规格：封装/外壳 模具,
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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Microchip Technology
IC RFID 128BIT EE 330PF UID BUMP
详细描述：RFID Transponder IC 100kHz ~ 150kHz Die
型号：
ATA5575M1330-DBQ
仓库库存编号：
ATA5575M1330-DBQCT-ND
别名：ATA5575M1330-DBQCT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC RFID 128BIT 330PF ANIMAL BUMP
详细描述：RFID Transponder IC 100kHz ~ 150kHz ISO 11784, ISO 11785 Die
型号：
ATA5575M2330-DBQ
仓库库存编号：
ATA5575M2330-DBQCT-ND
别名：ATA5575M2330-DBQCT
规格：封装/外壳 模具,
无铅
搜索
Texas Instruments
RF-HDT-AJLE-G1
详细描述：RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 Die
型号：
RF-HDT-AJLE-G1
仓库库存编号：
RF-HDT-AJLE-G1-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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STMicroelectronics
E-EPROM
详细描述：RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号：
ST25TA02K-AC6B5
仓库库存编号：
ST25TA02K-AC6B5-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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ON Semiconductor
DIODE GEN PURP 650V DIE
详细描述：标准 表面贴装 二极管 模具
型号：
NGTD5R65F2WP
仓库库存编号：
NGTD5R65F2WP-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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STMicroelectronics
IC MEM 13.56MHZ 512BIT EEPROM
详细描述：RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, ISO 15693 2.5 V ~ 3.5 V Die
型号：
SRI512-W4/1GE
仓库库存编号：
SRI512-W4/1GE-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
搜索
ON Semiconductor
DIODE GEN PURP 650V DIE
详细描述：标准 表面贴装 二极管 模具
型号：
NGTD5R65F2SWK
仓库库存编号：
NGTD5R65F2SWK-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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STMicroelectronics
IC MEM 13.56MHZ 512BIT EEPROM
详细描述：RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, ISO 15693 2.5 V ~ 3.5 V Die
型号：
SRI512-SBN18/1GE
仓库库存编号：
SRI512-SBN18/1GE-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC INVERTER HEX SCHMITT WAFER
详细描述：Inverter IC Channel Schmitt Trigger Wafersale
型号：
SN74AHCT14-W
仓库库存编号：
SN74AHCT14-W-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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STMicroelectronics
E-EPROM
详细描述：RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号：
ST25TA02K-PC6B5
仓库库存编号：
ST25TA02K-PC6B5-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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ON Semiconductor
DIODE GEN PURP 650V DIE
详细描述：标准 表面贴装 二极管 模具
型号：
NGTD8R65F2WP
仓库库存编号：
NGTD8R65F2WP-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Texas Instruments
LM94021 MDA
详细描述：Temperature Sensor Analog, Local -50°C ~ 150°C 5.5 ~ 13.6mV/°C
型号：
LM94021 MDA
仓库库存编号：
LM94021 MDA-ND
规格：封装/外壳 模具,
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ON Semiconductor
DIODE GEN PURP 650V DIE
详细描述：标准 表面贴装 二极管 模具
型号：
NGTD8R65F2SWK
仓库库存编号：
NGTD8R65F2SWK-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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ON Semiconductor
DIODE GEN PURP 1.2KV DIE
详细描述：标准 表面贴装 二极管 模具
型号：
NGTD9R120F2WP
仓库库存编号：
NGTD9R120F2WP-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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ON Semiconductor
DIODE GEN PURP 1.2KV DIE
详细描述：标准 表面贴装 二极管 模具
型号：
NGTD9R120F2SWK
仓库库存编号：
NGTD9R120F2SWK-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE 1/4DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT20067-GRP6
仓库库存编号：
NT20067-GRP6-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE 1/4DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT20067-PR
仓库库存编号：
NT20067-PR-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT20R67-GRP6
仓库库存编号：
NT20R67-GRP6-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT20R67-PR
仓库库存编号：
NT20R67-PR-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE 1/4DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT20067-WP
仓库库存编号：
NT20067-WP-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die
型号：
NT20R67-WP
仓库库存编号：
NT20R67-WP-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT23L50-GRP6
仓库库存编号：
NT23L50-GRP6-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT23L50-GRP8
仓库库存编号：
NT23L50-GRP8-ND
规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
详细描述：Transimpedance Amplifier IC Die
型号：
NT23L50-PR
仓库库存编号：
NT23L50-PR-ND
规格：封装/外壳 模具,
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STMicroelectronics
E-EPROM
详细描述：RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443 Die
型号：
ST25TA16K-AB6B3
仓库库存编号：
ST25TA16K-AB6B3-ND
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