产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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Samtec Inc.
.8MM DOUBLE ROW MI SKT ASSY
详细描述:40 位置 连接器 插座,中央带触点 表面贴装 金
型号:
QSE-020-01-H-D-A
仓库库存编号:
SAM9784-ND
别名:SAM9784
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
.8MM DOUBLE ROW MI SOCKET ASSEMB
详细描述:28 位置 连接器 差分对阵列,母 表面贴装 金
型号:
QSE-014-01-H-D-DP-A
仓库库存编号:
SAM11591-ND
别名:QSE-014-01-H-D-DP-A-ND
SAM11591
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
VITA 42 SOCKET ASSEMBLY
详细描述:52 位置 连接器 插座,中央带触点 表面贴装 金
型号:
ASP-129646-22
仓库库存编号:
SAM10886-ND
别名:ASP-129646-22-ND
SAM10886
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
HIGH SPEED MEZZANINE
详细描述:52 位置 连接器 接头,外罩触点 表面贴装 金
型号:
ASP-129637-01
仓库库存编号:
SAM10404-ND
别名:ASP-129637-01-ND
SAM10404
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
QFS .635MM STRIPS
详细描述:52 位置 连接器 插座,中央带触点 表面贴装 金
型号:
QFS-026-04.25-H-D-A
仓库库存编号:
SAM11561-ND
别名:QFS-026-04.25-H-D-A-ND
SAM11561
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
.5MM DOUBLE ROW MI SOCKET ASSEMB
详细描述:40 位置 连接器 差分对阵列,母 表面贴装 金
型号:
QSH-020-01-H-D-DP-A
仓库库存编号:
SAM11595-ND
别名:QSH-020-01-H-D-DP-A-ND
SAM11595
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
ELEVATED QFS
详细描述:52 位置 连接器 插座,中央带触点 表面贴装 金
型号:
ASP-129646-01
仓库库存编号:
SAM9166-ND
别名:SAM9166
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
.8MM PITCH SOCKET ARRAY ASSEMBLY
详细描述:80 位置 连接器 高密度阵列,母形 表面贴装 金
型号:
SEAF8-10-05.0-S-08-2-K
仓库库存编号:
SAM11668-ND
别名:SAM11668
SEAF8-10-05.0-S-08-2-K-ND
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
.8MM PITCH TERMINAL ARRAY ASSEMB
详细描述:160 位置 连接器 高密度阵列,公形 表面贴装 金
型号:
SEAM8-40-S02.0-S-04-2-K
仓库库存编号:
SAM11673-ND
别名:SAM11673
SEAM8-40-S02.0-S-04-2-K-ND
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
FLEX YZ .050 C.L. TERMINAL ASSEM
详细描述:150 位置 连接器 公引脚阵列 表面贴装 金
型号:
YFT-30-05-H-05-SB
仓库库存编号:
SAM12397-ND
别名:SAM12397
YFT-30-05-H-05-SB-ND
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
.8MM PITCH SOCKET ARRAY ASSEMBLY
详细描述:200 位置 连接器 高密度阵列,母形 表面贴装 金
型号:
SEAF8-50-05.0-S-04-2-K
仓库库存编号:
SAM11671-ND
别名:SAM11671
SEAF8-50-05.0-S-04-2-K-ND
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
HIGH SPEED MEZZANINE
详细描述:52 位置 连接器 接头,外罩触点 表面贴装 金
型号:
ASP-129637-03
仓库库存编号:
SAM10405-ND
别名:ASP-129637-03-ND
SAM10405
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
.5MM DOUBLE ROW MI SOCKET ASSEMB
详细描述:180 位置 连接器 插座,中央带触点 表面贴装 金
型号:
QSH-090-01-H-D-A
仓库库存编号:
SAM11602-ND
别名:QSH-090-01-H-D-A-ND
SAM11602
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
.8MM PITCH TERMINAL ARRAY ASSEMB
详细描述:200 位置 连接器 高密度阵列,公形 表面贴装 金
型号:
SEAM8-50-S02.0-S-04-2-K
仓库库存编号:
SAM11675-ND
别名:SAM11675
SEAM8-50-S02.0-S-04-2-K-ND
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
.8MM PITCH SOCKET ARRAY ASSEMBLY
详细描述:300 位置 连接器 高密度阵列,母形 表面贴装 金
型号:
SEAF8-50-05.0-S-06-2-K
仓库库存编号:
SAM11672-ND
别名:SAM11672
SEAF8-50-05.0-S-06-2-K-ND
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
.8MM PITCH SOCKET ARRAY ASSEMBLY
详细描述:300 位置 连接器 高密度阵列,母形 表面贴装 金
型号:
SEAF8-30-05.0-S-10-2-K
仓库库存编号:
SAM11670-ND
别名:SAM11670
SEAF8-30-05.0-S-10-2-K-ND
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
.8MM PITCH TERMINAL ARRAY ASSEMB
详细描述:240 位置 连接器 高密度阵列,公形 表面贴装 金
型号:
SEAM8-40-S05.0-S-06-2-K
仓库库存编号:
SAM11674-ND
别名:SAM11674
SEAM8-40-S05.0-S-06-2-K-ND
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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Samtec Inc.
CONN RECPT 100POS 1.27MM SMD
详细描述:100 位置 连接器 母插口阵列 表面贴装 金
型号:
YFS-20-03-H-05-SB
仓库库存编号:
SAM10875-ND
别名:SAM10875
YFS-20-03-H-05-SB-ND
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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Samtec Inc.
.050 PITCH SOCKET ARRAY ASSY
详细描述:400 位置 连接器 高密度阵列,母形 表面贴装 金
型号:
ASP-134485-01
仓库库存编号:
SAM9167-ND
别名:SAM9167
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
VITA 42 SOCKET ASSEMBLY
详细描述:400 位置 连接器 高密度阵列,公形 表面贴装 金
型号:
ASP-134601-01
仓库库存编号:
SAM10888-ND
别名:ASP-134601-01-ND
SAM10888
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
CONN RECPT 150POS 1.27MM GOLD
详细描述:150 位置 连接器 母插口阵列 表面贴装 金
型号:
YFS-30-03-H-05-SB
仓库库存编号:
SAM10876-ND
别名:SAM10876
YFS-30-03-H-05-SB-ND
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
CONN HEADER 52POS DL .635MM SMD
详细描述:52 位置 连接器 接头,外罩触点 表面贴装 金
型号:
QMS-026-05.75-H-D-RF1
仓库库存编号:
SAM8155-ND
别名:QMS-026-10-H-D-RF1
SAM8155
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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Samtec Inc.
HIGH DENSITY ARRAYS
详细描述:114 位置 连接器 公引脚阵列 表面贴装 金
型号:
ASP-103614-01
仓库库存编号:
SAM10397-ND
别名:ASP-103614-01-ND
SAM10397
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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Molex, LLC
NEOSCALE PLUG ASSY 100OHM
详细描述:72 位置 连接器 公引脚阵列 表面贴装 金
型号:
1708072008
仓库库存编号:
WM11952-ND
别名:170807-2008
1708072008-ND
WM11952
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
无铅
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Samtec Inc.
CONN ARRAY SCKT 200POS GOLD SMT
详细描述:200 位置 连接器 母插口阵列 表面贴装 金
型号:
YFS-40-03-H-05-SB
仓库库存编号:
SAM12396-ND
别名:SAM12396
YFS-40-03-H-05-SB-ND
产品分类:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板),规格:触头镀层厚度 30μin(0.76μm),
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