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• Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
  IC DRIVER LCD CHIP
  
  型号：S1D15710D10B000
  仓库库存编号：S1D15710D10B000-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
  IC DRIVER LCD CHIP
  
  型号：S1D15710D11B000
  仓库库存编号：S1D15710D11B000-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Texas Instruments
  IC MCU 16BIT 60KB FLASH DIESALE
  详细描述：MSP430 微控制器 IC MSP430x1xx 16-位 8MHz 60KB（60K x 8 + 256B） 闪存 Diesale
  
  型号：MSP430F149CY
  仓库库存编号：MSP430F149CY-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Silicon Labs
  IC MCU 32BIT 256KB FLASH DIE
  详细描述：ARM? Cortex?-M3 微控制器 IC SiM3U1xx 32-位 80MHz 256KB（256K x 8） 闪存 模具
  
  型号：SIM3U167-B-GDI
  仓库库存编号：SIM3U167-B-GDI-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Texas Instruments
  IC NAND GATE SCHMITT QUAD DIE
  详细描述：NAND Gate IC 4 Channel Schmitt Trigger Die
  
  型号：SN54HC132TDG1
  仓库库存编号：SN54HC132TDG1-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• EPC
  TRANS GAN 40V 60A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 40V 60A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2024ENG
  仓库库存编号：917-EPC2024ENG-ND
  别名：917-EPC2024ENG
  EPC2024ENGRC3
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Texas Instruments
  IC MCU 16BIT 256KB FLASH DIE
  详细描述：微控制器 IC MSP430F6xx 16-位 20MHz 256KB（256K x 8） 闪存 Diesale
  
  型号：MSP430F6638CY
  仓库库存编号：MSP430F6638CY-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Texas Instruments
  IC REG BUCK 3.3V 0.3A SYNC DIE
  详细描述：固定 降压 开关稳压器 IC 正 3.3V 1 输出 300mA 模具
  
  型号：TPS62203TDE2
  仓库库存编号：TPS62203TDE2-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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  含铅
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• EPC
  TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 40V 3.8A（Ta） 模具
  
  型号：EPC8007ENGR
  仓库库存编号：917-EPC8007ENGR-ND
  别名：917-EPC8007ENGR
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Texas Instruments
  IC MCU 16BIT 96KB FLASH DIE
  详细描述：CPUXV2 微控制器 IC MSP430F5xx 16-位 25MHz 96KB（96K x 8） 闪存 模具
  
  型号：MSP430F5326TDF1
  仓库库存编号：MSP430F5326TDF1-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Texas Instruments
  IC OPAMP GP RRO DIE
  详细描述：IC OPAMP GP RRO DIE
  
  型号：TLC2252TDA2
  仓库库存编号：TLC2252TDA2-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Micron Technology Inc.
  IC FLASH 32GBIT WAFER
  详细描述：FLASH - NAND 存储器 IC 32Gb （4G x 8） 并联 模具
  
  型号：MT29F32G08CBEDBL83A3WC1
  仓库库存编号：MT29F32G08CBEDBL83A3WC1-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Micron Technology Inc.
  IC FLASH 8GBIT WAFER
  详细描述：FLASH - NAND 存储器 IC 8Gb （1G x 8） 并联 48-TSOP I
  
  型号：MT29F8G08ABACAM71M3WC1
  仓库库存编号：MT29F8G08ABACAM71M3WC1-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Texas Instruments
  IC MCU 16BIT 2KB FLASH DIE
  详细描述：MSP430 微控制器 IC MSP430G2xx 16-位 16MHz 2KB（2K x 8） 闪存 模具
  
  型号：MSP430G2252TDA2
  仓库库存编号：MSP430G2252TDA2-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
  IC DRIVER LCD CHIP
  
  型号：S1D15712D01B000
  仓库库存编号：S1D15712D01B000-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Texas Instruments
  IC OPAMP JFET DIE
  详细描述：J-FET 放大器 4 电路 模具
  
  型号：LF444TDA2
  仓库库存编号：LF444TDA2-ND
  
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• Texas Instruments
  IC CRNT TRANSMITTER WAFFLE PACK
  
  型号：XTR108TDD1
  仓库库存编号：XTR108TDD1-ND
  
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• Micron Technology Inc.
  IC FLASH 32GBIT WAFER
  详细描述：FLASH - NAND 存储器 IC 32Gb （4G x 8） 并联 模具
  
  型号：MT29F32G08CBACAL73A3WC1P
  仓库库存编号：MT29F32G08CBACAL73A3WC1P-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Texas Instruments
  IC CRYSTAL OSCILLATR CLCK WAFER
  
  型号：CDCE431YS
  仓库库存编号：CDCE431YS-ND
  
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• Texas Instruments
  IC OPAMP GP DIE
  详细描述：IC OPAMP GP DIE
  
  型号：OPA656TDB1
  仓库库存编号：OPA656TDB1-ND
  
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• Texas Instruments
  IC OPAMP CFA DIE
  详细描述：IC OPAMP CFA DIE
  
  型号：THS3001TDA1
  仓库库存编号：THS3001TDA1-ND
  
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• Micron Technology Inc.
  IC FLASH 64GBIT WAFER
  详细描述：FLASH - NAND 存储器 IC 64Gb （8G x 8） 并联 模具
  
  型号：MT29F64G08CBAAAL74A3WC1P
  仓库库存编号：MT29F64G08CBAAAL74A3WC1P-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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  TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 40V 2.7A（Ta） 模具
  
  型号：EPC8008ENGR
  仓库库存编号：917-EPC8008ENGR-ND
  别名：917-EPC8008ENGR
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• Texas Instruments
  IC OPAMP GP RRO DIE
  详细描述：IC OPAMP GP RRO DIE
  
  型号：OPA4350TDC1
  仓库库存编号：OPA4350TDC1-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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• IXYS
  MOSFET N-CH 1000V 5A DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 1000V 5A（Tc） 模具
  
  型号：IXTD5N100A
  仓库库存编号：IXTD5N100A-ND
  
  规格：封装/外壳 模具,
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