产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
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Fairchild/Micross Components
DIE MOSFET P-CH 100V
详细描述:表面贴装 模具
型号:
PCFQ8P10W
仓库库存编号:
PCFQ8P10W-DIE-ND
别名:FCPCFQ8P10W
FCPCFQ8P10W-ND
PCFQ8P10W-DIE
PCFQ8P10W-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
DIODE GEN PURP 20V 50MA DIE
详细描述:标准 表面贴装 二极管 50mA(DC) 模具
型号:
CPD65-BAV45-CT
仓库库存编号:
CPD65-BAV45-CT-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 40V 60A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 40V 60A(Ta) 模具
型号:
EPC2024ENG
仓库库存编号:
917-EPC2024ENG-ND
别名:917-EPC2024ENG
EPC2024ENGRC3
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 40V 3.8A(Ta) 模具
型号:
EPC8007ENGR
仓库库存编号:
917-EPC8007ENGR-ND
别名:917-EPC8007ENGR
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 40V 2.7A(Ta) 模具
型号:
EPC8008ENGR
仓库库存编号:
917-EPC8008ENGR-ND
别名:917-EPC8008ENGR
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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IXYS
MOSFET N-CH 1000V 5A DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 1000V 5A(Tc) 模具
型号:
IXTD5N100A
仓库库存编号:
IXTD5N100A-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Skyworks Solutions Inc.
DIODE VARACTOR 22V 100MA PILL
详细描述:Varactor Single 22V Surface Mount Die
型号:
SMV2023-219
仓库库存编号:
SMV2023-219-ND
别名:Q6942754
T1822930
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 65V 2.9A(Ta) 模具
型号:
EPC8005ENGR
仓库库存编号:
917-EPC8005ENGR-ND
别名:917-EPC8005ENGR
EPC8005ENGH
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 65V 2A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 65V 2A(Ta) 模具
型号:
EPC8002ENGR
仓库库存编号:
917-EPC8002ENGR-ND
别名:917-EPC8002ENGR
EPC8002ENGI
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 100V 2.7A(Ta) 模具
型号:
EPC8010ENGR
仓库库存编号:
917-EPC8010ENGR-ND
别名:917-EPC8010ENGR
EPC8010ENGJ
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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EPC
TRANS GAN 100V 2.5A BUMPED DIE
详细描述:表面贴装 N 沟道 100V 2.5A(Ta) 模具
型号:
EPC8003ENGR
仓库库存编号:
917-EPC8003ENGR-ND
别名:917-EPC8003ENGR
EPC8003ENGK
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Skyworks Solutions Inc.
TRANSISTOR NPN BIPOLAR SIGE
详细描述:RF Transistor NPN 4V 80mA 16GHz 250mW Surface Mount Die
型号:
LPT16ED
仓库库存编号:
LPT16ED-ND
别名:Q6436624
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
DIODE ZENER 5.6V 500MW 1=20PCS
详细描述:Zener Diode 5.6V 500mW ±5% Surface Mount Die
型号:
CPZ28X-1N5232B-CT20
仓库库存编号:
CPZ28X-1N5232B-CT20-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS NPN 1=20PCS
详细描述:Bipolar (BJT) Transistor NPN 160V 600mA 300MHz Surface Mount Die
型号:
CP336V-2N5551-CT20
仓库库存编号:
CP336V-2N5551-CT20-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP 1=20PCS
详细描述:Bipolar (BJT) Transistor PNP 50V 50mA 40MHz Surface Mount Die
型号:
CP788X-2N5087-CT20
仓库库存编号:
CP788X-2N5087-CT20-ND
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
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Central Semiconductor Corp
TRANS NPN DARL 80V 8A CHIP FORM
详细描述:Bipolar (BJT) Transistor NPN - Darlington 80V 8A 4MHz Surface Mount Die
型号:
CP127-2N6301-CT
仓库库存编号:
CP127-2N6301-CT-ND
别名:CP1272N6301CT
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP DARL 100V 10A CHIP
详细描述:Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 80V 8A 4MHz Surface Mount Die
型号:
CP527-2N6299-CT
仓库库存编号:
CP527-2N6299-CT-ND
别名:CP5272N6299CT
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
无铅
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Central Semiconductor Corp
DIODE ZENER 5.6V 500MW DIE
详细描述:Zener Diode 5.6V 500mW ±5% Surface Mount Die
型号:
CPZ28X-1N5232B-CT
仓库库存编号:
CPZ28X-1N5232B-CT-ND
别名:CPZ28X1N5232BCT
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
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Central Semiconductor Corp
DIODE SCHKY 20V 1A
详细描述:肖特基 表面贴装 二极管 20V 1A 模具
型号:
CPD76X-1N5817-CT
仓库库存编号:
CPD76X-1N5817-CT-ND
别名:Q9148049
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
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Central Semiconductor Corp
TRANS NPN AMP/SWITCH CHIP FORM
详细描述:Bipolar (BJT) Transistor NPN 40V 800mA 300MHz Surface Mount Die
型号:
CP191V-2N2222A-CT
仓库库存编号:
CP191V-2N2222A-CT-ND
别名:CP191V2N2222ACT
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
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Central Semiconductor Corp
TRANS NPN HI CURRENT CHIP FORM
详细描述:Bipolar (BJT) Transistor NPN 80V 1A 100MHz Surface Mount Die
型号:
CP305-2N3019-CT
仓库库存编号:
CP305-2N3019-CT-ND
别名:CP3052N3019CT
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
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Central Semiconductor Corp
TRANS NPN HV CHIP FORM
详细描述:Bipolar (BJT) Transistor NPN 300V 500mA Surface Mount Die
型号:
CP310-MPSA42-CT
仓库库存编号:
CP310-MPSA42-CT-ND
别名:CP310MPSA42CT
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
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Central Semiconductor Corp
TRANS NPN 160V 600MA CHIP FORM
详细描述:Bipolar (BJT) Transistor NPN 160V 600mA 300MHz Surface Mount Die
型号:
CP336V-2N5551-CT
仓库库存编号:
CP336V-2N5551-CT-ND
别名:CP336V2N5551CT
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
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Central Semiconductor Corp
TRANS NPN SW 40V .2A CHIP FORM
详细描述:Bipolar (BJT) Transistor NPN 15V 200mA 500MHz Surface Mount Die
型号:
CP396V-2N2369A-CT
仓库库存编号:
CP396V-2N2369A-CT-ND
别名:CP396V2N2369ACT
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Central Semiconductor Corp
TRANS PNP AMP SWITCH CHIP FORM
详细描述:Bipolar (BJT) Transistor PNP 60V 600mA 200MHz Surface Mount Die
型号:
CP591X-2N2907A-CT
仓库库存编号:
CP591X-2N2907A-CT-ND
别名:CP591X2N2907ACT
产品分类:分立半导体产品,规格:供应商器件封装 模具,
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