规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
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3M
CONN HEADER 50POS STR NO LATCH
详细描述:50 位 接头 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金
型号:
N3433-6005EB
仓库库存编号:
N3433-6005EB-ND
别名:00051115599804
05111559980
5111559980
51115599804
80001384934
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
型号:
116-93-306-41-003000
仓库库存编号:
11693-30641003000-ND
别名:11693-30641003000
1169330641003000
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
含铅
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Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
型号:
124-93-310-41-002000
仓库库存编号:
12493-31041002000-ND
别名:12493-31041002000
1249331041002000
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
含铅
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TE Connectivity AMP Connectors
CONN HEADR BRKWAY .100 48POS R/A
详细描述:48 位 针座,分离式 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔,直角 金
型号:
9-146308-0-24
仓库库存编号:
A34275-24-ND
别名:A34275-24
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN SOCKET SIP 54POS GOLD
型号:
714-43-154-31-018000
仓库库存编号:
ED9164-54-ND
别名:ED9154
ED9154-ND
ED9164-54
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
含铅
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Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN IC DIP SOCKET 54POS GOLD
型号:
714-43-254-31-018000
仓库库存编号:
ED1307-54-ND
别名:ED1307-54
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
含铅
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Samtec Inc.
ELEVATED SOCKET STRIPS
详细描述:78 位 抬升式插座 连接器 通孔
型号:
ESQ-126-13-S-T-LL
仓库库存编号:
ESQ-126-13-S-T-LL-ND
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
ELEVATED SOCKET STRIPS
详细描述:75 位 抬升式插座 连接器 通孔
型号:
ESQ-125-23-S-T
仓库库存编号:
ESQ-125-23-S-T-ND
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
ELEVATED 2MM SOCKETS
详细描述:63 位 抬升式插座 连接器 通孔
型号:
ESQT-121-03-S-T-375
仓库库存编号:
ESQT-121-03-S-T-375-ND
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
ELEVATED SOCKET STRIPS
详细描述:70 位 抬升式插座 连接器 通孔
型号:
ESW-135-59-S-D-LL
仓库库存编号:
ESW-135-59-S-D-LL-ND
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
型号:
110-93-422-41-605000
仓库库存编号:
11093-42241605000-ND
别名:11093-42241605000
1109342241605000
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
含铅
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Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
型号:
116-93-316-41-003000
仓库库存编号:
11693-31641003000-ND
别名:11693-31641003000
1169331641003000
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
含铅
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Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
型号:
104-13-306-41-780000
仓库库存编号:
10413-30641780000-ND
别名:10413-30641780000
1041330641780000
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
型号:
111-93-328-41-001000
仓库库存编号:
11193-32841001000-ND
别名:11193-32841001000
1119332841001000
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
含铅
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Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
型号:
111-93-428-41-001000
仓库库存编号:
11193-42841001000-ND
别名:11193-42841001000
1119342841001000
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
含铅
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Mill-Max Manufacturing Corp.
CONN SCKT STRIP 62PIN .100 L.594
详细描述:62 位 抬升式插座 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金
型号:
316-43-162-41-001000
仓库库存编号:
ED13264-62-ND
别名:ED13262
ED13262-ND
ED13264-62
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
BOX CONNECTOR SOCKET STRIP
详细描述:76 位 插座 连接器 通孔,直角
型号:
BCS-138-S-D-HE
仓库库存编号:
BCS-138-S-D-HE-ND
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
BOX CONNECTOR SOCKET STRIP
详细描述:76 位 插座 连接器 通孔,直角
型号:
BCS-138-SM-D-HE
仓库库存编号:
BCS-138-SM-D-HE-ND
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
BOTTOM MOUNT STRIPS
详细描述:66 位 插座,分离式 连接器 通孔,底部安装
型号:
BSW-133-04-S-D
仓库库存编号:
BSW-133-04-S-D-ND
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
.050" X .050
详细描述:70 位 插座 连接器 表面贴装
型号:
SFM-135-L2-S-D-A
仓库库存编号:
SFM-135-L2-S-D-A-ND
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
2MM SOCKET STRIPS
详细描述:50 位 插座,底部进入 连接器 表面贴装
型号:
CLT-125-02-H-D-BE-A-K-TR
仓库库存编号:
CLT-125-02-H-D-BE-A-K-TR-ND
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
ELEVATED SOCKET STRIPS
详细描述:54 位 抬升式插座 连接器 通孔
型号:
ESQ-118-44-S-T-LL
仓库库存编号:
ESQ-118-44-S-T-LL-ND
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
ELEVATED SOCKET STRIPS
详细描述:57 位 抬升式插座 连接器 通孔
型号:
ESQ-119-34-S-T
仓库库存编号:
ESQ-119-34-S-T-ND
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
ELEVATED SOCKET STRIPS
详细描述:62 位 抬升式插座 连接器 通孔
型号:
ESQ-131-39-S-D-LL
仓库库存编号:
ESQ-131-39-S-D-LL-ND
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
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Samtec Inc.
ELEVATED SOCKET STRIPS
详细描述:66 位 抬升式插座 连接器 通孔
型号:
ESQ-133-48-S-D
仓库库存编号:
ESQ-133-48-S-D-ND
规格:触头表面处理厚度 - 配接 30μin(0.76μm),
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