产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),品牌:Samtec Inc.,规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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  • Samtec Inc. - ASP-129646-03 - HIGH SPEED MEZZANINE
  • Samtec Inc.
    HIGH SPEED MEZZANINE

    详细描述:156 位置 连接器 插座,中央带触点 表面贴装 金

    型号:ASP-129646-03
    仓库库存编号:SAM10406-ND
    别名:ASP-129646-03-ND
    SAM10406

    产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),品牌:Samtec Inc.,规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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  • Samtec Inc. - ASP-134486-01 - CONN SNGL-END ARRAY FMALE 400POS
  • Samtec Inc.
    CONN SNGL-END ARRAY FMALE 400POS

    详细描述:400 位置 连接器 母插口阵列 表面贴装 金

    型号:ASP-134486-01
    仓库库存编号:SAM8728-ND
    别名:CC-HPC-10
    Q7500144
    Q8858761
    SAM8728

    产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),品牌:Samtec Inc.,规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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  • Samtec Inc. - ASP-134602-01 - CONN SNGL-END ARRAY MALE 400POS
  • Samtec Inc.
    CONN SNGL-END ARRAY MALE 400POS

    详细描述:400 位置 连接器 公引脚阵列 表面贴装 金

    型号:ASP-134602-01
    仓库库存编号:SAM8731-ND
    别名:MC-HPC-8.5
    SAM8731

    产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),品牌:Samtec Inc.,规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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  • Samtec Inc. - ASP-103612-02 - HIGH DENSITY ARRAYS
  • Samtec Inc.
    HIGH DENSITY ARRAYS

    详细描述:114 位置 连接器 母插口阵列 表面贴装 金

    型号:ASP-103612-02
    仓库库存编号:SAM10394-ND
    别名:ASP-103612-02-ND
    SAM10394

    产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),品牌:Samtec Inc.,规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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  • Samtec Inc. - ASP-103612-04 - HIGH DENSITY ARRAYS
  • Samtec Inc.
    HIGH DENSITY ARRAYS

    详细描述:114 位置 连接器 母插口阵列 表面贴装 金

    型号:ASP-103612-04
    仓库库存编号:SAM10396-ND
    别名:ASP-103612-04-ND
    SAM10396

    产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),品牌:Samtec Inc.,规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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  • Samtec Inc. - ASP-105884-01 - HIGH DENSITY ARRAYS
  • Samtec Inc.
    HIGH DENSITY ARRAYS

    详细描述:114 位置 连接器 母插口阵列 表面贴装 金

    型号:ASP-105884-01
    仓库库存编号:SAM10399-ND
    别名:ASP-105884-01-ND
    SAM10399

    产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),品牌:Samtec Inc.,规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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  • Samtec Inc. - ASP-103614-04 - HIGH DENSITY ARRAYS
  • Samtec Inc.
    HIGH DENSITY ARRAYS

    详细描述:114 位置 连接器 公引脚阵列 表面贴装 金

    型号:ASP-103614-04
    仓库库存编号:SAM10398-ND
    别名:ASP-103614-04-ND
    SAM10398

    产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),品牌:Samtec Inc.,规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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  • Samtec Inc. - ASP-105885-01 - HIGH DENSITY ARRAYS
  • Samtec Inc.
    HIGH DENSITY ARRAYS

    详细描述:114 位置 连接器 公引脚阵列 表面贴装 金

    型号:ASP-105885-01
    仓库库存编号:SAM10400-ND
    别名:ASP-105885-01-ND
    SAM10400

    产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),品牌:Samtec Inc.,规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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  • Samtec Inc. - ASP-130367-01 - VITA 42 SOCKET ASSEMBLY
  • Samtec Inc.
    VITA 42 SOCKET ASSEMBLY

    详细描述:40 位置 连接器 插口,中央触点带 表面贴装 金

    型号:ASP-130367-01
    仓库库存编号:SAM10887-ND
    别名:ASP-130367-01-ND
    SAM10887

    产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),品牌:Samtec Inc.,规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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  • Samtec Inc. - ASP-137969-01 - MODIFIED ERF8 ASSY
  • Samtec Inc.
    MODIFIED ERF8 ASSY

    详细描述:22 位置 连接器 插口,中央触点带 表面贴装 金

    型号:ASP-137969-01
    仓库库存编号:SAM9168-ND
    别名:SAM9168

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  • Samtec Inc. - LS2-105-01-S-D - CONN HERMAPHRODITIC 10POS T/H
  • Samtec Inc.
    CONN HERMAPHRODITIC 10POS T/H

    详细描述:10 位置 连接器 无公形或母形之分,自配接 通孔 金

    型号:LS2-105-01-S-D
    仓库库存编号:SAM10602-ND
    别名:LS2-105-01-S-D-ND
    SAM10602

    产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),品牌:Samtec Inc.,规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),

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  • Samtec Inc. - ASP-137973-01 - MODIFIED ERF8 ASSY
  • Samtec Inc.
    MODIFIED ERF8 ASSY

    详细描述:34 位置 连接器 插口,中央触点带 表面贴装 金

    型号:ASP-137973-01
    仓库库存编号:SAM9169-ND
    别名:SAM9169

    产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),品牌:Samtec Inc.,规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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  • Samtec Inc. - ASP-148422-01 - .8MM EDGE RATE SOCKET ASM
  • Samtec Inc.
    .8MM EDGE RATE SOCKET ASM

    详细描述:50 位置 连接器 插口,中央触点带 表面贴装 金

    型号:ASP-148422-01
    仓库库存编号:SAM9170-ND
    别名:SAM9170

    产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),品牌:Samtec Inc.,规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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  • Samtec Inc. - QSH-030-01-H-D-A - .5MM DOUBLE ROW MI SKT ASSY
  • Samtec Inc.
    .5MM DOUBLE ROW MI SKT ASSY

    详细描述:60 位置 连接器 插座,中央带触点 表面贴装 金

    型号:QSH-030-01-H-D-A
    仓库库存编号:SAM9793-ND
    别名:SAM9793

    产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),品牌:Samtec Inc.,规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),

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