A3P250L-FGG256,Microsemi Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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A3P250L-FGG256
A3P250L-FGG256 -
IC FPGA 157 I/O 256FBGA
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
制造商产品编号:
A3P250L-FGG256
仓库库存编号:
A3P250L-FGG256-ND
描述:
IC FPGA 157 I/O 256FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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A3P250L-FGG256产品属性
产品规格
封装/外壳
256-LBGA
制造商
Microsemi Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
系列
ProASIC3L
零件状态
过期
电压 - 电源
1.14V ~ 1.575 V
供应商器件封装
256-FPBGA(17x17)
I/O 数
157
栅极数
250000
总 RAM 位数
36864
关键词
产品资料
数据列表
ProASIC3L Series Datasheet
标准包装
90
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封装/外壳 256-LBGA
Microsemi Corporation 封装/外壳 256-LBGA
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制造商 Microsemi Corporation
Microsemi Corporation 制造商 Microsemi Corporation
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Microsemi Corporation
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安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Microsemi Corporation 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
系列 ProASIC3L
Microsemi Corporation 系列 ProASIC3L
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ProASIC3L
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ProASIC3L
零件状态 过期
Microsemi Corporation 零件状态 过期
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
电压 - 电源 1.14V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 电压 - 电源 1.14V ~ 1.575 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14V ~ 1.575 V
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14V ~ 1.575 V
供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
Microsemi Corporation 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
I/O 数 157
Microsemi Corporation I/O 数 157
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 157
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 157
栅极数 250000
Microsemi Corporation 栅极数 250000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 250000
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 250000
总 RAM 位数 36864
Microsemi Corporation 总 RAM 位数 36864
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 36864
Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 36864
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