规格:接合方法 SMD 基座,
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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American Technical Ceramics
THERMAL CONDUCTOR
详细描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader
型号:
QB0402B15WCATD
仓库库存编号:
1284-1339-1-ND
别名:1284-1339-1
规格:接合方法 SMD 基座,
无铅
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Apex Microtechnology
HEATSINK SMT
详细描述:Heat Sink SMD Copper Top Mount
型号:
HS24
仓库库存编号:
598-1376-ND
别名:598-1376
规格:接合方法 SMD 基座,
含铅
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Wakefield-Vette
BOARD LEVEL HEAT SINKS
详细描述:Heat Sink TO-263 (D2Pak) Copper 1W @ 55°C Top Mount
型号:
217-36CTRE6
仓库库存编号:
217-36CTRE6-ND
别名:Q5306274A
规格:接合方法 SMD 基座,
无铅
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Wakefield-Vette
HEATSINK ALUM BLACK SMD
详细描述:Heat Sink SMD Copper 2W @ 62°C Top Mount
型号:
218-40CT3
仓库库存编号:
345-1082-ND
别名:21840CT3
345-1082
规格:接合方法 SMD 基座,
含铅
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Wakefield-Vette
HEATSINK ALUM NATURAL SMD
详细描述:Heat Sink SMD Copper 2.25W @ 40°C Top Mount
型号:
218-40CT5
仓库库存编号:
345-1083-ND
别名:21840CT5
345-1083
规格:接合方法 SMD 基座,
含铅
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Aavid Thermalloy
BOARD LEVEL HEAT SINK
详细描述:Heat Sink D3Pak 1W @ 20°C Top Mount
型号:
573400D00000G
仓库库存编号:
573400D00000G-ND
别名:041505
规格:接合方法 SMD 基座,
无铅
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Wakefield-Vette
HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED
详细描述:Heat Sink TO-263 (D2Pak) Copper 1W @ 55°C Top Mount
型号:
217-36CT6
仓库库存编号:
345-1012-ND
别名:21736CT6
345-1012
规格:接合方法 SMD 基座,
含铅
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Comair Rotron
HEATSINK STAMP 19.4X25.4X11.4MM
详细描述:Heat Sink TO-263 (D2Pak) Copper 1.5W @ 20°C Board Level
型号:
834000T00000
仓库库存编号:
CR518-ND
别名:834000T00000-ND
CR518
规格:接合方法 SMD 基座,
无铅
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Comair Rotron
HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM
详细描述:Heat Sink D2Pak, PowerSO-10 Copper 2W @ 40°C Board Level
型号:
833900T00000
仓库库存编号:
CR504-ND
别名:833900T00000-ND
CR504
规格:接合方法 SMD 基座,
无铅
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Comair Rotron
HEATSINK STAMP 22.9X8X10.2MM
详细描述:Heat Sink TO-252 (DPak) Copper 2.5W @ 35°C Top Mount
型号:
834100T00000
仓库库存编号:
CR496-ND
别名:834100T00000-ND
CR496
规格:接合方法 SMD 基座,
无铅
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Comair Rotron
HEATSINK STAMP 26.2X12.7X9.9MM
详细描述:Heat Sink TO-263 (D2Pak) Copper 1.25W @ 30°C Top Mount
型号:
832700T00000
仓库库存编号:
CR471-ND
别名:832700T00000-ND
CR471
规格:接合方法 SMD 基座,
无铅
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