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• Molex, LLC
  CONN SKT DIMM 184POS R/A PCB
  详细描述：184 Position DIMM DDR SDRAM Socket Through Hole, Right Angle
  
  型号：0876550007
  仓库库存编号：0876550007-ND
  别名：087655-0007
  87655-0007
  876550007
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  无铅
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• Molex, LLC
  CONN SKT DIMM 184POS PCB
  详细描述：184 Position DIMM DDR SDRAM Socket Through Hole
  
  型号：0876930311
  仓库库存编号：0876930311-ND
  别名：087693-0311
  87693-0311
  876930311
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  无铅
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• Molex, LLC
  CONN SKT DIMM 184POS PCB
  详细描述：184 Position DIMM DDR SDRAM Socket Through Hole
  
  型号：0876931211
  仓库库存编号：0876931211-ND
  别名：087693-1211
  87693-1211
  876931211
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  无铅
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• Molex, LLC
  CONN SKT DIMM 184POS PCB
  详细描述：184 Position DIMM DDR SDRAM Socket Through Hole
  
  型号：0876931311
  仓库库存编号：0876931311-ND
  别名：087693-1311
  87693-1311
  876931311
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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• Molex, LLC
  CONN SKT DIMM 184POS PCB
  详细描述：184 Position DIMM DDR SDRAM Socket Through Hole
  
  型号：0876935311
  仓库库存编号：0876935311-ND
  别名：087693-5311
  87693-5311
  876935311
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  无铅
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• Molex, LLC
  CONN SKT DIMM 184POS PCB
  详细描述：184 Position DIMM DDR SDRAM Socket Through Hole
  
  型号：0876936311
  仓库库存编号：0876936311-ND
  别名：087693-6311
  87693-6311
  876936311
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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• Molex, LLC
  CONN SKT DIMM 240POS PCB
  详细描述：240 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Through Hole
  
  型号：0877461011
  仓库库存编号：0877461011-ND
  别名：087746-1011
  87746-1011
  877461011
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  含铅
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• Molex, LLC
  CONN SKT DIMM 240POS PCB
  详细描述：240 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Through Hole
  
  型号：0877468011
  仓库库存编号：0877468011-ND
  别名：087746-8011
  87746-0011
  87746-8011
  877468011
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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• Molex, LLC
  CONN SKT MINIDIMM 244POS SMD
  详细描述：244 Position MiniDIMM Socket Surface Mount
  
  型号：0877822002
  仓库库存编号：0877822002-ND
  别名：087782-2002
  87782-2002
  877822002
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  无铅
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• Molex, LLC
  5.08MM PWR REC RA 0.76AULF 30CKT
  
  型号：0878083003
  仓库库存编号：0878083003-ND
  别名：087808-3003
  87808-3003
  878083003
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  无铅
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• Molex, LLC
  CONN SKT DIMM 240POS SMD
  详细描述：240 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount
  
  型号：0879660002
  仓库库存编号：0879660002-ND
  别名：087966-0002
  87966-0002
  879660002
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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• Molex, LLC
  CONN SKT DIMM 240POS SMD
  详细描述：240 Position DIMM DDR2 SDRAM Socket Surface Mount
  
  型号：0879660032
  仓库库存编号：0879660032-ND
  别名：087966-0032
  87966-0032
  879660032
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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• Molex, LLC
  CONN HD ARRAY 195POS FEMALE GOLD
  详细描述：195 位置 连接器 高密度阵列，母形 表面贴装 金
  
  型号：0458020015
  仓库库存编号：0458020015-ND
  别名：045802-0015
  45802-0015
  458020015
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  含铅
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• Molex, LLC
  CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLD
  详细描述：143 位置 连接器 高密度阵列，母形 表面贴装 金
  
  型号：0458021011
  仓库库存编号：0458021011-ND
  别名：045802-1011
  45802-1011
  458021011
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  含铅
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• Molex, LLC
  CONN HD ARRAY 325POS FEMALE GOLD
  详细描述：325 位置 连接器 高密度阵列，母形 表面贴装 金
  
  型号：0458021025
  仓库库存编号：0458021025-ND
  别名：045802-1025
  45802-1025
  458021025
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  含铅
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• Molex, LLC
  CONN HD ARRAY 91POS FEMALE GOLD
  详细描述：91 位置 连接器 高密度阵列，母形 表面贴装 金
  
  型号：0458022007
  仓库库存编号：0458022007-ND
  别名：045802-2007
  45802-2007
  458022007
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  含铅
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• Molex, LLC
  CONN HD ARRAY 91POS MALE GOLD
  详细描述：91 位置 连接器 高密度阵列，公形 表面贴装 金
  
  型号：0458300007
  仓库库存编号：0458300007-ND
  别名：045830-0007
  45830-0007
  458300007
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  含铅
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• Molex, LLC
  CONN HD ARRAY 195POS MALE GOLD
  详细描述：195 位置 连接器 高密度阵列，公形 表面贴装 金
  
  型号：0458300015
  仓库库存编号：0458300015-ND
  别名：045830-0015
  45830-0015
  458300015
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  含铅
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• Molex, LLC
  CONN HD ARRAY 299POS MALE GOLD
  详细描述：299 位置 连接器 高密度阵列，公形 表面贴装 金
  
  型号：0458300023
  仓库库存编号：0458300023-ND
  别名：045830-0023
  45830-0023
  458300023
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  含铅
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• Molex, LLC
  CONN HD ARRAY 299POS MALE GOLD
  详细描述：299 位置 连接器 高密度阵列，公形 表面贴装 金
  
  型号：0458301023
  仓库库存编号：0458301023-ND
  别名：045830-1023
  45830-1023
  458301023
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
• 
  
  含铅
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• Molex, LLC
  CONN HD ARRAY 143POS MALE GOLD
  详细描述：143 位置 连接器 高密度阵列，公形 表面贴装 金
  
  型号：0458302011
  仓库库存编号：0458302011-ND
  别名：045830-2011
  45830-2011
  458302011
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
• 
  
  含铅
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• Molex, LLC
  CONN HD ARRAY 325POS MALE GOLD
  详细描述：325 位置 连接器 高密度阵列，公形 表面贴装 金
  
  型号：0458302025
  仓库库存编号：0458302025-ND
  别名：045830-2025
  45830-2025
  458302025
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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• Molex, LLC
  CONN HD ARRAY 299POS MALE GOLD
  详细描述：299 位置 连接器 高密度阵列，公形 表面贴装 金
  
  型号：0458303023
  仓库库存编号：0458303023-ND
  别名：045830-3023
  45830-3023
  458303023
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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  含铅
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• Molex, LLC
  CONN HD ARRAY 299POS MALE GOLD
  详细描述：299 位置 连接器 高密度阵列，公形 表面贴装 金
  
  型号：0458303223
  仓库库存编号：0458303223-ND
  别名：045830-3223
  45830-3223
  458303223
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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• Molex, LLC
  CONN HD ARRAY 104POS MALE GOLD
  详细描述：104 位置 连接器 高密度阵列，公形 表面贴装 金
  
  型号：0465371200
  仓库库存编号：0465371200-ND
  别名：046537-1200
  46537-1200
  465371200
  
  规格：触头镀层厚度 30μin（0.76μm）,
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