0459702311,Molex, LLC,连接器,互连器件,矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
st代理商
专业代理销售st(意法)全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索:    
热门搜索词:电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

0459702311 - 

PLUG 10ROW 200POS VERT SMD GOLD

  • 非库存货
Molex, LLC 0459702311
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
0459702311
仓库库存编号:
0459702311-ND
描述:
PLUG 10ROW 200POS VERT SMD GOLD
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
200 位置 连接器 高密度阵列,公形 表面贴装 金
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!

0459702311产品属性


产品规格
  制造商  Molex, LLC  
  安装类型  表面贴装  
  系列  SEARAY?? 45970  
  包装  托盘   
  零件状态  在售  
  特性  板导轨  
  触头镀层厚度  30μin(0.76μm)  
  触头镀层  金  
  间距  0.050"(1.27mm)  
  针脚数  200  
  连接器类型  高密度阵列,公形  
  排数  10  
  接合堆叠高度  8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm  
  板上高度  0.280"(7.10mm)  
关键词         

产品资料
数据列表 0459702311
SEARAY™ Product Spec
Intermateability Prod Spec
SEARAY™ Appl Spec
其它有关文件 SEARAY™ Test Summary
SEARAY™ IPC-9701A Test Summary
RoHS指令信息 0459702311 Cert of Compliance
3D 型号 45970-2311.stp
45970-2311.igs
45970-2311.prt
3D 图纸 45970-2311.pdf
标准包装 150
其它名称 045970-2311
45970-2311
459702311

0459702311相关搜索

制造商 Molex, LLC  Molex, LLC 制造商 Molex, LLC  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 制造商 Molex, LLC  Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 制造商 Molex, LLC   安装类型 表面贴装  Molex, LLC 安装类型 表面贴装  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 安装类型 表面贴装  Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 安装类型 表面贴装   系列 SEARAY?? 45970  Molex, LLC 系列 SEARAY?? 45970  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 系列 SEARAY?? 45970  Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 系列 SEARAY?? 45970   包装 托盘   Molex, LLC 包装 托盘   矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 包装 托盘   Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 包装 托盘    零件状态 在售  Molex, LLC 零件状态 在售  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 零件状态 在售  Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 零件状态 在售   特性 板导轨  Molex, LLC 特性 板导轨  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 特性 板导轨  Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 特性 板导轨   触头镀层厚度 30μin(0.76μm)  Molex, LLC 触头镀层厚度 30μin(0.76μm)  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层厚度 30μin(0.76μm)  Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层厚度 30μin(0.76μm)   触头镀层 金  Molex, LLC 触头镀层 金  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层 金  Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层 金   间距 0.050"(1.27mm)  Molex, LLC 间距 0.050"(1.27mm)  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 间距 0.050"(1.27mm)  Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 间距 0.050"(1.27mm)   针脚数 200  Molex, LLC 针脚数 200  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 针脚数 200  Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 针脚数 200   连接器类型 高密度阵列,公形  Molex, LLC 连接器类型 高密度阵列,公形  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 连接器类型 高密度阵列,公形  Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 连接器类型 高密度阵列,公形   排数 10  Molex, LLC 排数 10  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 排数 10  Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 排数 10   接合堆叠高度 8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm  Molex, LLC 接合堆叠高度 8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 接合堆叠高度 8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm  Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 接合堆叠高度 8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm   板上高度 0.280"(7.10mm)  Molex, LLC 板上高度 0.280"(7.10mm)  矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 板上高度 0.280"(7.10mm)  Molex, LLC 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 板上高度 0.280"(7.10mm)  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st(意法)简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号