规格：封装/外壳 模具,
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Central Semiconductor Corp
DIODE SCHKY 20V 1A
详细描述：肖特基 表面贴装 二极管 20V 1A 模具
型号：
CPD76X-1N5817-CT
仓库库存编号：
CPD76X-1N5817-CT-ND
别名：Q9148049
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS NPN AMP/SWITCH CHIP FORM
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor NPN 40V 800mA 300MHz Surface Mount Die
型号：
CP191V-2N2222A-CT
仓库库存编号：
CP191V-2N2222A-CT-ND
别名：CP191V2N2222ACT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS NPN HI CURRENT CHIP FORM
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor NPN 80V 1A 100MHz Surface Mount Die
型号：
CP305-2N3019-CT
仓库库存编号：
CP305-2N3019-CT-ND
别名：CP3052N3019CT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS NPN HV CHIP FORM
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor NPN 300V 500mA Surface Mount Die
型号：
CP310-MPSA42-CT
仓库库存编号：
CP310-MPSA42-CT-ND
别名：CP310MPSA42CT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS NPN 160V 600MA CHIP FORM
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor NPN 160V 600mA 300MHz Surface Mount Die
型号：
CP336V-2N5551-CT
仓库库存编号：
CP336V-2N5551-CT-ND
别名：CP336V2N5551CT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS NPN SW 40V .2A CHIP FORM
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor NPN 15V 200mA 500MHz Surface Mount Die
型号：
CP396V-2N2369A-CT
仓库库存编号：
CP396V-2N2369A-CT-ND
别名：CP396V2N2369ACT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP AMP SWITCH CHIP FORM
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP 60V 600mA 200MHz Surface Mount Die
型号：
CP591X-2N2907A-CT
仓库库存编号：
CP591X-2N2907A-CT-ND
别名：CP591X2N2907ACT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP HV CHIP FORM
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP 300V 500mA 50MHz Surface Mount Die
型号：
CP710V-MPSA92-CT
仓库库存编号：
CP710V-MPSA92-CT-ND
别名：CP710VMPSA92CT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP 150V 600MA CHIP FORM
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP 150V 600mA 300MHz Surface Mount Die
型号：
CP736V-2N5401-CT
仓库库存编号：
CP736V-2N5401-CT-ND
别名：CP736V2N5401CT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP LNA CHIP FORM
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP 50V 50mA 40MHz Surface Mount Die
型号：
CP788X-2N5087-CT
仓库库存编号：
CP788X-2N5087-CT-ND
别名：CP788X2N5087CT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
DIODE GPP ULT FAST 1A CHIP FORM
详细描述：标准 表面贴装 二极管 600V 1A 模具
型号：
CPD16-CMR1U-06M-CT
仓库库存编号：
CPD16-CMR1U-06M-CT-ND
别名：CPD16CMR1U06MCT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
DIODE FAST REC 1A CHIP FORM
详细描述：标准 表面贴装 二极管 600V 1A 模具
型号：
CPD24-CMR1F-06M-CT
仓库库存编号：
CPD24-CMR1F-06M-CT-ND
别名：CPD24CMR1F06MCT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
DIODE GP GPP 1A CHIP FORM
详细描述：标准 表面贴装 二极管 600V 1A 模具
型号：
CPD69-CMR1-06M-CT
仓库库存编号：
CPD69-CMR1-06M-CT-ND
别名：CPD69CMR106MCT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
DIODE SW 100V 200MA CHIP FORM
详细描述：标准 表面贴装 二极管 100V 200mA（DC） 模具
型号：
CPD83V-1N4148-CT
仓库库存编号：
CPD83V-1N4148-CT-ND
别名：CPD83V1N4148CT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
JFET N-CH SW/CHOPPER CHIP FORM
详细描述：JFET N-Channel 40V Surface Mount Die
型号：
CP206-2N4393-CT
仓库库存编号：
CP206-2N4393-CT-ND
别名：CP2062N4393CT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
JFET N-CH AMP CHIP FORM
详细描述：JFET N-Channel 30V Surface Mount Die
型号：
CP210-2N4416-CT
仓库库存编号：
CP210-2N4416-CT-ND
别名：CP2102N4416CT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC VIDEO AMP SDLVA DIE
详细描述：RF Amplifier IC General Purpose 1GHz ~ 26GHz Die
型号：
HMC813
仓库库存编号：
HMC813-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC VIDEO AMP SDLVA DIE
详细描述：RF Amplifier IC General Purpose 600MHz ~ 20GHz Die
型号：
HMC913
仓库库存编号：
HMC913-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC VIDEO AMP SDLVA DIE
详细描述：Video Amp, 1 Video Die
型号：
HMC813-SX
仓库库存编号：
1127-2671-ND
别名：1127-2671
HMC813SX
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC UCODE G2XL UNCASED FOIL
详细描述：RFID Transponder IC 840MHz ~ 960MHz EPC 1.8V Die
型号：
SL3S1203FUF,003
仓库库存编号：
SL3S1203FUF,003-ND
别名：935290561003
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC U-CODE G2IL DIE WAFER
详细描述：RFID Transponder IC 840MHz ~ 960MHz EPC 1.8V Die
型号：
SL3S1203FUD/BG,003
仓库库存编号：
SL3S1203FUD/BG,003-ND
别名：935294413003
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC U-CODE G2XL UNCASED WAFER
详细描述：RFID Transponder IC 840MHz ~ 960MHz ISO 15693, ISO 18000-6 Die
型号：
SL3ICS1202FUG/V7AF
仓库库存编号：
SL3ICS1202FUG/V7AF-ND
别名：935284369005
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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NXP USA Inc.
IC UCODE G2XL UNCASED FOIL
详细描述：RFID Transponder IC 840MHz ~ 960MHz EPC 1.8V Die
型号：
SL3S1213FUF,003
仓库库存编号：
SL3S1213FUF,003-ND
别名：935290562003
规格：封装/外壳 模具,
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NXP USA Inc.
IC U-CODE G2IL+ DIE WAFER
详细描述：RFID Transponder IC 840MHz ~ 960MHz EPC 1.8V Die
型号：
SL3S1213FUD/BG,003
仓库库存编号：
SL3S1213FUD/BG,003-ND
别名：935294414003
规格：封装/外壳 模具,
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NXP USA Inc.
IC SMART TAG NFC TYPE2 UNCASED
详细描述：RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号：
NT2L1011G0DUDV
仓库库存编号：
NT2L1011G0DUDV-ND
别名：935299663005
规格：封装/外壳 模具,
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