值型包装数量有限，可提供替代形式的包装。
• 不推荐用于新设计，因为可能有最低订货量限制。 请参阅“替代封装”或“替代品”选项。

产品规格

制造商	Molex, LLC
安装类型	面板安装，表面贴装，直角
工作温度	-20°C ~ 85°C
系列	PCI Express?，TDP?
包装	剪切带（CT）
零件状态	已不再提供
特性	板锁，屏蔽
额定电流	1.5A
触头镀层厚度	15μin（0.38μm）
线规	-
触头镀层	金
颜色	黑色
端接	焊接
触头材料	铜合金
触头外形	-
触头类型	信号
外壳材料	聚合物，玻璃纤维增强型
针脚数	28
额定电压	40V
连接器类型	插座，母形插口
连接器样式	D 型
侵入防护	-
排数	2
材料可燃性等级	UL94 V-0
法兰特性	体座/外壳（4-40）
外壳尺寸，连接器布局	0.050节距 x 0.065 排间距
制动装置间隔	-
外壳材料，镀层	钢，镀锡
关键词

产品资料

数据列表	0749603028 Drawing
3D 型号	74960-3028.stp
3D 图纸	74960-3028.pdf
标准包装	1
其它名称	WM7127CT

制造商 Molex, LLC  Molex, LLC 制造商 Molex, LLC  D-Sub 连接器 制造商 Molex, LLC  Molex, LLC D-Sub 连接器 制造商 Molex, LLC   安装类型 面板安装，表面贴装，直角  Molex, LLC 安装类型 面板安装，表面贴装，直角  D-Sub 连接器 安装类型 面板安装，表面贴装，直角  Molex, LLC D-Sub 连接器 安装类型 面板安装，表面贴装，直角   工作温度 -20°C ~ 85°C  Molex, LLC 工作温度 -20°C ~ 85°C  D-Sub 连接器 工作温度 -20°C ~ 85°C  Molex, LLC D-Sub 连接器 工作温度 -20°C ~ 85°C   系列 PCI Express?，TDP?  Molex, LLC 系列 PCI Express?，TDP?  D-Sub 连接器 系列 PCI Express?，TDP?  Molex, LLC D-Sub 连接器 系列 PCI Express?，TDP?   包装 剪切带（CT）   Molex, LLC 包装 剪切带（CT）   D-Sub 连接器 包装 剪切带（CT）   Molex, LLC D-Sub 连接器 包装 剪切带（CT）    零件状态  已不再提供  Molex, LLC 零件状态  已不再提供  D-Sub 连接器 零件状态  已不再提供  Molex, LLC D-Sub 连接器 零件状态  已不再提供   特性 板锁，屏蔽  Molex, LLC 特性 板锁，屏蔽  D-Sub 连接器 特性 板锁，屏蔽  Molex, LLC D-Sub 连接器 特性 板锁，屏蔽   额定电流 1.5A  Molex, LLC 额定电流 1.5A  D-Sub 连接器 额定电流 1.5A  Molex, LLC D-Sub 连接器 额定电流 1.5A   触头镀层厚度 15μin（0.38μm）  Molex, LLC 触头镀层厚度 15μin（0.38μm）  D-Sub 连接器 触头镀层厚度 15μin（0.38μm）  Molex, LLC D-Sub 连接器 触头镀层厚度 15μin（0.38μm）   线规 -  Molex, LLC 线规 -  D-Sub 连接器 线规 -  Molex, LLC D-Sub 连接器 线规 -   触头镀层 金  Molex, LLC 触头镀层 金  D-Sub 连接器 触头镀层 金  Molex, LLC D-Sub 连接器 触头镀层 金   颜色 黑色  Molex, LLC 颜色 黑色  D-Sub 连接器 颜色 黑色  Molex, LLC D-Sub 连接器 颜色 黑色   端接 焊接  Molex, LLC 端接 焊接  D-Sub 连接器 端接 焊接  Molex, LLC D-Sub 连接器 端接 焊接   触头材料 铜合金  Molex, LLC 触头材料 铜合金  D-Sub 连接器 触头材料 铜合金  Molex, LLC D-Sub 连接器 触头材料 铜合金   触头外形 -  Molex, LLC 触头外形 -  D-Sub 连接器 触头外形 -  Molex, LLC D-Sub 连接器 触头外形 -   触头类型 信号  Molex, LLC 触头类型 信号  D-Sub 连接器 触头类型 信号  Molex, LLC D-Sub 连接器 触头类型 信号   外壳材料 聚合物，玻璃纤维增强型  Molex, LLC 外壳材料 聚合物，玻璃纤维增强型  D-Sub 连接器 外壳材料 聚合物，玻璃纤维增强型  Molex, LLC D-Sub 连接器 外壳材料 聚合物，玻璃纤维增强型   针脚数 28  Molex, LLC 针脚数 28  D-Sub 连接器 针脚数 28  Molex, LLC D-Sub 连接器 针脚数 28   额定电压 40V  Molex, LLC 额定电压 40V  D-Sub 连接器 额定电压 40V  Molex, LLC D-Sub 连接器 额定电压 40V   连接器类型 插座，母形插口  Molex, LLC 连接器类型 插座，母形插口  D-Sub 连接器 连接器类型 插座，母形插口  Molex, LLC D-Sub 连接器 连接器类型 插座，母形插口   连接器样式 D 型  Molex, LLC 连接器样式 D 型  D-Sub 连接器 连接器样式 D 型  Molex, LLC D-Sub 连接器 连接器样式 D 型   侵入防护 -  Molex, LLC 侵入防护 -  D-Sub 连接器 侵入防护 -  Molex, LLC D-Sub 连接器 侵入防护 -   排数 2  Molex, LLC 排数 2  D-Sub 连接器 排数 2  Molex, LLC D-Sub 连接器 排数 2   材料可燃性等级 UL94 V-0  Molex, LLC 材料可燃性等级 UL94 V-0  D-Sub 连接器 材料可燃性等级 UL94 V-0  Molex, LLC D-Sub 连接器 材料可燃性等级 UL94 V-0   法兰特性 体座/外壳（4-40）  Molex, LLC 法兰特性 体座/外壳（4-40）  D-Sub 连接器 法兰特性 体座/外壳（4-40）  Molex, LLC D-Sub 连接器 法兰特性 体座/外壳（4-40）   外壳尺寸，连接器布局 0.050节距 x 0.065 排间距  Molex, LLC 外壳尺寸，连接器布局 0.050节距 x 0.065 排间距  D-Sub 连接器 外壳尺寸，连接器布局 0.050节距 x 0.065 排间距  Molex, LLC D-Sub 连接器 外壳尺寸，连接器布局 0.050节距 x 0.065 排间距   制动装置间隔 -  Molex, LLC 制动装置间隔 -  D-Sub 连接器 制动装置间隔 -  Molex, LLC D-Sub 连接器 制动装置间隔 -   外壳材料，镀层 钢，镀锡  Molex, LLC 外壳材料，镀层 钢，镀锡  D-Sub 连接器 外壳材料，镀层 钢，镀锡  Molex, LLC D-Sub 连接器 外壳材料，镀层 钢，镀锡