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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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EPC
TRANS GAN 25V BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 15V 3.4A（Ta） 模具
型号：
EPC2040ENGR
仓库库存编号：
917-EPC2040ENGR-ND
别名：917-EPC2040ENGR
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 80V 6.8A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 80V 6.8A（Ta） 模具
型号：
EPC2039ENGRT
仓库库存编号：
917-EPC2039ENGRCT-ND
别名：917-EPC2039ENGRCT
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 300V 150MO BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 300V 4A（Ta） 模具
型号：
EPC2025
仓库库存编号：
917-1125-1-ND
别名：917-1125-1
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Skyworks Solutions Inc.
IC SWITCH SP4T .1-2.5GHZ
详细描述：RF Switch IC GSM, EDGE SP4T 2.5GHz 50 Ohm Die
型号：
AS221-000
仓库库存编号：
863-1612-ND
别名：863-1612
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Skyworks Solutions Inc.
IC SWITCH SP3T 20MHZ-2GHZ
详细描述：RF Switch IC SP3T 2GHz 50 Ohm Die
型号：
AS227-000
仓库库存编号：
863-1613-ND
别名：863-1613
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 60A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 100V 90A（Ta） 模具
型号：
EPC2022ENGRT
仓库库存编号：
917-EPC2022ENGRCT-ND
别名：917-1140-1
917-1140-1-ND
917-EPC2022ENGRCT\
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC CLOCK BUFFER DIE
型号：
PL585-28DC
仓库库存编号：
PL585-28DC-ND
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC CLOCK BUFFER DIE
型号：
PL585-88DC
仓库库存编号：
PL585-88DC-ND
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC CLOCK BUFFER 1:1 200MHZ DIE
详细描述：Clock Buffer/Driver IC 200MHz Die
型号：
PL586-05DC
仓库库存编号：
PL586-05DC-ND
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC CLOCK BUFFER 1:1 200MHZ DIE
详细描述：Clock Buffer/Driver IC 200MHz Die
型号：
PL586-08DC
仓库库存编号：
PL586-08DC-ND
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC CLOCK BUFFER 1:1 125MHZ DIE
详细描述：Clock Buffer/Driver IC 125MHz Die
型号：
PL586-15DC
仓库库存编号：
PL586-15DC-ND
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC CLOCK BUFFER 1:1 125MHZ DIE
详细描述：Clock Buffer/Driver IC 125MHz Die
型号：
PL586-18DC
仓库库存编号：
PL586-18DC-ND
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC CLOCK BUFFER 1:1 125MHZ DIE
详细描述：Clock Buffer/Driver IC 125MHz Die
型号：
PL586-25DC
仓库库存编号：
PL586-25DC-ND
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC CLOCK BUFFER 1:1 160MHZ DIE
详细描述：Clock Buffer/Driver IC 160MHz Die
型号：
PL586-55DC
仓库库存编号：
PL586-55DC-ND
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC CLOCK BUFFER 1:1 160MHZ DIE
详细描述：Clock Buffer/Driver IC 160MHz Die
型号：
PL586-58DC
仓库库存编号：
PL586-58DC-ND
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC CLOCK BUFFER DIE
型号：
PL685-28DC
仓库库存编号：
PL685-28DC-ND
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC CLOCK BUFFER DIE
型号：
PL685-88DC
仓库库存编号：
PL685-88DC-ND
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC CLOCK BUFFER 1:1 170MHZ DIE
详细描述：Clock Buffer/Driver IC 170MHz Die
型号：
PL686-05DC
仓库库存编号：
PL686-05DC-ND
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC CLOCK BUFFER 1:1 170MHZ DIE
详细描述：Clock Buffer/Driver IC 170MHz Die
型号：
PL686-35DC
仓库库存编号：
PL686-35DC-ND
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC MIXER DBL-BAL
详细描述：RF Mixer IC 7GHz ~ 14GHz Die
型号：
HMC553-EGM
仓库库存编号：
HMC553-EGM-ND
规格：供应商器件封装 模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC DAC 10BITS 1CH TO116
详细描述：10 位 数模转换器 1 模具
型号：
AD561JCHIPS
仓库库存编号：
AD561JCHIPS-ND
规格：供应商器件封装 模具,
含铅
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Analog Devices Inc.
IC DAC 10BITS 1CH DIE
详细描述：10 位 数模转换器 1 模具
型号：
AD5821AD-WAFER
仓库库存编号：
AD5821AD-WAFER-ND
规格：供应商器件封装 模具,
含铅
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Analog Devices Inc.
IC OPAMP LOGARITHMIC CHIP
详细描述：对数 放大器 1 电路 差分 模具
型号：
AD606JCHIPS
仓库库存编号：
AD606JCHIPS-ND
规格：供应商器件封装 模具,
含铅
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Analog Devices Inc.
IC CAP-TO-DGTL CONV PROG WAFER
详细描述：模具
型号：
AD7147P-1WAFER
仓库库存编号：
AD7147P-1WAFER-ND
规格：供应商器件封装 模具,
含铅
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Analog Devices Inc.
IC CAP-TO-DGTL CONV PROG
详细描述：模具
型号：
AD7147P-WAFER
仓库库存编号：
AD7147P-WAFER-ND
规格：供应商器件封装 模具,
含铅
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