产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
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EPC
TRANS GAN 150V 31A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 150V 31A（Ta） 模具
型号：
EPC2033ENGR
仓库库存编号：
917-EPC2033ENGR-ND
别名：917-EPC2033ENGR
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
搜索
EPC
TRANS GAN 200V 31A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 200V 31A（Ta） 模具
型号：
EPC2034ENGR
仓库库存编号：
917-EPC2034ENGR-ND
别名：917-EPC2034ENGR
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 25V BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 15V 3.4A（Ta） 模具
型号：
EPC2040ENGR
仓库库存编号：
917-EPC2040ENGR-ND
别名：917-EPC2040ENGR
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 80V 6.8A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 80V 6.8A（Ta） 模具
型号：
EPC2039ENGRT
仓库库存编号：
917-EPC2039ENGRCT-ND
别名：917-EPC2039ENGRCT
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 300V 150MO BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 300V 4A（Ta） 模具
型号：
EPC2025
仓库库存编号：
917-1125-1-ND
别名：917-1125-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 60A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 100V 90A（Ta） 模具
型号：
EPC2022ENGRT
仓库库存编号：
917-EPC2022ENGRCT-ND
别名：917-1140-1
917-1140-1-ND
917-EPC2022ENGRCT\
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP DARL 20A 100V DIE
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 100V 20A 4MHz Surface Mount Die
型号：
CP647-2N6287-CM
仓库库存编号：
CP647-2N6287-CM-ND
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP DARL 20A 100V DIE
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 100V 20A 4MHz Surface Mount Die
型号：
CP647-2N6287-CT
仓库库存编号：
CP647-2N6287-CT-ND
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP DARL 20A 100V DIE
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 100V 20A 4MHz Surface Mount Die
型号：
CP647-2N6287-WN
仓库库存编号：
CP647-2N6287-WN-ND
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP DARL 30A 90V DIE
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 90V 30A Surface Mount Die
型号：
CP647-MJ11013-CT
仓库库存编号：
CP647-MJ11013-CT-ND
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP DARL 30A 90V DIE
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 90V 30A Surface Mount Die
型号：
CP647-MJ11013-WS
仓库库存编号：
CP647-MJ11013-WS-ND
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
搜索
Central Semiconductor Corp
TRANS PNP DARL 30A 120V DIE
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 120V 30A Surface Mount Die
型号：
CP647-MJ11015-CT
仓库库存编号：
CP647-MJ11015-CT-ND
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP DARL 30A 120V DIE
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 120V 30A Surface Mount Die
型号：
CP647-MJ11015-CTJ28
仓库库存编号：
CP647-MJ11015-CTJ28-ND
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP DARL 30A 120V DIE
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 120V 30A Surface Mount Die
型号：
CP647-MJ11015-WN
仓库库存编号：
CP647-MJ11015-WN-ND
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP DARL 30A 120V DIE
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 120V 30A Surface Mount Die
型号：
CP647-MJ11015-WR
仓库库存编号：
CP647-MJ11015-WR-ND
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
搜索
Central Semiconductor Corp
TRANS PNP DARL 30A 100V DIE
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 100V 30A 4MHz Surface Mount Die
型号：
CP647-PMD19K100-CT
仓库库存编号：
CP647-PMD19K100-CT-ND
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
搜索
Central Semiconductor Corp
TRANS PNP DARL 30A 100V DIE
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 100V 30A 4MHz Surface Mount Die
型号：
CP647-PMD19K100-WN
仓库库存编号：
CP647-PMD19K100-WN-ND
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
搜索
Central Semiconductor Corp
TRANS PNP DARL 30A 100V DIE
详细描述：Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 100V 30A 4MHz Surface Mount Die
型号：
CP647-PMD19K100-WS
仓库库存编号：
CP647-PMD19K100-WS-ND
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Cree/Wolfspeed
MOSFET N-CH SICFET 1200V 50A DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 1200V 50A（Tj） 313mW（Tj） 模具
型号：
CPMF-1200-S080B
仓库库存编号：
CPMF-1200-S080B-ND
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Cree/Wolfspeed
MOSFET N-CH SICFET 1200V 28A DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 1200V 28A（Tj） 202W（Tj） 模具
型号：
CPMF-1200-S160B
仓库库存编号：
CPMF-1200-S160B-ND
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Infineon Technologies
IGBT DIE
详细描述：IGBT 600V 55A Through Hole Die
型号：
IRG4CC50UB
仓库库存编号：
IRG4CC50UB-ND
别名：SP001541902
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Infineon Technologies
DIODE GEN PURP 1.2KV 600MA WAFER
详细描述：标准 表面贴装 二极管 1200V 600mA（DC） 带箔切割晶片
型号：
SIDC01D120H6
仓库库存编号：
SIDC01D120H6-ND
别名：SP000013831
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Infineon Technologies
DIODE GEN PURP WAFER
详细描述：标准 表面贴装 二极管 带箔切割晶片
型号：
SIDC01D60C6
仓库库存编号：
SIDC01D60C6-ND
别名：SP000017746
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Infineon Technologies
DIODE GEN PURP 600V 6A WAFER
详细描述：标准 表面贴装 二极管 600V 6A（DC） 带箔切割晶片
型号：
SIDC02D60C6
仓库库存编号：
SIDC02D60C6-ND
别名：SP000014997
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
含铅
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Infineon Technologies
DIODE GEN PURP 600V 3A WAFER
详细描述：标准 表面贴装 二极管 600V 3A（DC） 带箔切割晶片
型号：
SIDC02D60F6
仓库库存编号：
SIDC02D60F6-ND
别名：SP000013788
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
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