规格：封装/外壳 模具,
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AER 1.000 C27/2
详细描述：Pressure Sensor 14.5 PSI (100 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
型号：
B58601C5010A9
仓库库存编号：
B58601C5010A9-ND
别名：B58601C5010A 9
B58601C5010A009
规格：封装/外壳 模具,
无铅
搜索
Texas Instruments
IC OPAMP GP DIE
详细描述：IC OPAMP GP DIE
型号：
OPA2277TDD1
仓库库存编号：
OPA2277TDD1-ND
规格：封装/外壳 模具,
含铅
搜索
Texas Instruments
IC PROG SENSOR SGNL COND DIE
型号：
PGA308TDD1
仓库库存编号：
PGA308TDD1-ND
规格：封装/外壳 模具,
含铅
搜索
Texas Instruments
IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE
详细描述：DAC 16 b 模具
型号：
DAC161P997TDA1
仓库库存编号：
DAC161P997TDA1-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE
详细描述：MSP430 微控制器 IC MSP430x4xx 16-位 8MHz 32KB（32K x 8 + 256B） 闪存 模具
型号：
MSP430F417TDE1
仓库库存编号：
MSP430F417TDE1-ND
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AEA 0.250
详细描述：Pressure Sensor 3.63 PSI (25 kPa) Absolute 0 mV ~ 100 mV (5V) Die
型号：
B58600C5010A003
仓库库存编号：
B58600C5010A003-ND
别名：B58600C5010A 3
B58600C5010A3
B58600C5010A3-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AEA 0.400 C27/2
详细描述：Pressure Sensor 5.8 PSI (40 kPa) Absolute 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
型号：
B58600C5010A004
仓库库存编号：
B58600C5010A004-ND
别名：B58600C5010A 4
B58600C5010A4
B58600C5010A4-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AEA 1.000 C27/2
详细描述：Pressure Sensor 14.5 PSI (100 kPa) Absolute 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
型号：
B58600C5010A005
仓库库存编号：
B58600C5010A005-ND
别名：B58600C5010A 5
B58600C5010A5
B58600C5010A5-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC LED DRIVER LINEAR DIE
详细描述：LED 驱动器 IC 24 输出 线性 模具
型号：
TLC5951TDA3
仓库库存编号：
TLC5951TDA3-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC REG CTRLR PWM CM DIE
详细描述：Converter Offline 1MHz Die
型号：
UCC3810TD1
仓库库存编号：
UCC3810TD1-ND
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Silicon Labs
IC MCU 8BIT 32KB FLASH DIE
详细描述：8051 微控制器 IC C8051F41x 8-位 50MHz 32KB（32K x 8） 闪存
型号：
C8051F410-GDI
仓库库存编号：
C8051F410-GDI-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Fairchild/Micross Components
DIE MOSFET P-CH 100V
详细描述：表面贴装 模具
型号：
PCFQ8P10W
仓库库存编号：
PCFQ8P10W-DIE-ND
别名：FCPCFQ8P10W
FCPCFQ8P10W-ND
PCFQ8P10W-DIE
PCFQ8P10W-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 22A（Ta） 模具剖面（7 焊条）
型号：
EPC2010CENGR
仓库库存编号：
917-EPC2010CENGRCT-ND
别名：917-EPC2010CENGRCT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
DIODE GEN PURP 20V 50MA DIE
详细描述：标准 表面贴装 二极管 50mA（DC） 模具
型号：
CPD65-BAV45-CT
仓库库存编号：
CPD65-BAV45-CT-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AER 0.100 C27/2
详细描述：Pressure Sensor 1.45 PSI (10 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 50 mV (5V) Die
型号：
B58601C5010A006
仓库库存编号：
B58601C5010A006-ND
别名：B58601C5010A 6
B58601C5010A6
B58601C5010A6-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AER 0.250 C27/2
详细描述：Pressure Sensor 3.63 PSI (25 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 100 mV (5V) Die
型号：
B58601C5010A007
仓库库存编号：
B58601C5010A007-ND
别名：B58601C5010A 7
B58601C5010A7
B58601C5010A7-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC NAND GATE 2-INP DIE
详细描述：NAND Gate IC Die
型号：
SN54HC00TDF1
仓库库存编号：
SN54HC00TDF1-ND
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Texas Instruments
IC BINARY COUNTER SNGL 4-BIT DIE
详细描述：Counter IC Binary Counter Element 4 Bit Positive Edge Die
型号：
SN54HC191TDE1
仓库库存编号：
SN54HC191TDE1-ND
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Texas Instruments
IC OPAMP INSTR DIE
详细描述：仪表 放大器 电路 模具
型号：
INA125TDA1
仓库库存编号：
INA125TDA1-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Semtech Corporation
SENSING MACHINE WITH 16 + 10 BIT
型号：
XE8801AMI000WP
仓库库存编号：
XE8801AMI000WP-ND
别名：Q2722595
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Texas Instruments
IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC
详细描述：通用 放大器 1 电路 满摆幅 模具
型号：
TLV2371TDA2
仓库库存编号：
TLV2371TDA2-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 300V 4A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 300V 4A（Ta） 模具剖面（12 焊条）
型号：
EPC2025ENGR
仓库库存编号：
917-EPC2025ENGR-ND
别名：917-EPC2025ENGR
EPC2025ENGRC
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP GP RRO DIE
详细描述：IC OPAMP GP RRO DIE
型号：
OPA170TDA2
仓库库存编号：
OPA170TDA2-ND
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Texas Instruments
IC OPAMP GP DIE
详细描述：通用 放大器 2 电路 模具
型号：
MC1558TDC1
仓库库存编号：
MC1558TDC1-ND
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Texas Instruments
IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY DIE
详细描述：Boost, Flyback, Forward Converter Regulator Positive, Isolation Capable Output Step-Up, Step-Up/Step-Down DC-DC Controller IC 0-XCEPT
型号：
UC1843MKGD1
仓库库存编号：
UC1843MKGD1-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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