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• Texas Instruments
  IC OPAMP GP DIE
  详细描述：IC OPAMP GP DIE
  
  型号：OPA2277TDD1
  仓库库存编号：OPA2277TDD1-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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  含铅
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• Texas Instruments
  IC PROG SENSOR SGNL COND DIE
  
  型号：PGA308TDD1
  仓库库存编号：PGA308TDD1-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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  含铅
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• Texas Instruments
  IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE
  详细描述：DAC 16 b 模具
  
  型号：DAC161P997TDA1
  仓库库存编号：DAC161P997TDA1-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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  无铅
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• Texas Instruments
  IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE
  详细描述：MSP430 微控制器 IC MSP430x4xx 16-位 8MHz 32KB（32K x 8 + 256B） 闪存 模具
  
  型号：MSP430F417TDE1
  仓库库存编号：MSP430F417TDE1-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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  含铅
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• EPCOS (TDK)
  PRESSURE SENSOR AEA 0.250
  详细描述：Pressure Sensor 3.63 PSI (25 kPa) Absolute 0 mV ~ 100 mV (5V) Die
  
  型号：B58600C5010A003
  仓库库存编号：B58600C5010A003-ND
  别名：B58600C5010A 3
  B58600C5010A3
  B58600C5010A3-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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  无铅
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• EPCOS (TDK)
  PRESSURE SENSOR AEA 0.400 C27/2
  详细描述：Pressure Sensor 5.8 PSI (40 kPa) Absolute 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
  
  型号：B58600C5010A004
  仓库库存编号：B58600C5010A004-ND
  别名：B58600C5010A 4
  B58600C5010A4
  B58600C5010A4-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• EPCOS (TDK)
  PRESSURE SENSOR AEA 1.000 C27/2
  详细描述：Pressure Sensor 14.5 PSI (100 kPa) Absolute 0 mV ~ 120 mV (5V) Die
  
  型号：B58600C5010A005
  仓库库存编号：B58600C5010A005-ND
  别名：B58600C5010A 5
  B58600C5010A5
  B58600C5010A5-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Texas Instruments
  IC LED DRIVER LINEAR DIE
  详细描述：LED 驱动器 IC 24 输出 线性 模具
  
  型号：TLC5951TDA3
  仓库库存编号：TLC5951TDA3-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Texas Instruments
  IC REG CTRLR PWM CM DIE
  详细描述：Converter Offline 1MHz Die
  
  型号：UCC3810TD1
  仓库库存编号：UCC3810TD1-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Fairchild/Micross Components
  DIE MOSFET P-CH 100V
  详细描述：表面贴装 模具
  
  型号：PCFQ8P10W
  仓库库存编号：PCFQ8P10W-DIE-ND
  别名：FCPCFQ8P10W
  FCPCFQ8P10W-ND
  PCFQ8P10W-DIE
  PCFQ8P10W-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Central Semiconductor Corp
  DIODE GEN PURP 20V 50MA DIE
  详细描述：标准 表面贴装 二极管 50mA（DC） 模具
  
  型号：CPD65-BAV45-CT
  仓库库存编号：CPD65-BAV45-CT-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• EPCOS (TDK)
  PRESSURE SENSOR AER 0.100 C27/2
  详细描述：Pressure Sensor 1.45 PSI (10 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 50 mV (5V) Die
  
  型号：B58601C5010A006
  仓库库存编号：B58601C5010A006-ND
  别名：B58601C5010A 6
  B58601C5010A6
  B58601C5010A6-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• EPCOS (TDK)
  PRESSURE SENSOR AER 0.250 C27/2
  详细描述：Pressure Sensor 3.63 PSI (25 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 100 mV (5V) Die
  
  型号：B58601C5010A007
  仓库库存编号：B58601C5010A007-ND
  别名：B58601C5010A 7
  B58601C5010A7
  B58601C5010A7-ND
  
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• Texas Instruments
  IC NAND GATE 2-INP DIE
  详细描述：NAND Gate IC Die
  
  型号：SN54HC00TDF1
  仓库库存编号：SN54HC00TDF1-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Texas Instruments
  IC BINARY COUNTER SNGL 4-BIT DIE
  详细描述：Counter IC Binary Counter Element 4 Bit Positive Edge Die
  
  型号：SN54HC191TDE1
  仓库库存编号：SN54HC191TDE1-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Texas Instruments
  IC OPAMP INSTR DIE
  详细描述：仪表 放大器 电路 模具
  
  型号：INA125TDA1
  仓库库存编号：INA125TDA1-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Texas Instruments
  IC OPAMP GP 3MHZ RRO 8SOIC
  详细描述：通用 放大器 1 电路 满摆幅 模具
  
  型号：TLV2371TDA2
  仓库库存编号：TLV2371TDA2-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Texas Instruments
  IC OPAMP GP RRO DIE
  详细描述：IC OPAMP GP RRO DIE
  
  型号：OPA170TDA2
  仓库库存编号：OPA170TDA2-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Texas Instruments
  IC OPAMP GP DIE
  详细描述：通用 放大器 2 电路 模具
  
  型号：MC1558TDC1
  仓库库存编号：MC1558TDC1-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Silicon Labs
  IC MCU 32BIT 256KB FLASH DIE
  详细描述：ARM? Cortex?-M3 微控制器 IC SiM3U1xx 32-位 80MHz 256KB（256K x 8） 闪存 模具
  
  型号：SIM3U167-B-GDI
  仓库库存编号：SIM3U167-B-GDI-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Texas Instruments
  IC NAND GATE SCHMITT QUAD DIE
  详细描述：NAND Gate IC 4 Channel Schmitt Trigger Die
  
  型号：SN54HC132TDG1
  仓库库存编号：SN54HC132TDG1-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• EPC
  TRANS GAN 40V 60A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 40V 60A（Ta） 模具
  
  型号：EPC2024ENG
  仓库库存编号：917-EPC2024ENG-ND
  别名：917-EPC2024ENG
  EPC2024ENGRC3
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Texas Instruments
  IC REG BUCK 3.3V 0.3A SYNC DIE
  详细描述：固定 降压 开关稳压器 IC 正 3.3V 1 输出 300mA 模具
  
  型号：TPS62203TDE2
  仓库库存编号：TPS62203TDE2-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• EPC
  TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE
  详细描述：表面贴装 N 沟道 40V 3.8A（Ta） 模具
  
  型号：EPC8007ENGR
  仓库库存编号：917-EPC8007ENGR-ND
  别名：917-EPC8007ENGR
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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• Texas Instruments
  IC MCU 16BIT 96KB FLASH DIE
  详细描述：CPUXV2 微控制器 IC MSP430F5xx 16-位 25MHz 96KB（96K x 8） 闪存 模具
  
  型号：MSP430F5326TDF1
  仓库库存编号：MSP430F5326TDF1-ND
  
  规格：供应商器件封装 模具,
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