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Texas Instruments
IC OPAMP GP 56MHZ RRO DIE
详细描述：IC OPAMP GP 56MHZ RRO DIE

型号：OPA2835TDA2
仓库库存编号：OPA2835TDA2-ND

规格：供应商器件封装模具,
含铅
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Texas Instruments
IC OPAMP JFET 11MHZ RRO DIE
详细描述：J-FET 放大器 1 电路满摆幅模具

型号：OPA140ATDD2
仓库库存编号：OPA140ATDD2-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Texas Instruments
IC LED DRIVER LINEAR DIE
详细描述：LED 驱动器 IC 24 输出线性模具

型号：TLC5951TDA2
仓库库存编号：TLC5951TDA2-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC RF AMP DIE
详细描述：RF Amplifier IC General Purpose 37GHz ~ 40GHz Die

型号：HMC-APH510-SX
仓库库存编号：1127-2729-ND
别名：1127-2729
HMC-APH510SX

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP GP DIE
详细描述：IC OPAMP GP DIE

型号：OPA2277TDD2
仓库库存编号：OPA2277TDD2-ND

规格：供应商器件封装模具,
含铅
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Texas Instruments
IC PROG SENSOR SGNL COND DIE

型号：PGA308TDD2
仓库库存编号：PGA308TDD2-ND

规格：供应商器件封装模具,
含铅
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Analog Devices Inc.
IC FREQ DIVID DC-10GHZ DIE
详细描述：RF IC Divide-by-8 VSAT 0Hz ~ 12GHz Die

型号：HMC363
仓库库存编号：HMC363-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Texas Instruments
IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE
详细描述：MSP430 微控制器 IC MSP430x4xx 16-位 8MHz 32KB（32K x 8 + 256B）闪存模具

型号：MSP430F417TDE2
仓库库存编号：MSP430F417TDE2-ND

规格：供应商器件封装模具,
含铅
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Analog Devices Inc.
IC ACTIVE BIAS CONT DIE
详细描述：Current Biasing PMIC Die

型号：HMC981
仓库库存编号：HMC981-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Texas Instruments
IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE
详细描述：DAC 16 b 模具

型号：DAC161P997TDA2
仓库库存编号：DAC161P997TDA2-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC LNA GAAS DIE
详细描述：RF Amplifier IC General Purpose 2GHz ~ 4GHz Die

型号：HMC594
仓库库存编号：HMC594-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Texas Instruments
IC REG CTRLR PWM CM DIE
详细描述：Converter Offline 1MHz Die

型号：UCC3810TD2
仓库库存编号：UCC3810TD2-ND

规格：供应商器件封装模具,
含铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC POWER AMP DIE
详细描述：RF Amplifier IC VSAT 22.5GHz ~ 26.5GHz Die

型号：HMC-APH608
仓库库存编号：HMC-APH608-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP INSTR DIE
详细描述：仪表放大器 1 电路模具

型号：INA125TDA2
仓库库存编号：INA125TDA2-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
详细描述：RF Mixer IC General Purpose Up/Down Converter 54GHz ~ 64GHz Die

型号：HMC-MDB169
仓库库存编号：HMC-MDB169-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Texas Instruments
IC MCU 16BIT 96KB FLASH DIE
详细描述：CPUXV2 微控制器 IC MSP430F5xx 16-位 25MHz 96KB（96K x 8）闪存模具

型号：MSP430F5326TDF2
仓库库存编号：MSP430F5326TDF2-ND

规格：供应商器件封装模具,
含铅
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Texas Instruments
IC OPAMP GP DIE
详细描述：通用放大器 2 电路模具

型号：MC1558TDC2
仓库库存编号：MC1558TDC2-ND

规格：供应商器件封装模具,
含铅
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Analog Devices Inc.
IC MIXER SUB-HARMONIC DIE
详细描述：RF Mixer IC General Purpose 26GHz ~ 33GHz Die

型号：HMC338
仓库库存编号：HMC338-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MIXER SUB-HARMONIC DIE
详细描述：RF Mixer IC General Purpose 20GHz ~ 32GHz Die

型号：HMC265
仓库库存编号：HMC265-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OP AMP DUAL PREC DIE
详细描述：通用放大器 2 电路满摆幅模具

型号：LT1013TDJ1
仓库库存编号：LT1013TDJ1-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MMIC LNA GAAS DIE
详细描述：RF Amplifier IC General Purpose 2GHz ~ 4GHz Die

型号：HMC609
仓库库存编号：HMC609-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Texas Instruments
IC NAND GATE SCHMITT QUAD DIE
详细描述：NAND Gate IC 4 Channel Schmitt Trigger Die

型号：SN54HC132TDG2
仓库库存编号：SN54HC132TDG2-ND

规格：供应商器件封装模具,
含铅
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Analog Devices Inc.
IC IQ RECEIVER DIE
详细描述：RF IC Downconverter Radar 17GHz ~ 21GHz Die

型号：HMC570
仓库库存编号：HMC570-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC ACTIVE BIAS CONT DIE
详细描述：Current Biasing PMIC Die

型号：HMC980
仓库库存编号：HMC980-ND

规格：供应商器件封装模具,
无铅
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Analog Devices Inc.
IC MULTI X2 PASSIVE DIE
详细描述：RF IC Frequency Multiplier VSAT, DBS 10GHz ~ 15GHz Die

型号：HMC-XDB112-SX
仓库库存编号：1127-2753-ND
别名：1127-2753
HMC-XDB112
HMC-XDB112SX

规格：供应商器件封装模具,
不受无铅要求限制
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邮箱：sales@szcwdz.com
Q Q：800152669
手机网站：m.szcwdz.com

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