产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
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EPC
TRANS GAN 100V 1A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 1A（Ta） 模具
型号：
EPC2036
仓库库存编号：
917-1100-1-ND
别名：917-1100-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 10A（Ta） 模具剖面（5 焊条）
型号：
EPC2014C
仓库库存编号：
917-1082-1-ND
别名：917-1082-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 6A（Ta） 模具剖面（5 焊条）
型号：
EPC2007C
仓库库存编号：
917-1081-1-ND
别名：917-1081-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 5A（Ta） 模具剖面（4 焊条）
型号：
EPC2012C
仓库库存编号：
917-1084-1-ND
别名：917-1084-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 200V 8.5A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 8.5A（Ta） 模具
型号：
EPC2019
仓库库存编号：
917-1087-1-ND
别名：917-1087-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Skyworks Solutions Inc.
DIODE SCHOTTKY 2V CHIP
详细描述：RF Diode Schottky - Single 2V Chip
型号：
CDF7621-000
仓库库存编号：
863-1211-ND
别名：863-1211
CDF7621000
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 53A（Ta） 模具
型号：
EPC2015C
仓库库存编号：
917-1083-1-ND
别名：917-1083-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 2.7A（Ta） 模具
型号：
EPC8004
仓库库存编号：
917-1072-1-ND
别名：917-1072-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 36A（Ta） 模具剖面（11 焊条）
型号：
EPC2001C
仓库库存编号：
917-1079-1-ND
别名：917-1079-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 2.7A（Ta） 模具
型号：
EPC8009
仓库库存编号：
917-1078-1-ND
别名：917-1078-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 2.7A（Ta） 模具
型号：
EPC8010
仓库库存编号：
917-1086-1-ND
别名：917-1086-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 25A（Ta） 模具剖面（11 焊条）
型号：
EPC2001
仓库库存编号：
917-1014-1-ND
别名：917-1014-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 25A（Ta） 模具剖面（11 焊条）
型号：
EPC2001
仓库库存编号：
917-1014-6-ND
别名：917-1014-6
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 22A（Ta） 模具剖面（7 焊条）
型号：
EPC2010C
仓库库存编号：
917-1085-1-ND
别名：917-1085-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
MOSFET NCH 60V 31A DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 31A（Ta） 模具
型号：
EPC2031ENGRT
仓库库存编号：
917-EPC2031ENGRCT-ND
别名：917-EPC2031ENGRCT
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 80V 31A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 48A（Ta） 模具
型号：
EPC2029
仓库库存编号：
917-1107-1-ND
别名：917-1107-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 48A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 48A（Ta） 模具
型号：
EPC2032
仓库库存编号：
917-1126-1-ND
别名：917-1126-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 80V 90A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 90A（Ta） 模具
型号：
EPC2021
仓库库存编号：
917-1089-1-ND
别名：917-1089-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 3MOHM BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 60A（Ta） 模具
型号：
EPC2022
仓库库存编号：
917-1133-1-ND
别名：917-1133-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 150V 7MOHM BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 31A（Ta） 模具
型号：
EPC2033
仓库库存编号：
917-1131-1-ND
别名：917-1131-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 200V 48A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 48A（Ta） 模具
型号：
EPC2034
仓库库存编号：
917-1132-1-ND
别名：917-1132-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
无铅
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Broadcom Limited
DIODE PIN CHIP MIC SW/ATTENUATOR
详细描述：RF Diode PIN - Single 150V
型号：
5082-0012
仓库库存编号：
516-2511-ND
别名：5082-0012-ND
5082-12
5082-12-ND
50820012
516-2329
516-2511
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
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EPC
TRANS GAN SYM HALF BRDG 80V
详细描述：Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 80V 23A Surface Mount Die
型号：
EPC2103ENGRT
仓库库存编号：
917-EPC2103ENGRCT-ND
别名：917-1146-1
917-1146-1-ND
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Cree/Wolfspeed
RF MOSFET HEMT 28V DIE
详细描述：RF Mosfet HEMT 28V 200mA 8GHz 16.5dB 30W Die
型号：
CG2H80030D
仓库库存编号：
CG2H80030D-ND
别名：CGH80030D
CGH80030D-GP4
CGH80030D-ND
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EPC
TRANS GAN 60V 1A BUMPED DIE
详细描述：表面贴装 N 沟道 1A（Ta） 模具
型号：
EPC2035
仓库库存编号：
917-1099-1-ND
别名：917-1099-1
产品分类：分立半导体产品,规格：封装/外壳 模具,
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