规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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Molex, LLC
TERMINAL R/A 22-30AWG TIN
详细描述:Split Pin Contact Tin 22-28 AWG Crimp
型号:
0350211001
仓库库存编号:
WM3688CT-ND
别名:WM3688CT
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
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Molex, LLC
CONN SD CARD PUSH-PUSH R/A SMD
详细描述:11 (9 + 2) Position Card Connector Secure Digital - SD Surface Mount, Right Angle Gold
型号:
0678408001
仓库库存编号:
WM3469CT-ND
别名:WM3469CT
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
搜索
Molex, LLC
10MM WTOB CONN RECTERMINAL PLATE
详细描述:Non-Gendered Contact Tin 30-32 AWG Crimp
型号:
1045398002
仓库库存编号:
WM12973CT-ND
别名:WM12973CT
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
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Molex, LLC
125 WTB CONN CRIMP REC' TERMINAL
详细描述:Socket Contact Tin 28 AWG Crimp
型号:
1045058003
仓库库存编号:
WM12341TR-ND
别名:104505-8003
1045058003-ND
WM12341TR
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
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Molex, LLC
125 WTB CONN CRIMP REC' TERMINAL
详细描述:Socket Contact Tin 28 AWG Crimp
型号:
1045058003
仓库库存编号:
WM12341CT-ND
别名:WM12341CT
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
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Molex Connector Corporation
TERM BLADE MALE 20-22AWG TIN
详细描述:Blade Contact 20-22 AWG Crimp Male Blade Tin
型号:
0357450110
仓库库存编号:
WM3163CT-ND
别名:WM3163CT
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
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Molex, LLC
TERM BLADE MALE 14-18AWG TIN
详细描述:Blade Contact 14-18 AWG Crimp Male Blade Tin
型号:
0357450210
仓库库存编号:
WM3164CT-ND
别名:WM3164CT
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
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Molex, LLC
CONN SIM CARD BLOCK STYLE SMD
详细描述:6 Position Card Connector Micro SIM Surface Mount, Right Angle Gold
型号:
0475500001
仓库库存编号:
WM11168CT-ND
别名:WM11168CT
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
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Molex, LLC
CONN SIM CARD PUSH-PULL R/A SMD
详细描述:6 Position Card Connector SIM Card Surface Mount, Right Angle Gold
型号:
0470192402
仓库库存编号:
WM14321CT-ND
别名:WM14321CT
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
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Molex, LLC
CONN SIM CARD PUSH-PULL R/A SMD
详细描述:8 Position Card Connector SIM Card Surface Mount, Right Angle Gold
型号:
0474940001
仓库库存编号:
WM16087CT-ND
别名:WM16087CT
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
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Molex, LLC
FCT TERM HPWR STR PC PLG 20 AMP
详细描述:D-Sub Contact Male Pin Gold Solder, PCB Machined
型号:
1731120083
仓库库存编号:
WM12703-ND
别名:173112-0083
FMP010P104
WM12703
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
不适用
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Molex, LLC
FCT TERM HPWR STR PC RCPT 20 AMP
详细描述:D-Sub Contact Female Socket Gold Solder, PCB Machined
型号:
1731120084
仓库库存编号:
WM12704-ND
别名:173112-0084
FMP010S104
WM12704
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
不适用
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Molex, LLC
FCT TERM HPWR SDR PLG 20 AMP 12-
详细描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 12-16 AWG Solder Cup Machined
型号:
1727040147
仓库库存编号:
WM12531-ND
别名:172704-0147
FMP006P103
WM12531
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
不适用
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Molex, LLC
1.25MM W-TO-B CONN RCPT TERM
详细描述:Non-Gendered Contact Tin 28-32 AWG Crimp
型号:
1045398102
仓库库存编号:
WM14403CT-ND
别名:WM14403CT
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
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Molex, LLC
TERM BLADE FEMALE 24AWG TIN
详细描述:Blade Contact 24 AWG Crimp Female Blade Socket Tin
型号:
0357460410
仓库库存编号:
WM14292CT-ND
别名:WM14292CT
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
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Molex, LLC
TERM BLADE FEMALE 24AWG TIN
详细描述:Blade Contact 24 AWG Crimp Female Blade Socket Tin
型号:
0357480410
仓库库存编号:
WM14294CT-ND
别名:WM14294CT
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
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Molex, LLC
TERM BLADE MALE 24AWG TIN
详细描述:Blade Contact 24 AWG Crimp Male Blade Tin
型号:
0357450410
仓库库存编号:
WM14291CT-ND
别名:WM14291CT
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
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Molex, LLC
TERM BLADE MALE 24AWG TIN
详细描述:Blade Contact 24 AWG Crimp Male Blade Tin
型号:
0357470410
仓库库存编号:
WM14293CT-ND
别名:WM14293CT
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
无铅
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Molex, LLC
FCT TERM HPWR RA PC PLG 40 AMP 8
详细描述:D-Sub Contact Male Pin, Right Angle Gold Solder, PCB Machined
型号:
1731120081
仓库库存编号:
WM12701-ND
别名:173112-0081
FMP009P104
WM12701
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
不适用
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Molex, LLC
FCT TERM HPWR STR PC RCPT 40 AMP
详细描述:D-Sub Contact Female Socket Gold Solder, PCB Machined
型号:
1731120086
仓库库存编号:
WM12706-ND
别名:173112-0086
FMP016S104
WM12706
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
不适用
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Molex, LLC
FCT TERM HPWR STR PC PLG 40 AMP
详细描述:D-Sub Contact Male Pin Gold Solder, PCB Machined
型号:
1731120085
仓库库存编号:
WM12705-ND
别名:173112-0085
FMP016P104
WM12705
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
不适用
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Molex, LLC
FCT TERM HPWR RA PC PLG 20 AMP 1
详细描述:D-Sub Contact Male Pin, Right Angle Gold Solder, PCB Machined
型号:
1731120079
仓库库存编号:
WM12699-ND
别名:173112-0079
FMP008P104
WM12699
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
不适用
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Molex, LLC
FCT TERM HPWR RA PC RCPT 40 AMP
详细描述:D-Sub Contact Female Socket, Right Angle Gold Solder, PCB Machined
型号:
1731120082
仓库库存编号:
WM12702-ND
别名:173112-0082
FMP009S104
WM12702
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
不适用
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Molex, LLC
FCT TERM HPWR RA PC RCPT 20 AMP
详细描述:D-Sub Contact Female Socket, Right Angle Gold Solder, PCB Machined
型号:
1731120080
仓库库存编号:
WM12700-ND
别名:173112-0080
FMP008S104
WM12700
规格:触头镀层厚度 31.5μin(0.80μm),
不适用
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Molex, LLC
FCT TERM HPWR CRP PLG 10 AMP 16-
详细描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 16-20 AWG Crimp Machined
型号:
1727040142
仓库库存编号:
WM12527-ND
别名:172704-0142
FMP002P103
WM12527
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