LFE2M35E-6FN256C,Lattice Semiconductor Corporation,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
st代理商
专业代理销售st(意法)全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索:    
热门搜索词:电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

LFE2M35E-6FN256C - 

IC FPGA 140 I/O 256FBGA

  • 非库存货
Lattice Semiconductor Corporation LFE2M35E-6FN256C
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
LFE2M35E-6FN256C
仓库库存编号:
LFE2M35E-6FN256C-ND
描述:
IC FPGA 140 I/O 256FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!

LFE2M35E-6FN256C产品属性


产品规格
  封装/外壳  256-BGA  
  制造商  Lattice Semiconductor Corporation  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  0°C ~ 85°C(TJ)  
  系列  ECP2M  
  零件状态  在售  
  电压 - 电源  1.14 V ~ 1.26 V  
  供应商器件封装  256-FPBGA(17x17)  
  I/O 数  140  
  LAB/CLB 数  4250  
  逻辑元件/单元数  34000  
  总 RAM 位数  2151424  
关键词         

产品资料
数据列表 Product Selector Guide
ECP2(M) Family Handbook
ECP2(M) Family
标准包装 90

LFE2M35E-6FN256C配套

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

LFE2M35E-6FN256C配用

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

LFE2M35E-6FN256C相关搜索

封装/外壳 256-BGA  Lattice Semiconductor Corporation 封装/外壳 256-BGA  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 256-BGA  Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 256-BGA   制造商 Lattice Semiconductor Corporation  Lattice Semiconductor Corporation 制造商 Lattice Semiconductor Corporation  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Lattice Semiconductor Corporation  Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Lattice Semiconductor Corporation   安装类型 表面贴装  Lattice Semiconductor Corporation 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装  Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装   工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  Lattice Semiconductor Corporation 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)   系列 ECP2M  Lattice Semiconductor Corporation 系列 ECP2M  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ECP2M  Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 ECP2M   零件状态 在售  Lattice Semiconductor Corporation 零件状态 在售  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售  Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售   电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V  Lattice Semiconductor Corporation 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V  Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V   供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)  Lattice Semiconductor Corporation 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)  Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)   I/O 数 140  Lattice Semiconductor Corporation I/O 数 140  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 140  Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 140   LAB/CLB 数 4250  Lattice Semiconductor Corporation LAB/CLB 数 4250  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 4250  Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 4250   逻辑元件/单元数 34000  Lattice Semiconductor Corporation 逻辑元件/单元数 34000  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 34000  Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 34000   总 RAM 位数 2151424  Lattice Semiconductor Corporation 总 RAM 位数 2151424  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 2151424  Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 2151424  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st(意法)简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号