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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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Micron Technology Inc.
IC FLASH 32GBIT WAFER
详细描述:FLASH - NAND 存储器 IC 32Gb (4G x 8) 并联 模具
型号:
MT29F32G08CBEDBL83A3WC1
仓库库存编号:
MT29F32G08CBEDBL83A3WC1-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC MCU 16BIT 2KB FLASH DIE
详细描述:MSP430 微控制器 IC MSP430G2xx 16-位 16MHz 2KB(2K x 8) 闪存 模具
型号:
MSP430G2252TDA2
仓库库存编号:
MSP430G2252TDA2-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP JFET DIE
详细描述:J-FET 放大器 4 电路 模具
型号:
LF444TDA2
仓库库存编号:
LF444TDA2-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Micron Technology Inc.
IC FLASH 32GBIT WAFER
详细描述:FLASH - NAND 存储器 IC 32Gb (4G x 8) 并联 模具
型号:
MT29F32G08CBACAL73A3WC1P
仓库库存编号:
MT29F32G08CBACAL73A3WC1P-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP GP DIE
详细描述:IC OPAMP GP DIE
型号:
OPA656TDB1
仓库库存编号:
OPA656TDB1-ND
规格:供应商器件封装 模具,
含铅
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Texas Instruments
IC OPAMP CFA DIE
详细描述:IC OPAMP CFA DIE
型号:
THS3001TDA1
仓库库存编号:
THS3001TDA1-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Micron Technology Inc.
IC FLASH 64GBIT WAFER
详细描述:FLASH - NAND 存储器 IC 64Gb (8G x 8) 并联 模具
型号:
MT29F64G08CBAAAL74A3WC1P
仓库库存编号:
MT29F64G08CBAAAL74A3WC1P-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 40V 2.7A(Ta) 模具
型号:
EPC8008ENGR
仓库库存编号:
917-EPC8008ENGR-ND
别名:917-EPC8008ENGR
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC OPAMP GP RRO DIE
详细描述:IC OPAMP GP RRO DIE
型号:
OPA4350TDC1
仓库库存编号:
OPA4350TDC1-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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IXYS
MOSFET N-CH 1000V 5A DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 1000V 5A(Tc) 模具
型号:
IXTD5N100A
仓库库存编号:
IXTD5N100A-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Skyworks Solutions Inc.
DIODE VARACTOR 22V 100MA PILL
详细描述:Varactor Single 22V Surface Mount Die
型号:
SMV2023-219
仓库库存编号:
SMV2023-219-ND
别名:Q6942754
T1822930
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 65V 2.9A(Ta) 模具
型号:
EPC8005ENGR
仓库库存编号:
917-EPC8005ENGR-ND
别名:917-EPC8005ENGR
EPC8005ENGH
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 65V 2A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 65V 2A(Ta) 模具
型号:
EPC8002ENGR
仓库库存编号:
917-EPC8002ENGR-ND
别名:917-EPC8002ENGR
EPC8002ENGI
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC REG LINEAR POS ADJ 50MA DIE
详细描述:Linear Voltage Regulator IC Positive Adjustable 1 Output 1.175 V ~ 90 V 50mA Die
型号:
TPS7A4001TDA2
仓库库存编号:
TPS7A4001TDA2-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 100V 2.7A(Ta) 模具
型号:
EPC8010ENGR
仓库库存编号:
917-EPC8010ENGR-ND
别名:917-EPC8010ENGR
EPC8010ENGJ
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 2.5A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 100V 2.5A(Ta) 模具
型号:
EPC8003ENGR
仓库库存编号:
917-EPC8003ENGR-ND
别名:917-EPC8003ENGR
EPC8003ENGK
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC SWITCH SPST 38 OHM DIE
详细描述:超声 开关 IC 16 通道 模具
型号:
HV2601BD-M936
仓库库存编号:
HV2601BD-M936-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AER 0.025 C41/1
详细描述:Pressure Sensor 0.36 PSI (2.5 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 25 mV (mV) Die
型号:
B58601G5010A001
仓库库存编号:
B58601G5010A001-ND
别名:B58601G5010A 1
B58601G5010A1
B58601G5010A1-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPCOS (TDK)
PRESSURE SENSOR AER 0.060 C41/1
详细描述:Pressure Sensor 0.87 PSI (6 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 42 mV (mV) Die
型号:
B58601G5010A002
仓库库存编号:
B58601G5010A002-ND
别名:B58601G5010A 2
B58601G5010A2
B58601G5010A2-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Microchip Technology
IC SWITCH SPST 38 OHM DIE
详细描述:超声 开关 IC 16 通道 模具
型号:
HV2701BD-M936
仓库库存编号:
HV2701BD-M936-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY DIE
详细描述:Boost, Flyback, Forward Converter Regulator Positive, Isolation Capable Output Step-Up, Step-Up/Step-Down DC-DC Controller IC Die
型号:
UC1843TD1
仓库库存编号:
UC1843TD1-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC VREF SERIES 4.096V
详细描述:系列 电压基准 IC ±0.2% 10mA 模具
型号:
REF3140TDD2
仓库库存编号:
REF3140TDD2-ND
规格:供应商器件封装 模具,
含铅
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Texas Instruments
IC OP AMP GP RRIO DIE
详细描述:IC OP AMP GP RRIO DIE
型号:
OPA2340TDF2
仓库库存编号:
OPA2340TDF2-ND
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Skyworks Solutions Inc.
TRANSISTOR NPN BIPOLAR SIGE
详细描述:RF Transistor NPN 4V 80mA 16GHz 250mW Surface Mount Die
型号:
LPT16ED
仓库库存编号:
LPT16ED-ND
别名:Q6436624
规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Texas Instruments
IC DVR HIGH/LOW SIDE 3A DIE
详细描述:Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting Die
型号:
UCC27201ATDA2
仓库库存编号:
UCC27201ATDA2-ND
规格:供应商器件封装 模具,
含铅
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