规格：封装/外壳 模具,
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
NXP USA Inc.
IC RTC CLK/CALENDAR I2C DIE
详细描述：Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar I2C, 2-Wire Serial Die
型号：
PCF8564ACX9/B/1,02
仓库库存编号：
568-6424-1-ND
别名：568-6424-1
PCF8564ACX9B102
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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ON Semiconductor
TVS DIODE DIE
型号：
CM1771-5006YJQ
仓库库存编号：
CM1771-5006YJQ-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
SENSOR TEMP ANLG VOLTAGE DIE
详细描述：Temperature Sensor Analog, Local -40°C ~ 125°C 10mV/°C Die
型号：
TMP36-PT7
仓库库存编号：
TMP36-PT7-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Optical Networks Die
型号：
ADN3000-06-50A-PT7
仓库库存编号：
ADN3000-06-50A-PT7-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Optical Networks Die
型号：
ADN3000-06-50A-PT
仓库库存编号：
ADN3000-06-50A-PT-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC RFID IDIC R/W 128BIT TAPE
详细描述：RFID Transponder IC 100kHz ~ 150kHz ISO 11784, ISO 11785 Die
型号：
ATA5575M2330-DBN
仓库库存编号：
ATA5575M2330-DBN-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC MCU 16BIT 16KB ROM WAFERSALE
详细描述：MSP430 微控制器 IC MSP430 16-位 8MHz 16KB（16K x 8） ROM Wafersale
型号：
AFE4110B000YS
仓库库存编号：
AFE4110B000YS-ND
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Maxim Integrated
IC MCU 16BIT 80KB FLASH DIESALE
详细描述：微控制器 IC MAXQ? 16-位 12MHz 80KB（80K x 8） 闪存 Diesale
型号：
MAXQ305X-0000+
仓库库存编号：
MAXQ305X-0000+-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC MCU 16BIT 16KB FRAM DIESALE
详细描述：CPUXV2 微控制器 IC MSP430? FRAM 16-位 24MHz 16KB（16K x 8） FRAM Diesale
型号：
MSP430FR5739CY
仓库库存编号：
296-35655-ND
别名：296-35655
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Analog Devices Inc.
IC SWITCH SPDT CHIPS OR DIE
详细描述：1 Circuit IC Switch 2:1 35 Ohm Die
型号：
ADG419C-PT7
仓库库存编号：
ADG419C-PT7-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC SWITCH DUAL SPST CHIPS OR DIE
详细描述：2 Circuit IC Switch 1:1 5.5 Ohm Die
型号：
ADG621C-PT7
仓库库存编号：
ADG621C-PT7-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Maxim Integrated
IC MCU 16BIT 64KB FLASH DIESALE
详细描述：MAXQ 微控制器 IC MAXQ? 16-位 10MHz 64KB（64K x 8） 闪存 Diesale
型号：
MAXQ8913X-0000+
仓库库存编号：
MAXQ8913X-0000+-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Maxim Integrated
IC TUNER DIVERS SDB/DVB-T WAFER
详细描述：- RF Receiver Wafer
型号：
MAX2135AE/W+C76
仓库库存编号：
MAX2135AE/W+C76-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Microsemi Corporation
DIODE MODULE 400V 300A DIE
详细描述：标准型， 反极性 底座安装 二极管 400V 300A 模具
型号：
SDM30004R
仓库库存编号：
SDM30004R-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Silicon Labs
IC MCU 8BIT 64KB FLASH DIE
详细描述：8051 微控制器 IC C8051F9xx 8-位 25MHz 64KB（64K x 8） 闪存
型号：
C8051F930-GDI
仓库库存编号：
C8051F930-GDI-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Silicon Labs
IC MCU 8BIT 8KB FLASH DIE
详细描述：CIP-51 8051 微控制器 IC C8051F9xx 8-位 25MHz 8KB（8K x 8） 闪存
型号：
C8051F996-GDI
仓库库存编号：
C8051F996-GDI-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 100V 25A（Ta） 模具
型号：
EPC2801
仓库库存编号：
917-1035-1-ND
别名：917-1035-1
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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EPC
TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 40V 33A（Ta） 模具
型号：
EPC2815
仓库库存编号：
917-1036-1-ND
别名：917-1036-1
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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EPC
TRANS GAN 150V 12A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 150V 12A（Ta） 模具
型号：
EPC2818
仓库库存编号：
917-1037-1-ND
别名：917-1037-1
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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EPC
TRANS GAN 40V 4.4A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 40V 4.4A（Ta） 模具
型号：
EPC8004ENGR
仓库库存编号：
917-EPC8004ENGR-ND
别名：917-EPC8004ENGR
EPC8004ENGA
规格：封装/外壳 模具,
无铅
搜索
EPC
TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 65V 4.1A（Ta） 模具
型号：
EPC8009ENGR
仓库库存编号：
917-EPC8009ENGR-ND
别名：917-EPC8009ENGR
EPC8009ENGG
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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M/A-Com Technology Solutions
SWITCH SP2TM DIE
详细描述：RF Switch IC SPDT 10.5GHz 50 Ohm Die
型号：
MASW-010647-13950G
仓库库存编号：
1465-1111-ND
别名：1465-1111
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
IC MCU 16BIT 64KB FLASH DIE
详细描述：S1C17 微控制器 IC - 16-位 4.2MHz 64KB（64K x 8） 闪存
型号：
S1C17W22D00B000
仓库库存编号：
S1C17W22D00B000-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE 1=2PCS
详细描述：RF Mixer IC General Purpose Up/Down Converter 6GHz ~ 18GHz Die
型号：
HMC141
仓库库存编号：
1127-2534-ND
别名：1127-2534
HMC141-SX
HMC141SX
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE 1=2PCS
详细描述：RF Mixer IC General Purpose Up/Down Converter 6GHz ~ 18GHz Die
型号：
HMC142
仓库库存编号：
1127-2535-ND
别名：1127-2535
HMC142-SX
HMC142SX
规格：封装/外壳 模具,
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