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• Rohm Semiconductor
  RES SMD 47K OHM 5% 1/2W 2010
  详细描述：±5% 0.5W，1/2W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 汽车级 AEC-Q200 厚膜
  
  型号：MCR50JZHJ473
  仓库库存编号：RHM47KBGCT-ND
  别名：RHM47KBGCT
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• Rohm Semiconductor
  RES SMD 1.1K OHM 5% 1/2W 2010
  详细描述：±5% 0.5W，1/2W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 汽车级 AEC-Q200 厚膜
  
  型号：MCR50JZHJ112
  仓库库存编号：RHM1.1KBGCT-ND
  别名：RHM1.1KBGCT
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• Rohm Semiconductor
  RES SMD 5.1K OHM 5% 1/2W 2010
  详细描述：±5% 0.5W，1/2W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 汽车级 AEC-Q200 厚膜
  
  型号：MCR50JZHJ512
  仓库库存编号：RHM5.1KBGCT-ND
  别名：RHM5.1KBGCT
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• Rohm Semiconductor
  RES SMD 33 OHM 5% 1/2W 2010
  详细描述：±5% 0.5W，1/2W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 汽车级 AEC-Q200 厚膜
  
  型号：MCR50JZHJ330
  仓库库存编号：RHM33BGCT-ND
  别名：RHM33BGCT
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• Rohm Semiconductor
  RES SMD 4.7 OHM 5% 1/2W 2010
  详细描述：±5% 0.5W，1/2W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 汽车级 AEC-Q200 厚膜
  
  型号：MCR50JZHJ4R7
  仓库库存编号：RHM4.7BGCT-ND
  别名：RHM4.7BGCT
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 33 OHM 5% 1/2W 2010
  详细描述：±5% 0.5W，1/2W 薄膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 耐燃，可熔，安全 薄膜
  
  型号：FCR2010J33R
  仓库库存编号：FCR2010J33R-ND
  别名：1-1879229-1
  1-1879229-1-ND
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 20 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR020FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR020FTE-ND
  别名：2-2176157-1
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 22 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR022FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR022FTE-ND
  别名：2-2176157-2
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 24 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR024FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR024FTE-ND
  别名：2-2176157-3
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 27 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR027FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR027FTE-ND
  别名：2-2176157-4
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 30 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR030FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR030FTE-ND
  别名：2-2176157-5
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 33 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR033FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR033FTE-ND
  别名：2-2176157-6
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 36 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR036FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR036FTE-ND
  别名：2-2176157-7
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 39 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR039FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR039FTE-ND
  别名：2-2176157-8
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 43 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR043FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR043FTE-ND
  别名：2-2176157-9
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 47 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR047FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR047FTE-ND
  别名：3-2176157-0
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 51 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR051FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR051FTE-ND
  别名：3-2176157-1
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 56 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR056FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR056FTE-ND
  别名：3-2176157-2
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 62 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR062FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR062FTE-ND
  别名：3-2176157-3
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 68 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR068FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR068FTE-ND
  别名：3-2176157-4
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 75 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR075FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR075FTE-ND
  别名：3-2176157-5
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 82 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR082FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR082FTE-ND
  别名：3-2176157-6
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 91 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR091FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR091FTE-ND
  别名：3-2176157-7
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• TE Connectivity Passive Product
  RES SMD 100 MOHM 1% 3/4W 2010
  详细描述：±1% 0.75W，3/4W 金属箔 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 金属箔
  
  型号：TLM2HDR10FTE
  仓库库存编号：TLM2HDR10FTE-ND
  别名：3-2176157-8
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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• Stackpole Electronics Inc.
  RES SMD 20 MOHM 1% 1W 2010
  详细描述：±1% 1W 厚膜 芯片电阻 2010（5025 公制） 电流检测 厚膜
  
  型号：CSR2010FT20L0
  仓库库存编号：CSR2010FT20L0-ND
  别名：CSR 1 0.02 1% R
  CSR10.021%R
  CSR10.021%R-ND
  CSR10.02FR
  CSR10.02FR-ND
  
  规格：供应商器件封装 2010,
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