规格：封装/外壳 模具,
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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Semtech Corporation
IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT25L59-GRP8
仓库库存编号：
NT25L59-GRP8-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT25L59-PR
仓库库存编号：
NT25L59-PR-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
搜索
Semtech Corporation
IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT25L59-WP
仓库库存编号：
NT25L59-WP-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 5A（Ta） 模具剖面（4 焊条）
型号：
EPC2012CENGR
仓库库存编号：
917-EPC2012CENGRCT-ND
别名：917-EPC2012CENGRCT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP TRANSIMP 1.8GHZ DIESALE
详细描述：转阻 放大器 电路 Diesale
型号：
ONET2591TAYS
仓库库存编号：
ONET2591TAYS-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
IC MCU 16BIT 64KB FLASH DIE
详细描述：S1C17 微控制器 IC - 16-位 4.2MHz 64KB（64K x 8） 闪存 模具
型号：
S1C17W15D001000
仓库库存编号：
S1C17W15D001000-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANSISTOR-SMALL SI SMD
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor NPN Surface Mount Die
型号：
D44H11
仓库库存编号：
D44H11CS-ND
别名：D44H11CS
规格：封装/外壳 模具,
搜索
EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR ELEMENT AEA 10.0
详细描述：Pressure Sensor 580.15 PSI (4000 kPa) Absolute 6 mV ~ 95 mV (5V) Die
型号：
B58600H8000A003
仓库库存编号：
B58600H8000A003-ND
别名：B58600H8000A 3
B58600H8000A3
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR ELEMENT AEA 25.0
详细描述：Pressure Sensor 580.15 PSI (4000 kPa) Absolute 6 mV ~ 95 mV (5V) Die
型号：
B58600H8000A004
仓库库存编号：
B58600H8000A004-ND
别名：B58600H8000A 4
B58600H8000A4
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 11A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 11A（Ta） 模具
型号：
EPC2016
仓库库存编号：
917-1027-1-ND
别名：917-1027-1
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Silicon Labs
IC MCU 8BIT 8KB OTP DIE
详细描述：8051 微控制器 IC C8051T63x 8-位 25MHz 8KB（8K x 8） OTP
型号：
C8051T630-GDI
仓库库存编号：
C8051T630-GDI-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC
详细描述：通用 放大器 电路 满摆幅 模具
型号：
TLV2371TDA1
仓库库存编号：
TLV2371TDA1-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP GP RRO DIE
详细描述：IC OPAMP GP RRO DIE
型号：
OPA170TDA1
仓库库存编号：
OPA170TDA1-ND
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Texas Instruments
IC MCU 16BIT 16KB FLASH DIESALE
详细描述：MSP430 微控制器 IC MSP430G2xx 16-位 16MHz 16KB（16K x 8） 闪存 Diesale
型号：
MSP430G2553CY
仓库库存编号：
MSP430G2553CY-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC VREF SERIES 2.5V
详细描述：系列 电压基准 IC ±0.15% 5mA 模具
型号：
REF3325ATDD1
仓库库存编号：
REF3325ATDD1-ND
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Texas Instruments
IC VREF SERIES 2.5V
详细描述：系列 电压基准 IC ±0.15% 5mA 模具
型号：
REF3325ATDD2
仓库库存编号：
REF3325ATDD2-ND
规格：封装/外壳 模具,
含铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AER 1.600 C32/2
详细描述：Pressure Sensor 23.21 PSI (160 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 112 mV (5V) Die
型号：
B58601H8000A035
仓库库存编号：
B58601H8000A035-ND
别名：B58601H8000A 35
B58601H8000A35
B58601H8000A35-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AER 10.00 C32/2
详细描述：Pressure Sensor 145.04 PSI (1000 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
型号：
B58601H8000A036
仓库库存编号：
B58601H8000A036-ND
别名：B58601H8000A 36
B58601H8000A36
B58601H8000A36-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR ELEMENT AER 25.0
详细描述：Pressure Sensor 362.59 PSI (2500 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
型号：
B58601H8000A034
仓库库存编号：
B58601H8000A034-ND
别名：B58601H8000A 34
B58601H8000A34
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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ON Semiconductor
IGBT TRENCH FIELD STOP 650V DIE
详细描述：IGBT Trench Field Stop Surface Mount Die
型号：
NGTD13T65F2WP
仓库库存编号：
NGTD13T65F2WP-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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ON Semiconductor
IGBT TRENCH FIELD STOP 650V DIE
详细描述：IGBT Trench Field Stop Surface Mount Die
型号：
NGTD14T65F2WP
仓库库存编号：
NGTD14T65F2WP-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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ON Semiconductor
IGBT TRENCH FIELD STOP 650V DIE
详细描述：IGBT Trench Field Stop Surface Mount Die
型号：
NGTD13T65F2SWK
仓库库存编号：
NGTD13T65F2SWK-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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ON Semiconductor
IGBT TRENCH FIELD STOP 650V DIE
详细描述：IGBT Trench Field Stop Surface Mount Die
型号：
NGTD14T65F2SWK
仓库库存编号：
NGTD14T65F2SWK-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Maxim Integrated
IC MCU 16BIT 128KB FLASH DIESALE
详细描述：微控制器 IC MAXQ? 16-位 12MHz 128KB（128K x 8） 闪存 Diesale
型号：
MAXQ622X-0000+
仓库库存编号：
MAXQ622X-0000+-ND
别名：90-M6900+D01
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AEA 1.600 C32/2
详细描述：Pressure Sensor 23.21 PSI (160 kPa) Absolute 0 mV ~ 112 mV (5V) Die
型号：
B58600H8400A037
仓库库存编号：
B58600H8400A037-ND
别名：B58600H8400A 37
B58600H8400A37
B58600H8400A37-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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