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Analog Devices Inc.
IC SWITCH SP8T 8GHZ DIE
详细描述:RF Switch IC VSAT SP8T 10GHz 50 Ohm Die
型号:
HMC322-SX
仓库库存编号:
1127-2554-ND
别名:1127-2554
HMC322
HMC322SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
搜索
Analog Devices Inc.
IC ATTENUATOR VVA DIE DIE
详细描述:RF Attenuator 32dB 0 ~ 20GHz 50 Ohms Die
型号:
HMC346-SX
仓库库存编号:
1127-2563-ND
别名:1127-2563
HMC346
HMC346SX
Q9140207
Q9140207A
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC GAAS MESFET SW SPDT DIE
详细描述:RF Switch IC VSAT SPDT 20GHz 50 Ohm Die
型号:
HMC347-SX
仓库库存编号:
1127-2564-ND
别名:1127-2564
HMC347SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
搜索
Analog Devices Inc.
IC MULTIPLIER X2 BB DIE 1=2PCS
详细描述:RF IC Frequency Multiplier VSAT, DBS 27GHz ~ 33GHz Die
型号:
HMC449
仓库库存编号:
1127-2581-ND
别名:1127-2581
HMC449-SX
HMC449SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC IQ MIXER DIE 1=2PCS
详细描述:RF Mixer IC General Purpose Up Converter 6GHz ~ 10GHz Die
型号:
HMC520-SX
仓库库存编号:
1127-2597-ND
别名:1127-2597
HMC520SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC PHASE SHIFT 4B DGTL DIE 1=2PC
详细描述:RF IC Phase Shifter Radar 8GHz ~ 12GHz Die
型号:
HMC543-SX
仓库库存编号:
1127-2606-ND
别名:1127-2606
HMC543
HMC543SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
详细描述:RF Mixer IC General Purpose Up/Down Converter 7GHz ~ 14GHz Die
型号:
HMC553-SX
仓库库存编号:
1127-2607-ND
别名:1127-2607
HMC553SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC POWER AMP DIE 1=2PCS
详细描述:RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 6GHz Die
型号:
HMC637
仓库库存编号:
1127-2642-ND
别名:1127-2642
HMC637-SX
HMC637SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC PHASE SHIFT 6B DGTL DIE 1=2PC
详细描述:RF IC Phase Shifter Radar 9GHz ~ 12GHz Die
型号:
HMC643-SX
仓库库存编号:
1127-2645-ND
别名:1127-2645
HMC643
HMC643SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC PHASE SHIFT 6B DGTL DIE
详细描述:RF IC Phase Shifter Radar 15GHz ~ 18.5GHz Die
型号:
HMC644-SX
仓库库存编号:
1127-2646-ND
别名:1127-2646
HMC644
HMC644SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC POWER AMP DIE 1=2PCS
详细描述:RF Amplifier IC VSAT, DBS 16GHz ~ 24GHz Die
型号:
HMC757-SX
仓库库存编号:
1127-2667-ND
别名:1127-2667
HMC757SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE DIE
详细描述:RF Mixer IC General Purpose Up/Down Converter 6GHz ~ 26GHz Die
型号:
HMC773-SX
仓库库存编号:
1127-2668-ND
别名:1127-2668
HMC773SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC POWER AMP DIE
详细描述:RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 22GHz Die
型号:
HMC797-SX
仓库库存编号:
1127-2670-ND
别名:1127-2670
HMC797SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC PWR AMP MMIC 2W DIE 1=2PCS
详细描述:RF Amplifier IC General Purpose 9GHz ~ 14GHz Die
型号:
HMC952
仓库库存编号:
1127-2687-ND
别名:1127-2687
HMC952-SX
HMC952SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC POWER AMP DIE 1=2PCS
详细描述:RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 30GHz Die
型号:
HMC994-SX
仓库库存编号:
1127-2694-ND
别名:1127-2694
HMC994SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC POWER AMP DIE 1=2PCS
详细描述:RF Amplifier IC General Purpose 100MHz ~ 22GHz Die
型号:
HMC998
仓库库存编号:
1127-2695-ND
别名:1127-2695
HMC998-SX
HMC998SX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
搜索
Analog Devices Inc.
IC RF AMP LN DIE 1=2PCS
详细描述:RF Amplifier IC General Purpose 14GHz ~ 27GHz Die
型号:
HMC-ALH216-E
仓库库存编号:
1127-2702-ND
别名:1127-2702
HMC-ALH216-E-SX
HMC-ALH216-ESX
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 60V 60A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 60V 60A(Ta) 模具
型号:
EPC2020ENG
仓库库存编号:
917-EPC2020ENG-ND
别名:917-EPC2020ENG
EPC2020ENGRB2
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 2N-CH 30V BUMPED DIE
详细描述:Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 30V 9.5A, 38A Surface Mount Die
型号:
EPC2100ENG
仓库库存编号:
917-EPC2100ENG-ND
别名:917-EPC2100ENG
EPC2100ENGR_H1
EPC2100ENGRH1
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 2N-CH 60V BUMPED DIE
详细描述:Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 60V 9.5A, 38A Surface Mount Die
型号:
EPC2101ENG
仓库库存编号:
917-EPC2101ENG-ND
别名:917-EPC2101ENG
EPC2101ENGR_H5
EPC2101ENGRH5
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 2N-CH 60V BUMPED DIE
详细描述:Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 60V 23A Surface Mount Die
型号:
EPC2102ENG
仓库库存编号:
917-EPC2102ENG-ND
别名:917-EPC2102ENG
EPC2102ENGRH6
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 2N-CH 80V BUMPED DIE
详细描述:Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 80V 23A Surface Mount Die
型号:
EPC2103ENG
仓库库存编号:
917-EPC2103ENG-ND
别名:917-EPC2103ENG
EPC2103ENGRH7
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Micron Technology Inc.
IC FLASH 16GBIT WAFER
详细描述:FLASH - NAND 存储器 IC 16Gb (2G x 8) 并联 模具
型号:
MT29F16G08ABABAM62B3WC1
仓库库存编号:
MT29F16G08ABABAM62B3WC1-ND
规格:封装/外壳 模具,
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Micron Technology Inc.
IC FLASH 16GBIT WAFER
详细描述:FLASH - NAND 存储器 IC 16Gb (2G x 8) 并联 模具
型号:
MT29F16G08ABECBM72A3WC1 TR
仓库库存编号:
MT29F16G08ABECBM72A3WC1 TR-ND
规格:封装/外壳 模具,
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Micron Technology Inc.
IC FLASH 32GBIT WAFER
详细描述:FLASH - NAND 存储器 IC 32Gb (4G x 8) 并联 模具
型号:
MT29F32G08ABAAAM73A3WC1P
仓库库存编号:
MT29F32G08ABAAAM73A3WC1P-ND
规格:封装/外壳 模具,
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