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• Infineon Technologies
  IGBT CHIP WAFER
  详细描述：IGBT Trench 600V 24A Surface Mount Die
  
  型号：IRGC4062B
  仓库库存编号：IRGC4062B-ND
  别名：SP001548174
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT CHIP WAFER
  详细描述：IGBT 1200V 25A Surface Mount Die
  
  型号：IRG7CH44K10EF
  仓库库存编号：IRG7CH44K10EF-ND
  别名：SP001537324
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT CHIP WAFER
  详细描述：IGBT Trench 600V 35A Surface Mount Die
  
  型号：IRGC4069B
  仓库库存编号：IRGC4069B-ND
  别名：SP001542204
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT CHIP WAFER
  详细描述：IGBT Trench Field Stop 1200V 35A Surface Mount Die
  
  型号：IRG7CH50K10EF
  仓库库存编号：IRG7CH50K10EF-ND
  别名：SP001532664
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT CHIP WAFER
  详细描述：IGBT Trench 600V 48A Surface Mount Die
  
  型号：IRGC4063B
  仓库库存编号：IRGC4063B-ND
  别名：SP001537838
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT CHIP WAFER
  详细描述：IGBT 1200V 50A Surface Mount Die
  
  型号：IRG8CH50K10F
  仓库库存编号：IRG8CH50K10F-ND
  别名：SP001536162
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT 1200V ULTRA FAST DIE
  详细描述：IGBT 1200V Surface Mount Die
  
  型号：IRG7CH54K10EF-R
  仓库库存编号：IRG7CH54K10EF-R-ND
  别名：IRG7CH54K10EF
  IRG7CH54K10EF-ND
  SP001542088
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT CHIP WAFER
  详细描述：IGBT 1200V 75A Surface Mount Die
  
  型号：IRG8CH76K10F
  仓库库存编号：IRG8CH76K10F-ND
  别名：SP001545838
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT 1200V 100A DIE
  详细描述：IGBT 1200V Surface Mount Die
  
  型号：IRG8CH97K10F
  仓库库存编号：IRG8CH97K10F-ND
  别名：SP001547962
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT CHIP WAFER
  详细描述：IGBT Trench 600V Surface Mount Die
  
  型号：IRGC4067B
  仓库库存编号：IRGC4067B-ND
  别名：SP001541592
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT CHIP WAFER
  详细描述：IGBT 1200V 150A Surface Mount Die
  
  型号：IRG8CH137K10F
  仓库库存编号：IRG8CH137K10F-ND
  别名：SP001533700
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Infineon Technologies
  IGBT CHIP WAFER
  详细描述：IGBT 1200V 200A Surface Mount Die
  
  型号：IRG8CH184K10F
  仓库库存编号：IRG8CH184K10F-ND
  别名：SP001545966
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Maxim Integrated
  IC ADC 4 1/2DGT W/LCD DVR DICE
  详细描述：模具
  
  型号：ICL7129AC/D
  仓库库存编号：ICL7129AC/D-ND
  别名：ICL7129AC*D
  ICL7129AC*D-ND
  Q1043081
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Microchip Technology
  IC CLOCK 32KHZ W/ALARM 8-PIN
  
  型号：E1467DB-DIT
  仓库库存编号：E1467DB-DIT-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Microchip Technology
  IC CLOCK 32KHZ W/ALARM 8-PIN
  
  型号：E1467DE2-DIT
  仓库库存编号：E1467DE2-DIT-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Microchip Technology
  IC DRIVER CMOS LOW VOLTAGE DIE
  
  型号：E5130A-DIT
  仓库库存编号：E5130A-DIT-ND
  
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• ON Semiconductor
  MOSFET PWR N-CH 55V 2.6A DIE
  
  型号：NIC9N05TS1
  仓库库存编号：NIC9N05TS1-ND
  
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• Broadcom Limited
  IC TRANS NPN GP BIPOLAR 86PP
  详细描述：RF Transistor NPN 12V 60mA 8GHz 500mW Surface Mount Die
  
  型号：AT-41500-GP4
  仓库库存编号：516-2008-ND
  别名：516-2008
  AT41500GP4
  
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• Analog Devices Inc.
  IC REG BUCK 1.26V 0.5A SYNC DIE
  详细描述：固定 降压 开关稳压器 IC 正 1.26V 1 输出 500mA 模具
  
  型号：ADP2125ACDZ-1.26R7
  仓库库存编号：ADP2125ACDZ-1.26R7CT-ND
  别名：ADP2125ACDZ-1.26R7CT
  
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• NXP USA Inc.
  IC RTC CLK/CALENDAR I2C DIE
  详细描述：Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar I2C, 2-Wire Serial Die
  
  型号：PCF8564ACX9/B/1,02
  仓库库存编号：568-6424-1-ND
  别名：568-6424-1
  PCF8564ACX9B102
  
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• ON Semiconductor
  TVS DIODE DIE
  
  型号：CM1771-5006YJQ
  仓库库存编号：CM1771-5006YJQ-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Analog Devices Inc.
  SENSOR TEMP ANLG VOLTAGE DIE
  详细描述：Temperature Sensor Analog, Local -40°C ~ 125°C 10mV/°C Die
  
  型号：TMP36-PT7
  仓库库存编号：TMP36-PT7-ND
  
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• Analog Devices Inc.
  IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM
  详细描述：Transimpedance Amplifier IC Optical Networks Die
  
  型号：ADN3000-06-50A-PT7
  仓库库存编号：ADN3000-06-50A-PT7-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Analog Devices Inc.
  IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM
  详细描述：Transimpedance Amplifier IC Optical Networks Die
  
  型号：ADN3000-06-50A-PT
  仓库库存编号：ADN3000-06-50A-PT-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Microchip Technology
  IC RFID IDIC R/W 128BIT TAPE
  详细描述：RFID Transponder IC 100kHz ~ 150kHz ISO 11784, ISO 11785 Die
  
  型号：ATA5575M2330-DBN
  仓库库存编号：ATA5575M2330-DBN-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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