规格:封装/外壳 模具,
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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NXP USA Inc.
IC SMART TAG NFC TYPE2 UNCASED
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号:
NT2L1011G0DUFV
仓库库存编号:
NT2L1011G0DUFV-ND
别名:935299681005
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
TRANSPONDER RFIC HITAG RO64 DIE
详细描述:RFID Transponder IC 100kHz ~ 150kHz 5V Die
型号:
HTCICC6403FUG/AM,0
仓库库存编号:
HTCICC6403FUG/AM,0-ND
别名:935288708005
规格:封装/外壳 模具,
无铅
搜索
NXP USA Inc.
IC I-CODE ILT UNCASED WAFER
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 1.5 V ~ 1.7 V Die
型号:
SL2S1402FUD,003
仓库库存编号:
SL2S1402FUD,003-ND
别名:935296147003
规格:封装/外壳 模具,
无铅
搜索
NXP USA Inc.
IC I-CODE ILT UNCASED WAFER
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 1.5 V ~ 1.7 V Die
型号:
SL2S1502FUD,003
仓库库存编号:
SL2S1502FUD,003-ND
别名:935296167003
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
TRANSPONDER RFIC HITAG RO64 DIE
详细描述:RFID Transponder IC 100kHz ~ 150kHz 5V Die
型号:
HTCICC6402FUG/AM,0
仓库库存编号:
HTCICC6402FUG/AM,0-ND
别名:935288701005
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC I-CODE ILT-M UNCASED WAFER
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 1.5 V ~ 1.7 V Die
型号:
SL2S1412FUD,003
仓库库存编号:
SL2S1412FUD,003-ND
别名:935296148003
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC I-CODE ILT-M UNCASED WAFER
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 1.5 V ~ 1.7 V Die
型号:
SL2S1512FUD,003
仓库库存编号:
SL2S1512FUD,003-ND
别名:935296168003
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC I-CODE ILT UNCASED WAFER
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 1.5 V ~ 1.7 V Die
型号:
SL2S1602FUD,003
仓库库存编号:
SL2S1602FUD,003-ND
别名:935296172003
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC SMART TAG NFC TYPE2 UNCASED
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号:
NT2L1211G0DUDV
仓库库存编号:
NT2L1211G0DUDV-ND
别名:935299682005
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC SMART TAG NFC TYPE2 UNCASED
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号:
NT2L1211G0DUFV
仓库库存编号:
NT2L1211G0DUFV-ND
别名:935299683005
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC I-CODE ILT-M UNCASED WAFER
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 1.5 V ~ 1.7 V Die
型号:
SL2S1612FUD,003
仓库库存编号:
SL2S1612FUD,003-ND
别名:935296173003
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC NFC TAG TYPE 2 144BYTE IC
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号:
NT2H1311G0DUDZ
仓库库存编号:
NT2H1311G0DUDZ-ND
别名:935299912003
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC TRANSPONDER RFID HITAG
详细描述:RFID Transponder IC 100kHz ~ 150kHz ISO 11784, ISO 11785 4 V ~ 6 V Die
型号:
HTMS8001FUG/AM,005
仓库库存编号:
HTMS8001FUG/AM,005-ND
别名:935288709005
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC I-CODE SLI UNCASED FOIL
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 1.5 V ~ 1.7 V Die
型号:
SL2S5002FUD,003
仓库库存编号:
SL2S5002FUD,003-ND
别名:935290998003
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC I-CODE SLI UNCASED FOIL
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 1.5 V ~ 1.7 V Die
型号:
SL2S2002FUD,003
仓库库存编号:
SL2S2002FUD,003-ND
别名:935290996003
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC TRANSPONDER RFID HITAG
详细描述:RFID Transponder IC 100kHz ~ 150kHz ISO 11784, ISO 11785 4 V ~ 6 V Die
型号:
HTMS8101FUG/AM,005
仓库库存编号:
HTMS8101FUG/AM,005-ND
别名:935288711005
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC I-CODE SLI UNCASED FOIL
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 1.5 V ~ 1.7 V Die
型号:
SL2S5102FUD,003
仓库库存编号:
SL2S5102FUD,003-ND
别名:935291432003
规格:封装/外壳 模具,
无铅
搜索
NXP USA Inc.
IC I-CODE SLI SOT1122
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 1.5 V ~ 1.7 V Die
型号:
SL2S2102FUD,003
仓库库存编号:
SL2S2102FUD,003-ND
别名:935291433003
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
TRANSPONDER RFIC HITAG S UNCASED
详细描述:RFID Transponder IC 100kHz ~ 150kHz 3.5V Die
型号:
HTSICH5601EW/V7:00
仓库库存编号:
HTSICH5601EW/V7:00-ND
别名:935294188005
规格:封装/外壳 模具,
无铅
搜索
NXP USA Inc.
IC NFC TAG TYPE 2 504BYTE IC
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号:
NT2H1511G0DUDZ
仓库库存编号:
NT2H1511G0DUDZ-ND
别名:935299927003
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
TRANSPONDER RFIC HITAG S UNCASED
详细描述:RFID Transponder IC 100kHz ~ 150kHz 3.5V Die
型号:
HTSICC5601EW/C7,00
仓库库存编号:
HTSICC5601EW/C7,00-ND
别名:935294191005
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC TRANSPONDER HITAG
详细描述:RFID Transponder IC 100kHz ~ 150kHz ISO 11784, ISO 11785 4 V ~ 6 V Die
型号:
HTMS1001FUG/AM,005
仓库库存编号:
HTMS1001FUG/AM,005-ND
别名:935288702005
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
TRANSPONDER RFIC HITAG S UNCASED
详细描述:RFID Transponder IC 100kHz ~ 150kHz 3.5V Die
型号:
HTSICC5601EW/C7,02
仓库库存编号:
HTSICC5601EW/C7,02-ND
别名:935294191026
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
MOSFET N-CH 30V SAWN BARE DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 30V 2A(Tj) 带箔切割晶片
型号:
IPC014N03L3X1SA1
仓库库存编号:
IPC014N03L3X1SA1-ND
别名:SP000454346
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC I-CODE SLI UNCASED FOIL
详细描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 1.5 V ~ 1.7 V Die
型号:
SL2S5302FUD,003
仓库库存编号:
SL2S5302FUD,003-ND
别名:935290999003
规格:封装/外壳 模具,
无铅
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