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A3PE3000-FGG324
A3PE3000-FGG324 -
IC FPGA 221 I/O 324FBGA
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
A3PE3000-FGG324
仓库库存编号:
A3PE3000-FGG324-ND
描述:
IC FPGA 221 I/O 324FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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A3PE3000-FGG324产品属性
产品规格
封装/外壳
324-BGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
系列
ProASIC3E
零件状态
在售
电压 - 电源
1.425 V ~ 1.575 V
供应商器件封装
324-FBGA(19x19)
I/O 数
221
栅极数
3000000
总 RAM 位数
516096
关键词
产品资料
数据列表
FPGA,SoC Catalog
ProASIC3E Flash Family
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制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
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安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Microsemi Corporation 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
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系列 ProASIC3E
Microsemi Corporation 系列 ProASIC3E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ProASIC3E
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ProASIC3E
零件状态 在售
Microsemi Corporation 零件状态 在售
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
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电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
供应商器件封装 324-FBGA(19x19)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 324-FBGA(19x19)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 324-FBGA(19x19)
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I/O 数 221
Microsemi Corporation I/O 数 221
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 221
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栅极数 3000000
Microsemi Corporation 栅极数 3000000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 3000000
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总 RAM 位数 516096
Microsemi Corporation 总 RAM 位数 516096
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 516096
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