以下搜索结果

• 参考图片
• 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
• PDF
• 操作

• 
  
• Stackpole Electronics Inc.
  RES SMD 1.05 OHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 汽车级 AEC-Q200，防脉冲 厚膜
  
  型号：RPC2010FT1R05
  仓库库存编号：RPC2010FT1R05-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Stackpole Electronics Inc.
  RES SMD 4.99K OHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 汽车级 AEC-Q200，防脉冲 厚膜
  
  型号：RPC2010FT4K99
  仓库库存编号：RPC2010FT4K99-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Stackpole Electronics Inc.
  RES SMD 9.09K OHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 汽车级 AEC-Q200，防脉冲 厚膜
  
  型号：RPC2010FT9K09
  仓库库存编号：RPC2010FT9K09-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Stackpole Electronics Inc.
  RES SMD 16K OHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 汽车级 AEC-Q200，防脉冲 厚膜
  
  型号：RPC2010FT16K0
  仓库库存编号：RPC2010FT16K0-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Stackpole Electronics Inc.
  RES SMD 75K OHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 汽车级 AEC-Q200，防脉冲 厚膜
  
  型号：RPC2010FT75K0
  仓库库存编号：RPC2010FT75K0-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Stackpole Electronics Inc.
  RES SMD 100K OHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 汽车级 AEC-Q200，防脉冲 厚膜
  
  型号：RPC2010FT100K
  仓库库存编号：RPC2010FT100K-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Stackpole Electronics Inc.
  RES SMD 332K OHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 汽车级 AEC-Q200，防脉冲 厚膜
  
  型号：RPC2010FT332K
  仓库库存编号：RPC2010FT332K-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Stackpole Electronics Inc.
  RES SMD 499K OHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 汽车级 AEC-Q200，防脉冲 厚膜
  
  型号：RPC2010FT499K
  仓库库存编号：RPC2010FT499K-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Stackpole Electronics Inc.
  RES SMD 10K OHM 1% 1/2W 2010
  详细描述：±1% 0.5W，1/2W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 厚膜
  
  型号：RVC2010FT10K0
  仓库库存编号：RVC2010FT10K0-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Stackpole Electronics Inc.
  RES SMD 261K OHM 1% 1/2W 2010
  详细描述：±1% 0.5W，1/2W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 厚膜
  
  型号：RVC2010FT261K
  仓库库存编号：RVC2010FT261K-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Stackpole Electronics Inc.
  RES SMD 560K OHM 1% 1/2W 2010
  详细描述：±1% 0.5W，1/2W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 厚膜
  
  型号：RVC2010FT560K
  仓库库存编号：RVC2010FT560K-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 22 MOHM 5% 3/4W 2010
  详细描述：±5% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HER022JTE
  仓库库存编号：TLM2HER022JTE-ND
  别名：2176157-5
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 27 MOHM 5% 3/4W 2010
  详细描述：±5% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HER027JTE
  仓库库存编号：TLM2HER027JTE-ND
  别名：2176157-6
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 33 MOHM 5% 3/4W 2010
  详细描述：±5% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HER033JTE
  仓库库存编号：TLM2HER033JTE-ND
  别名：2176157-7
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 39 MOHM 5% 3/4W 2010
  详细描述：±5% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HER039JTE
  仓库库存编号：TLM2HER039JTE-ND
  别名：2176157-8
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 47 MOHM 5% 3/4W 2010
  详细描述：±5% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HER047JTE
  仓库库存编号：TLM2HER047JTE-ND
  别名：2176157-9
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 56 MOHM 5% 3/4W 2010
  详细描述：±5% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HER056JTE
  仓库库存编号：TLM2HER056JTE-ND
  别名：1-2176157-0
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 68 MOHM 5% 3/4W 2010
  详细描述：±5% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HER068JTE
  仓库库存编号：TLM2HER068JTE-ND
  别名：1-2176157-1
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 82 MOHM 5% 3/4W 2010
  详细描述：±5% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HER082JTE
  仓库库存编号：TLM2HER082JTE-ND
  别名：1-2176157-2
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 100 MOHM 5% 3/4W 2010
  详细描述：±5% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HER10JTE
  仓库库存编号：TLM2HER10JTE-ND
  别名：1-2176157-3
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Bourns Inc.
  RES SMD 100 MOHM 1% 1/2W 2010
  详细描述：±1% 0.5W，1/2W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 厚膜
  
  型号：CRL2010-FW-R100ELF
  仓库库存编号：CRL2010-FW-R100ELF-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Bourns Inc.
  RES SMD 110 MOHM 1% 1/2W 2010
  详细描述：±1% 0.5W，1/2W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 厚膜
  
  型号：CRL2010-FW-R110ELF
  仓库库存编号：CRL2010-FW-R110ELF-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Bourns Inc.
  RES SMD 120 MOHM 1% 1/2W 2010
  详细描述：±1% 0.5W，1/2W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 厚膜
  
  型号：CRL2010-FW-R120ELF
  仓库库存编号：CRL2010-FW-R120ELF-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Bourns Inc.
  RES SMD 130 MOHM 1% 1/2W 2010
  详细描述：±1% 0.5W，1/2W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 厚膜
  
  型号：CRL2010-FW-R130ELF
  仓库库存编号：CRL2010-FW-R130ELF-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索

• 
  
• Bourns Inc.
  RES SMD 150 MOHM 1% 1/2W 2010
  详细描述：±1% 0.5W，1/2W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 厚膜
  
  型号：CRL2010-FW-R150ELF
  仓库库存编号：CRL2010-FW-R150ELF-ND
  
  规格：封装/外壳 2010（5025 公制）,
• 
  
  无铅
• 搜索