规格：封装/外壳 模具,
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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ON Semiconductor
IGBT TRENCH FIELD STOP 650V DIE
详细描述：IGBT Trench Field Stop Surface Mount Die
型号：
NGTD21T65F2WP
仓库库存编号：
NGTD21T65F2WP-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Silicon Labs
IC MCU 8BIT 64KB FLASH DIE
详细描述：8051 微控制器 IC C8051F38x 8-位 48 MIPS 64KB（64K x 8） 闪存
型号：
C8051F380-GDI
仓库库存编号：
C8051F380-GDI-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
搜索
ON Semiconductor
IGBT TRENCH FIELD STOP 650V DIE
详细描述：IGBT Trench Field Stop Surface Mount Die
型号：
NGTD21T65F2SWK
仓库库存编号：
NGTD21T65F2SWK-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP TRANSIMP 9GHZ 0-DIESALE
详细描述：转阻 放大器 电路 差分 0-DIESALE
型号：
ONET8541TY
仓库库存编号：
ONET8541TY-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AER 2.500 C28/1
详细描述：Pressure Sensor 36.26 PSI (250 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
型号：
B58601D8010A16
仓库库存编号：
B58601D8010A16-ND
别名：B58601D8010A 16
B58601D8010A016
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AER 6.000 C28/1
详细描述：Pressure Sensor 87.02 PSI (600 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
型号：
B58601D8010A17
仓库库存编号：
B58601D8010A17-ND
别名：B58601D8010A 17
B58601D8010A017
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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ON Semiconductor
IGBT TRENCH FIELD STOP 1200V DIE
详细描述：IGBT Trench Field Stop Surface Mount Die
型号：
NGTD23T120F2WP
仓库库存编号：
NGTD23T120F2WP-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP TRANSIMP 0-WAFERSALE
详细描述：转阻 放大器 电路 触片
型号：
ONET8551TYS4
仓库库存编号：
ONET8551TYS4-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP TRANSIMP 0-WAFERSALE
详细描述：转阻 放大器 电路 触片
型号：
ONET8551TYS9
仓库库存编号：
ONET8551TYS9-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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ON Semiconductor
IGBT TRENCH FIELD STOP 1200V DIE
详细描述：IGBT Trench Field Stop Surface Mount Die
型号：
NGTD23T120F2SWK
仓库库存编号：
NGTD23T120F2SWK-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AER 10.00 C28/1
详细描述：Pressure Sensor 145.04 PSI (1000 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
型号：
B58601D8010A018
仓库库存编号：
B58601D8010A018-ND
别名：B58601D8010A 18
B58601D8010A18
B58601D8010A18-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AER 25.00 C28/1
详细描述：Pressure Sensor 362.59 PSI (2500 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
型号：
B58601D8010A019
仓库库存编号：
B58601D8010A019-ND
别名：B58601D8010A 19
B58601D8010A19
B58601D8010A19-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR ELEMENT AER 1.00
详细描述：Pressure Sensor Vented Gauge 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
型号：
B58601D8010A002
仓库库存编号：
B58601D8010A002-ND
别名：B58601D8010A 2
B58601D8010A2
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR ELEMENT AER -10.
详细描述：Pressure Sensor 145.04 PSI (1000 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
型号：
B58601D8010A026
仓库库存编号：
B58601D8010A026-ND
别名：B58601D8010A 26
B58601D8010A26
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR ELEMENT AER-25.0
详细描述：Pressure Sensor 362.59 PSI (2500 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
型号：
B58601D8010A027
仓库库存编号：
B58601D8010A027-ND
别名：B58601D8010A 27
B58601D8010A27
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR ELEMENT AER 40.0
详细描述：Pressure Sensor Vented Gauge 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
型号：
B58601D8010A033
仓库库存编号：
B58601D8010A033-ND
别名：B58601D8010A 33
B58601D8010A33
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Silicon Labs
IC MCU 8BIT 16KB FLASH DIE
详细描述：8051 微控制器 IC C8051F9xx 8-位 25MHz 16KB（16K x 8） 闪存 模具
型号：
C8051F912-D-GDI
仓库库存编号：
C8051F912-D-GDI-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP GP RRO DIE
详细描述：IC OPAMP GP RRO DIE
型号：
TLV4112TDA1
仓库库存编号：
TLV4112TDA1-ND
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Silicon Labs
IC MCU 8BIT 8KB FLASH DIE
详细描述：CIP-51 8051 微控制器 IC C8051F9xx 8-位 25MHz 8KB（8K x 8） 闪存 模具
型号：
C8051F996-C-GDI
仓库库存编号：
C8051F996-C-GDI-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Luna Optoelectronics
PHOTODIODE RED SOLDER
详细描述：Photodiode 940nm 300ns Die
型号：
PDB-V601-1
仓库库存编号：
PDB-V601-1-ND
别名：PDBV6011
PT-PDB-V601-1
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC MCU 16BIT 8KB FLASH DIESALE
详细描述：MSP430 微控制器 IC MSP430x1xx 16-位 8MHz 8KB（8K x 8 + 256B） 闪存 Diesale
型号：
MSP430F1232CY
仓库库存编号：
MSP430F1232CY-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP TRANSIMP 9GHZ 0-DIESALE
详细描述：转阻 放大器 电路 差分 0-DIESALE
型号：
ONET8521TY
仓库库存编号：
ONET8521TY-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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ON Semiconductor
IGBT TRENCH FIELD STOP 650V DIE
详细描述：IGBT Trench Field Stop Surface Mount Die
型号：
NGTD28T65F2WP
仓库库存编号：
NGTD28T65F2WP-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Silicon Labs
IC MCU 8BIT 8KB FLASH DIE
详细描述：8051 微控制器 IC C8051F33x 8-位 25MHz 8KB（8K x 8） 闪存
型号：
C8051F330-GDI
仓库库存编号：
C8051F330-GDI-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE
详细描述：S1C17 微控制器 IC - 16-位 4.2MHz 32KB（32K x 8） 闪存
型号：
S1C17F57D00E200
仓库库存编号：
S1C17F57D00E200-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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